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雷射加工參數的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦李嘉寧,鞏水利寫的 複合材料雷射增材製造技術及應用 和陳茂璋,吳煌壬,洪茂松,林麗雲,胡家群的 新世紀 Fusion 360電路與機構設計使用ECAD與MCAD協同作業 - 最新版 - 附MOSME行動學習一點通：診斷 ‧ 影音 ‧ 加值都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自崧燁文化 和台科大所出版 。
國立聯合大學 機械工程學系碩士班 徐偉軒所指導 莊舜詠的 奈秒脈衝雷射改質微生物燃料電池金屬電極之效益評估研究 （2021），提出雷射加工參數關鍵因素是什麼，來自於微生物燃料電池、不鏽鋼網、奈秒脈衝雷射、電極材料改質、大腸桿菌。
而第二篇論文國立高雄科技大學 機械工程系 鄭宗杰所指導 林祈廷的 IR雷射於mini LED熔錫解銲及銲接之研究 （2021），提出因為有 微型發光二極體、解銲、銲接、遠紅外線雷射的重點而找出了 雷射加工參數的解答。
複合材料雷射增材製造技術及應用
為了解決雷射加工參數 的問題，作者李嘉寧,鞏水利 這樣論述：
雷射增材製造先進複合材料的研發是發展尖端技術的重要基礎，該類複合材料性能穩定性問題是工業生產中經常遇到的，有時會延緩甚至阻礙整個生產進展。為適應現代化製造工業的發展需要，實現雷射增材製造材料局部組織與性能一體化精準控制，進一步改進雷射增材製造複合材料的品質已非常重要。 複合材料雷射增材製造技術有廣闊的應用前景，具有非常顯著的經濟及社會效益。本書對複合材料雷射增材製造技術的發展及應用進行介紹，全書共7章：第1章介紹雷射加工與增材製造技術的基本原理與發展情況；第2章介紹雷射增材製造工藝與裝備；第3章介紹複合材料雷射熔覆層局部-整體界面的結構、演變機理、結合機制及性能；
第4~ 6章針對近年來廣受人們關注的先進材料，如金屬基/陶瓷複合材料、非晶- 奈米化複合材料、金屬元素改性複合材料等的雷射製造問題進行介紹；第7 章給出一些雷射增材複合材料的應用示例，用於指導相關理論研究及實際工業生產。 全書針對近年來廣受人們關注的複合材料的雷射增材製造問題，對其製造原理、工藝特性、成形機理及局部組織等做了系統闡述，並給出了相關的應用示例，可指導相關理論研究及實際工業生產。 本書可供從事材料開發及雷射增材製造領域的相關工程技術人員使用，也可供大學相關科系師生閱讀參考。
奈秒脈衝雷射改質微生物燃料電池金屬電極之效益評估研究
為了解決雷射加工參數 的問題，作者莊舜詠 這樣論述：
現今科技發展如此迅速，任何事物與科技皆有相關聯，但這些眼前美好的事物卻造成了日積月累的汙染，迫使自然環境開始劇烈變化，能源是一切發展的根本，大量的能源消耗造就了科技的急速進步，卻也造成了能源汙染，對此近年來世界各國開始積極地開發再生新能源。諸多再生新能源技術中，微生物燃料電池(Microbial fuel cell﹐MFC)具有低汙染、低成本並且可以同時處理廢水等優勢。 本研究提出了一個創新的結構表面改質方法，利用奈秒脈衝光纖雷射對不鏽鋼網進行表面改質加工，使其結構表面產生具微奈米結構的氧化層，以提升比表面積進而增加生物相容性。為了優化雷射加工改質的效益，針對雷射掃描速度與掃描間隔兩種
加工參數進行實驗規劃，並根據實驗結果找出最佳雷射加工參數。實驗結果證實，雷射加工不鏽鋼網陽極電極有助於提升微生物燃料電池產電效益，所有經改質陽極在實驗第三小時所測得之最大功率密度皆大於同時段未改質陽極，此外雷射加工參數為掃描速度5400 mm/s與掃描間隔0.03 mm的陽極電化學反應最為突出，最大功率密度達到19.54 mW/m2，與未改質3.89 mW/m2相比整體微生物燃料電池產電效率提升達5倍之多。
新世紀 Fusion 360電路與機構設計使用ECAD與MCAD協同作業 - 最新版 - 附MOSME行動學習一點通：診斷 ‧ 影音 ‧ 加值
為了解決雷射加工參數 的問題，作者陳茂璋,吳煌壬,洪茂松,林麗雲,胡家群 這樣論述：
1.ECAD(電腦輔助電子設計)軟體用於設計和創建電子結構，MCAD(電腦輔助機械設計)軟體則用於設計和創建機械系統。Autodesk Fusion 360 是一套將ECAD與MCAD完美整合在一起的強大軟體，本書詳細介紹如何免費申請教育授權版，讓您能不受限的使用其全部功能。 2.以實例說明如何在Fusion 360 中繪製電路圖與電路板設計、2D草圖繪製與各項約束功能應用、3D建模與機構設計，逐步解說操作過程，易學易上手。 3.以小專題的方式，逐步解說如何在Fusion 360 中將設計好的電路板導入3D機構設計，完成一件融合電子和機械特性的智慧產品。
4.對於剛入門的創客新手，只要學一套軟體即可透過本書瞭解電路板製作、雷切加工與3D列印如何與實作結合，讓創意得以實現，想法化為實物。 5.在各章節後皆有問題與討論，以強化練習，並瞭解學習成效。 MOSME行動學習一點通 •診斷：可反覆線上練習書籍內所有題目，強化題目熟練度。 •影音：於學習資源「影音教學」專區，即可看到範例操作影片。 •加值：附上書中問題與討論的參考答案。 問題與討論參考答案下載說明 為方便讀者學習本書程式檔案，請至本公司MOSME 行動學習一點通網站（www.mosme.net/），於首頁的關鍵字欄輸入本書相關字（例如：書號、書名、作者
）進行書籍搜尋，尋得 該書後即可於﹝學習資源﹞頁籤下載問題與討論參考答案。
IR雷射於mini LED熔錫解銲及銲接之研究
為了解決雷射加工參數 的問題，作者林祈廷 這樣論述：
顯示器在市場的運用越來越廣泛。因應可撓曲、高亮度及使用壽命，次世代mini LED 顯示面板逐漸成為面板產品的主流。mini LED 顯示面板逐漸走向量產，伺機取代 OLED 及 LCD 面板成為元宇宙時代主流顯示器。然而這些 mini LED 面板在生產過程中的各個製程，會檢測出產品的缺陷及位置，為了減少這些缺陷產生不必要的產能與材料浪費造成的損失，mini LED 顯示面板的修補是關鍵製程。傳統的修補方式以熱風透過 mini LED 熱傳導加熱銲錫到熔錫溫度做解焊與銲接的動作。但有個重大缺點熱影響區大，修補位置週圍易受到熱影響，不但造成缺陷位置無法完成修補復原，週圍可能也因受熱損壞造成缺
陷擴大，無法達成修補目的反而加重損壞狀況。為達成修補目的，不損壞缺陷位置本身及週圍，使用雷射來做加熱是一個很好的選擇。主要優點有雷射能量高，可以在極短時間內達到熔錫所需溫度、聚焦光點小，焦點高度固定，可在小面積及焦點平面上加熱，熱影響範圍小。以上不但可達成 mini LED 解銲與銲接的加熱條件，並且也將修補時因加熱損壞風險降到最低，以達成功修補復原的目的。關鍵字：微形發光二極體，雷射解銲、雷射銲接、遠紅外線雷射