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半導體元件物理與製程：理論與實務(四版)

為了解決雷 射 碳化的問題，作者劉傳璽,陳進來 這樣論述：

　　以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。   　　本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的know-how與know-wh

y；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考   本書特色   　　●包含實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的WAT，與鰭式電晶體(Fin-FET)、環繞式閘極電晶體(GAA-FET)等先進元件製程，以及碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率半導體等先進技術。   　　●大幅增修習題與內容，以求涵蓋最新世代積體電路製程技術之所需。   　　●以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋深奧的元件物理觀念與繁瑣的數學公式。 　 　　●適合大專以上學

校課程、公司內部專業訓練、半導體從業工程師實務上之使用。

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鋁碳化矽的超音波磨削加工參數探討

為了解決雷 射 碳化的問題，作者何定霖 這樣論述：

隨著現代科學技術與現代工業發展，人們對於材料的強度、導熱性、導電性、耐高溫性及耐磨性等材料性能提出越來越高的要求，因此有了金屬基複合材料的出現。而碳化矽做為第三代半導體材料，相比一般陶瓷擁有更高的硬度、強度、耐磨耗及熱衝擊性與化學穩定性等特性。鋁碳化矽(AlSiC)，又稱鋁基碳化矽為鋁金屬作為基底，加上高硬度的碳化矽(SiC)顆粒所組合成的材料，充分結合了鋁金屬與陶瓷碳化矽的不同優勢。在加工時也同時結合了兩種材料的特性，一般加工純碳化矽材料時，多數加工方式皆採用磨削，而加工鋁合金材料，一般則採用銑削的方式加工，而碳化矽顆粒含量高的鋁碳化矽材料(碳化矽含量65%)通過切屑判斷，磨削(粉末)加工

較銑削(顆粒)更為適合用在鋁碳化矽上。本研究嘗試並尋求符合經濟效應加工碳化矽顆粒含量高的鋁碳化矽的方法及加工參數，本研究中實驗使用鑽石磨棒進行超音波加工供，並通過實驗設計方法，依據不同加工參數(轉速、進給率、切削深度及振幅高低)進行切削實驗，在不同參數下以最好的表面粗糙度，取得更有效的加工參數。最後依實驗結果最佳的表面粗糙度為Ra 0.224 μm，發現增加超音波輔助加工，以微量軸向衝擊的方式來加工鋁碳化矽這種硬脆材料，通過表面量測及觀察磨棒積屑狀況，最後藉由2k實驗設計法計算效果估計值與平方和求得整組實驗的貢獻百分比。

那些最重要的科學新發現

為了解決雷 射 碳化的問題，作者（美）約翰·布羅克曼 這樣論述：

“世界上最聰明的網站”Edge，每年一次，讓全球眾多偉大的頭腦坐在同一張桌子旁，共同解答關乎人類命運的同一個大問題，開啟一場智識的探險，一次思想的旅行！ 你認為當前最重要的科學新發現是什麼？在這本引人入勝的書中，Edge創始人約翰•布羅克曼攜手哲學家與心理學家史蒂芬•平克、天體物理學家李•斯莫林；宇宙學家保羅•大衛斯；社會學家尼古拉斯•克裡斯塔基斯；教育學家霍華德•加德納；未來學家凱文•凱利;基因編輯先驅喬治•丘奇，以及藝術家、發明家、企業家等多個領域的186位思想家，給你帶來一場拓展科學思維的大思考。 186位來自不同領域的思想家提出了186個應該廣為人知的科學新概念

，涉及哲學、心理學、物理學、天文學、藝術、生物學、神經科學、語言學等多個學科，帶給你一場腦力的激蕩。

聚氨酯導熱薄膜製備之研究

為了解決雷 射 碳化的問題，作者吳柔萱 這樣論述：

本研究為探討聚氨酯導熱薄膜的製備，因此可被應用在電子元件、EMC封裝材料、散熱膏等，需要有散熱導熱的地方。 本研究利用表面改性的方法，採用環境友善、低成本、操作方便等，並嘗試藉由改性氧化鋁、雜化導熱填料、填料含量變化以及攪拌時間等變數，來探討對聚氨酯複合材料導熱性的影響。實驗結果證實後續以光學顯微鏡、SEM、導熱儀、TGA、拉伸等試驗儀作材料性能測試。 實驗結果證實使用表面改性與雜化填料對導熱性是有效的。本研究製備之聚氨酯導熱薄膜EBEC-2022 ，其導熱性高於純PU 的76.40%，為0.4433 W/m．K。另外在機械性質與熱穩定性上，實驗證實添加雜化填料是優於純PU與僅添

加單一填料的效果，如拉伸率、抗拉強度、熱膨脹係數、耐溫性等。 在選用基體上，我使用光固化型的聚氨酯，其好處是固化時間很快速，只要幾分鐘即可固化，且對環境友善，不需要高溫加熱固化。