鎰術鍍膜價格表的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

聚甲醛基材無鈀活化沉積 Ni-P 之研究

為了解決鎰術鍍膜價格表的問題，作者王文皓 這樣論述：

化學鍍成本低,操作簡單,常用於材料表面改質。化學鍍前基材需經活化處理,關於塑膠基材的活化處理過程,常含有 Pd 元素,但 Pd 為貴金屬、成本高。本研究以聚甲醛為基材進行無鈀活化製程並製備 Ni-P 合金薄膜。應用田口實驗設計,以 L9(34)直交表及變異數分析,改變活化液參數水準值,包括:[硫酸鎳濃度(20, 50, 80 g/L)、活化液酸鹼值(2, 3, 4)、活化時間(1, 3, 5 min)、活化液溫度(20, 40, 60°C)]。分析基材完成前處理後的 Ni 元素分布及 Ni-P 薄膜成分、微結構、磨擦係數、附著力、腐蝕電化學、微硬度。經個別最佳化分析,得單一品質最佳腐蝕電位為

-0.403 V,最小摩擦係數 0.330,薄膜最高硬度、彈性模數與彈性回復量分別為 2.82 GPa、85.89 GPa 與 50.15%。經田口-灰關聯分析,得到多重品質最佳無鈀活化參數[硫酸鎳濃度 80 g/L、活化液鹼值 pH 3、活化時間 1 min、活化液溫度 60°C],顯示摩擦係數 0.45、光滑度等級 4 分、附著力等級 5B、腐蝕電位-0.435 V、硬度 1.648 GPa。本研究改變基材粗化時間(H2SO4, 5, 10, 15, 20 min),分析基材經不同前處理粗化時間,對後續 Ni-P 薄膜鍍層性質的影響。研究結果顯示,基材經較長時間粗化(20 min),再經活

化-還原後,基材表面粗糙度及表面極性基團增加,且基材表面趨向於親水性組織,有利於 Ni-P 薄膜沉積。顯示 Ni-P 合金薄膜鍍層,磨耗提升 9.67%,腐蝕電位提升 7.38%,硬度提升 71.42%。

電鍍線製程變動成本風險評估之研究

為了解決鎰術鍍膜價格表的問題，作者李彥儒 這樣論述：

企業面對產品低價的競爭，工廠降低成本的方案執行更為重要，才能確保訂單競爭上的優勢，面對大陸低人工成本競爭及國內無照非法企業惡性削價競爭，降低成本除了對廠商議價之外，最重要還是企業自身對於財務成本的管理，不同組別及不同產品之間的變動成本皆不相同，如何在不同成本間找重點成本，並規劃將低成本方案策略，並確認預估效果，對於企業來說是重要的，本研究運用蒙地卡羅模擬系，模擬最佳降低成本方案，進額決策投資或執行方案，這是對企業一種對於自身財務成本細項掌握，對於客戶降價能迅速做出正確決策，強化企業自身競爭力。 本文研究以電鍍產業為例，對於其生產的成本加以研究分析，並組成成本模型，用蒙地卡羅分析法模擬公司成

本現況，並依研究成本分析規劃降低成本方案，依訂單的變化分析將低成本效益，收集分析後數據，做降低成本效益評估，讓公司有穩定的數據做為決策的依據，提升降低成本方案或投資新設備獲利的成功機會，最終將此模組導入ERP客製程式中可以廣泛使用。