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中原大學 機械工程研究所 李有璋所指導 林斌淵的 在印刷電路板上製備印刷式精密碳膜電阻器的研究 （2013），提出雷 射 切割功率 設定關鍵因素是什麼，來自於網板印刷、鋼板印刷、導電碳黑、雷射切割。
在印刷電路板上製備印刷式精密碳膜電阻器的研究
為了解決雷 射 切割功率 設定 的問題，作者林斌淵 這樣論述：
將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，使用多層壓合的方式，將其埋入到電路板的內層中，藉以大幅提升印刷電路板之功能，是目前高密度電路板製程技術最具發展潛力之方法。這其中電阻元件在消費性電子產品中扮演非常重要的角色，它可以控制或限制線路中電流流通量或是提供一個電壓降的功能。由於使用高分子厚膜電阻取代傳統金屬，有著價格便宜，易加工且方便使用等優點，然而缺點為電阻之形狀與厚度較難控制，導致阻抗值變異性較大。本計畫的目的就是利用奈秒與皮秒雷射進行高分子厚膜的精密修阻，使電阻值落在所設定的微小範圍電阻值。計畫首先建立雷射光路系統，利用各式光學元件，將雷射光束聚焦於PCB 基板上電阻進行雷射修
阻。接著探討不同雷射能量分佈、雷射功率、掃瞄速度、雷射重疊率等製程參數與不同形狀切割之間的關係，再以探針量測修阻完成電阻值，最後再將切割好之電阻疊放於膠片中熱壓合，完成雷射修阻之流程。