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高壓軟管尺寸的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦陳純森寫的 工程材料 和王鴻浩的 分電盤負載表與馬達變壓器保護協調曲線繪製:Excel VBA在電氣工程設計之應用(附光碟)都 可以從中找到所需的評價。

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這兩本書分別來自科技圖書 和詹氏所出版 。

國立高雄科技大學 機械工程系 蕭德慶所指導 李承修的 快速接頭對承受不同高壓狀況之設計改良 (2021),提出高壓軟管尺寸關鍵因素是什麼,來自於機構連結、快速接頭、有限元素法、電腦輔助工程分析。

而第二篇論文中原大學 機械工程學系 陳夏宗所指導 徐子正的 反應速率與均勻度對於低壓化學氣相沉積影響之研究 (2021),提出因為有 化學氣相沉積、低壓化學沉積、厚度均勻度、半導體反應器設計、矽甲烷、多晶矽、表面化學反應、計算流體力學的重點而找出了 高壓軟管尺寸的解答。

最後網站臺南高壓軟管- 不鏽鋼接頭 - Nbemx則補充:軟管尺寸 :一層鋼絲1/4″ ~ 2″(yokohama,產地貨源– 阿里巴巴”> 高壓軟管不銹鋼高壓軟管用於連接迴轉接頭與固定配管,油壓動力組合油壓缸,橡膠防震管,還有國內外1800個 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了高壓軟管尺寸,大家也想知道這些:

工程材料

為了解決高壓軟管尺寸的問題,作者陳純森 這樣論述:

  工程材料分為構造用與非構造用,營建工程之構造用材料有土塊、石塊、磚塊、木材、竹材、混凝土與鋼料等,都是在工程上大宗使用的建材。非構造用材料則有瓷磚、橡膠、塑膠與其他金屬材料,如鋁料、銅料等。而近代人類則使用鋁金屬與鈦金屬作為航太工程航空器之複合材料,則屬於高科技之構造用材料。   本書介紹與土木、水利及建築工程相關之材料,除一般常用之鋼筋與混凝土外,尚包括鋼結構、鋼管、鋼纜、彩鋼、鋼板樁、預力基樁、預力版樁、石膏板、矽酸鈣板、防蝕材、防火材、再生料、瀝青、石材、木材、陶瓷磚塊、空心磚、塑膠與橡膠等基礎建設所使用之材料。並引用相關之國家標準規定,可供相關業界參考使用。

 

快速接頭對承受不同高壓狀況之設計改良

為了解決高壓軟管尺寸的問題,作者李承修 這樣論述:

在工業蓬勃發展下,工廠設備與管道壓力系統息息相關,管道接頭也已廣泛應用於機械、化工、電子、半導體等產業。常見的管道接頭依照連接形式分為硬管接頭、軟管接頭及快速接頭,快速接頭是一種不需要任何工具即可快速連接及斷開的接頭,主要構造由一母體及一子體對接。過去快速接頭常因高壓、設備震動、碰撞及拉扯等等種種因素造成脫落,帶有壓力的接頭脫落導致洩漏而危害生命、財產及環境安全,因此快速接頭的連接機構設計就顯得重要,本研究應用電腦輔助工程分析軟體,探討研究設計改良可以有效的增強機構連結避免脫落與洩漏,並能夠針對不同壓力環境選擇合適的模型,作為日後研發設計快速接頭的準則。  本研究使用雙閥門快速接頭作為研究標

的,以兩個變因組合:(1)不同鋼珠數量及(2)不同鋼珠尺寸,探討快速接頭承受壓力後所受最大應力之部件及針對最大應力之部件作壓力控制,找出所對應的壓力極限值。實驗結果顯示兩個變因組合最大應力部件皆為子體且鋼珠數量的增加可有效降低子體應力,透過有限元素法進行工程模擬分析,鋼珠數量的增加能夠提升快速接頭的耐壓能力,單一尺寸快速接頭根據鋼珠數量的不同,最大壓耐壓極限差異可達兩倍以上,藉此也找出對應不同壓力環境下應該如何配置合適鋼珠數量的快速接頭。在設計上,鋼珠數量的增加優於鋼珠尺寸的增加,提供設計開發者一個準則方向,作為往後針對不同耐壓所參考設計及改良依據,使快速接頭的應用能夠更加的完善及可靠。

分電盤負載表與馬達變壓器保護協調曲線繪製:Excel VBA在電氣工程設計之應用(附光碟)

為了解決高壓軟管尺寸的問題,作者王鴻浩 這樣論述:

  國內第一部系列叢書介紹Excel VBA在電氣工程設計之應用,諸如電流、電壓降計算,線徑、管徑選擇與電纜容積率查詢等。利用Excel VBA讓這些計算、篩選、查詢等自動執行既正確又迅速,書本內的程式碼全部公開透明、簡單易懂、可以套用與修改,是從事電氣工程設計必備的工具書。擁有這些書不僅可以提升執行效率、更難得的是可以與作者直接討論諮詢,得到作者的免費服務與教導。     在電氣工程設計中有關負載電流計算、電壓降計算、線徑選擇、管徑選擇、電纜容積率查詢等是個相當重的工作量,若能以Excel VBA來讓這些計算、選擇、查詢等自動的產生,將會節省許多工時又正確,而市面上有關E

xcel VBA的書籍只針對一般大眾使用者來寫,並沒有專門針對上述的需求來寫,這對於電氣設計人員來說,寫這些程式相當困難,而這本書正可以解決這個問題,更可貴的是,若您對書中有任何不懂的地方,作者歡迎您與他共同研討,讓程式更便利更友善,進而協助更多的人。     適用對象   ☆ 電機工程師 ☆ 從事電氣工程設計者 ☆ 工程顧問公司 ☆ 電機技師事務所 ☆ 個人電氣設計工作室

反應速率與均勻度對於低壓化學氣相沉積影響之研究

為了解決高壓軟管尺寸的問題,作者徐子正 這樣論述:

自 1975 年,低壓化學氣相沉積 (LPCVD) 技術以熱壁爐管反應器於半導體業界占主導地位,以控制製程參數來設定晶片的多晶矽厚度均勻度目標,來達到元件一致性要求。儘管 LPCVD 爐管一個批次 61 片晶圓厚度變化只幾個百分點,但是厚度分佈還是呈現 S 型曲線且為傳質效應與表面化學反應所影響。在過去的幾十年裡,許多研究人員一直在開發數學模型來描述各種物理和化學過程。通常使用連續方程數學模型描述 LPCVD 反應器中熱傳質傳流動。以模擬評估諸如溫度和表面化學反應等對製程的影響。而沉積速率的主要因素是溫度,它影響多晶矽表面上矽甲烷熱解和氫脫附表面化學反應。本論文的主要目標是利用模擬技術研究

LPCVD 中涉及的關鍵製程參數,以找出 S 型曲線的根本原因所在。過程中先以實驗數據與模擬計算做比對,化學表面反應的活化能是沉積率主導因素,而沉積率又與晶圓表面薄膜均勻度完全相關,所以 LPCVD 的均勻度最終為製程中的溫度所掌控的。實驗數據的最終結果只能以歸納法推測溫度是否為其主因但無法做定量的論述,本研究透過計算流體力學模擬證實溫度就是 S 型曲線主因而且還可以將儲存數據再進一步做定量分析。本研究所發展的模擬模型對於深入多批次晶片 LPCVD 的製程特性和影響厚度均勻性的參數掌握以及半導體反應器設計將能提供極大助益。