鍍膜劑mobile01的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

氟化石墨烯複合結構於鋰離子電池的人工固態電解質界面膜之研究

為了解決鍍膜劑mobile01的問題，作者曾國豪 這樣論述：

在移動設備和電動汽車和各種應用中都需要大量能源的今天，高容量和穩定性的儲能設備，鋰離子電池 (LIBs) 在幾十年來引起了研究人員的關注。但商業使用的負極材料石墨的理論容量相對較低，LIBs 的能量密度從 1990 年代（80 Wh/kg）到現在（250 Wh/kg）並沒有太大提高。為了解決上述問題，進行了許多研究，發現直接電鍍鋰的理論容量更高（>3800 mAh/g），因此鋰金屬電池（LMBs）成為新一代儲能設備的解決方案。然而，LMBs的研究一直存在枝晶生長會消耗鋰或穿透隔離膜，導致LMBs性能下降甚至導致電池失效的問題。為了解決這個問題，一種人工固態電解質中間相（ASEI）的有效策略被

用作保護層，以增強和穩定陽極性能。然而，儘管已經對合成ASEI進行了多項研究，但製備具有高機械強度且穩定的ASEI，並且容易控制的沉積方法仍然具有挑戰性。在這項研究中，通過使用電泳沉積法 (EPD) 沉積 FECG（氟化電化學剝離石墨烯）來製備新型 ASEI並研究其電化學特性。此外，在ASEI薄膜中添加了使用噴霧乾燥製作的FECG微米球，然後進行水熱氟化製程，通過提供結構支撐和石墨烯球所構成的LMBs的鋰離子傳輸隧道來增強機械強度和穩定性。本研究通過分析庫侖效率（CE）、過電壓電位、極化曲線等電化學測量，並觀察鋰沉積與脫附過程中ASEI結構的變化，並探討電池性能與ASEI厚度和結構之間的關聯性

。本研究發現FECG片/球於2:1重量比的優化厚度為2μm。ASEI可以成功地提高穩定性並抑制LMBs中枝晶的生長。具有上述 ASEI 的 LMB 顯示出低成核過電位(57.3 mV)，400次循環後CE穩定性達87.63%，以及在半電池中長達400小時的優異之極化性能。此外，還證明了全電池LMBs（NCM-622）在50次循環後具有高容量(>120 mAh/g)。該研究通過混入FECG球作為結構支撐並藉此額外增加鋰傳輸隧道來提升LMB的效能，為功能性之新穎ASEI材料提供了一種新策略。

甲基磺酸鍍液系統之銅及銅銀的電鍍與微結構研究以及在導線之應用

為了解決鍍膜劑mobile01的問題，作者姜智豪 這樣論述：

電鍍銅沉積廣泛應用於微電子線路製作，隨著電子元件持續地進行微小化的趨勢，銅互連導線因尺寸微縮將可能造成電遷移效應產生，此種現象是一種牽涉擴散、熱與電等影響，造成金屬原子移動引發短路與斷路等可靠度疑慮。電鍍銅沉積薄膜的結晶特徵及微結構與微電子導線的特性及可靠度有密切相關。此外，隨著線路微縮的技術不斷前進，適形化亦是電子元件發展的另一個趨勢，此已正逐漸應用於通訊電子、車用電子、醫療電子等領域。本項研究以甲基磺酸鍍液系統進行銅與銅銀電鍍技術開發，並以硫脲(TU)或烯丙基硫脲(ATU)作為添加劑，藉由一系列調整添加劑與其濃度、電流密度等因素，呈現鍍層結晶結構的轉變，透過電化學分析與鍍層的結晶優選方向

、表面粗糙度與形貌等微結構觀察作影響探討。此外，電鍍層厚度的均勻度將影響線路定義加工與其品質，本項研究利用數值模擬對於非平面基材表面的電鍍，進行鍍銅厚度分佈計算與影響因子探討。本論文的第一部分主要研究添加劑硫脲(TU)和烯丙基硫脲(ATU)對於甲磺酸(MSA)鍍液系統的銅電鍍沉積行為和微觀結構影響。藉由控制添加劑類型、添加劑濃度和電流密度，瞭解銅鍍層的晶體結構變化。從電化學分析來看，TU和ATU均顯示出對電鍍銅有抑制能力，且在鍍液中TU與銅離子有著較強的交互作用。隨著在鍍液中引入 TU 和 ATU 添加劑，可使得鍍銅(111)結晶方向優取的電流密度操作範圍變得更寬廣。 此外，儘管TU和ATU這

兩種添加劑具有相似的分子結構，並顯示出對銅沉積的抑制能力，但對於銅電鍍過程中的晶體成核和生長的影響有明顯差異，導致銅鍍層的表面形貌和粗糙度顯著不同。本論文的第二部分更進一步應用甲基磺酸系統進行銅銀雙成分電鍍共沉積與其微結構特性探討，藉由引入TU作為錯合劑，可以改善與消除酸性鍍銅銀系統中的氯化銀沉澱現象。透過調整電鍍液成分與電流密度，電沉積層的銀含量可控制於0.7至43 wt. %的範圍。此外，對於鍍層的相關特徵，例如銀含量、結晶晶粒尺寸、結晶方向與粗糙鍍等均有完整探討，以期本項開發在未來可應用於微電子導線。本論文的第三部分探討在非平面基材表面的電鍍銅製程設計，藉由數值計算的方式進行電鍍銅厚度分

佈的模擬預估與改善，對於均勻鍍銅厚度分佈提供最適化的製程條件與反應器設計，此項將有助於非平面線路製作與其他相關的高精密度電子線路製作。