雷射雕刻功率速度的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

激光切割技術

為了解決雷射雕刻功率速度的問題，作者葉建斌戴春祥 這樣論述：

激光切割技術是激光技術在工業中的主要應用，它已成為當前工業加工領域應用最多的激光加工方法。《先進製造技術與應用前沿：激光切割技術》系統闡述了激光切割原理、工藝方法及應用等內容。 本書共分七章：第1章介紹激光加工技術的特點、應用及發展，並簡介常用激光加工技術；第2章論述激光加工技術基礎，包括激光加工光學系統、成套設備系統以及激光與金屬材料的交互作用機理等；第3章論述激光切割的機理、特點，三維激光切割關鍵技術以及激光切割設備；第4章分析激光切割工藝及激光切割控制的難點，並介紹常用工程材料的激光切割；第5章闡述激光切割品質評價及影響因素以及德國TRUMPF（通快）公司制定的激光切割品質評估標準；第

6章結合具體激光切割設備論述激光切割的實際應用，包括金屬板材激光切割關鍵技術及應用實例、激光切割在造船工業的應用、三維激光切割及其在汽車製造中的應用以及光纖激光器及其在激光切割中的應用等；第7章以上海團結普瑞瑪激光設備有限公司生產的激光切割設備為例，介紹激光切割中可能產生的故障及其處理方法，並論述激光切割中常見問題及解決措施。   第一章 激光加工技術緒論 第一節 激光原理及其特性 一、激光產生的背景 二、激光產生原理 三、激光的特性 四、激光加工的特點 第二節 激光加工技術概述 一、激光加工技術的應用 二、激光加工技術的發展 第三節 激光切割技術概述 一、激光切割技術的特

點 二、激光切割技術的應用及發展 第四節 其他常見激光加工技術簡介 一、激光焊接技術 二、激光打標技術 三、激光打孔技術 四、激光雕刻技術 五、激光表面加工技術 六、激光快速成型 七、激光彎曲 第二章 激光加工技術基礎 第一節 激光加工用雷射器 一、雷射器的基本構成 二、CO2雷射器 三、Nd：YAG雷射器 四、準分子雷射器 五、半導體雷射器 六、光纖雷射器 七、飛秒脈衝雷射器 八、高功率CO雷射器 九、雷射器的選擇 第二節 激光加工成套設備系統 一、激光加工機床 二、激光加工成套設備系統及國內外主要生產廠家 第三節 激光加工用光學系統 一、激光光學元件 二、光學聚焦系統 三、光學勻光系統

四、光學導光系統 第四節 雷射光束參量測量 一、雷射光束功率、能量參數測量 二、雷射光束模式測量 三、雷射光束束寬、束散角及傳播因數測量 四、雷射光束偏振態測量 五、雷射光束的光束品質及品質因數M的概念 第五節 激光與材料的交互作用機理 一、激光與材料相互作用的幾個階段 二、影響激光與材料作用的因素 第三章 激光切割技術原理及特點 第一節 激光切割分類及其與其他切割方法比較 一、激光切割的概念 二、激光切割的分類 三、激光切割與其他切割方法性能比較 第二節 激光切割機理 一、激光切割時切口的形成 二、激光切割過程中的能量分析 三、激光切割過程溫度場的數學模型 第三節 激光切割的主要特點 第

四節 三維激光切割及其關鍵技術 一、三維激光切割簡介 二、三維激光切割的特點 三、三維激光切割關鍵技術 第五節 激光切割設備 一、激光切割設備的組成 二、激光切割用雷射器 三、激光切割用割炬 四、激光切割設備的技術參數 第四章 激光切割工藝分析 第一節 激光切割特性分析 一、激光切割的類型 二、激光切割的特性 第二節 激光切割控制的難點 一、切縫寬度 二、切割面的粗糙度 三、熔渣在切口中的流動及熔渣粘附 四、切割速度 五、焦點位置 第三節 影響激光切割的軟體因素 一、打孔點位置的確定 二、輔助切割路徑的設置 三、雷射光束半徑補償和空行程處理 四、激光切割優化排樣 五、結合零件套排問題的路徑選

取 六、考慮熱效應對路徑的影響 第四節 激光切割鋼板的若干工藝問題分析 一、激光切割穿孔工藝 二、切割加工小孔變形情況的分析 三、激光切割鋼板時穿刺點的選擇 第五節 常用工程材料的激光切割 一、金屬材料切割 二、非金屬材料切割 三、複合材料切割 …… 第五章 激光切割品質評價孕影響因素 第六章 激光切割的實踐應用 第七章 激光切割故障資訊及故障排除 附錄 參考文獻  

雷射雕刻功率速度進入發燒排行的影片

結合液滴微透鏡陣列進行雷射微奈米加工之研究

為了解決雷射雕刻功率速度的問題，作者卓新翔 這樣論述：

　　微奈米結構的加工在現今的工業中有許多的應用，例如改善表面的摩擦阻力、光學特性、熱傳導特性等等，為了達成微奈米的結構且降低相關製程費用，透過雷射加工是最好的選擇，故本研究裡將運用Breath Figure技術結合Dip-Coating的塗佈法在石英玻璃上製作液滴陣列微透鏡，透過奈秒雷射直寫加工技術在矽基板上製作出表面微奈米結構，主要研究目標針對使用不同高分子比例調和成溶液後，將其塗佈在石英玻璃上形成的多孔排列的高分子膜進行孔徑及膜後的分析，最後使用奈秒雷射進行不同功率、不同發數、不同加工次數及調整液滴透鏡與待加工基板之間的距離進行加工，將其加工結果進行結構分析。　　本論文Breath Fi

gure所使用的溶質為Polystyrene及Polymethylthacrylate，甲苯作為溶劑，使用不同比例調成高分子溶液在石英玻璃基板上形成多孔排列的高分子膜，以兩種拉升速度製作分別為900 mm/min和400 mm/min，製造結果拉升速度900 mm/min孔徑分布情形為1 µm至1.8 µm，在拉升速度400 mm/min孔徑分布1 µm至2.4 µm，整體來說拉升速度900 mm/min孔徑分布較為平均，且孔徑1.2 µm至1.6 µm占了整體將近70%。　　雷射加工部分使用購買的石英玻璃微透鏡陣列驗證想法，接著使用Breath Figure加工結果浸潤甘油於孔洞中形成液滴微

透鏡陣列。實驗結果得知液滴透鏡的焦點為5.4 µm，雷射設定功率45%能量密度0.1142 J/cm²時為最佳的加工參數，結構為中間下凹旁邊為火山口的結構，透過量測結構深度在41 nm~266nm之間。