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中原大學 土木工程研究所 林炳昌、王仁佐所指導 謝汎鈞的 混凝土碰撞實驗設計與分析之研究 （2010），提出高強度 手電筒關鍵因素是什麼，來自於單擺碰撞實驗裝置系統、釋放裝置系統、混凝土塊體實驗系統。
而第二篇論文國立雲林科技大學 機械工程系碩士班 郭佳儱所指導 陳世敏的 具有高反射率表面材料之雷射加工研究 （2008），提出因為有 雷射加工、高反射材料、導光溝槽的重點而找出了 高強度 手電筒的解答。
混凝土碰撞實驗設計與分析之研究
為了解決高強度 手電筒 的問題，作者謝汎鈞 這樣論述：
本研究主要之目的在於設計一套完整碰撞實驗系統，透過實驗所量測數據包括五大項目，分別為(1)塊體碰撞前速度、(2)兩塊體相對幾何座標、(3)實驗構架幾何位置、(4)碰撞過程加速度、(5)高速攝影機影像分析。除此之外，也必需進行碰撞實驗系統預測試實驗，確保量測數據能達到預期所要求精度與合理性。碰撞實驗系統組成主要分為兩部分，第一部分為單擺碰撞實驗裝置系統，第二部分為釋放裝置系統。單擺碰撞實驗裝置系統，主要是由懸臂支撐鋼架與吊掛鋼索所組成，釋放裝置系統則是由垂直於地面鋼架與快速釋放裝置所組成。本研究所採用量測儀器包含(1)測速計，(2)光學影像量測系統，(3)紅外線測距槍，(4)加速規，(5)高速
攝影機等。經由預測試實驗與正式實驗結果可得知，高速攝影機確實能量測到塊體接觸狀態與碰撞速度，塊體碰撞運動軌跡線確實能達到直線碰撞運動，並且塊體碰撞之後塊體邊緣有破裂或損毀現象發生。實驗所量測得到碰撞速度與理論求得的相當接近，證明碰撞實驗系統設計合理性與精確性。在本實驗中訂定了一套吊掛塊體之定位程序，按此程序吊掛塊體可有效控制達面-面對心狀態。此外，本研究也利用實驗結果回歸出一條碰撞衝量回歸公式，可利用此經驗公式計算不同碰撞速度下之碰撞衝量。
具有高反射率表面材料之雷射加工研究
為了解決高強度 手電筒 的問題，作者陳世敏 這樣論述：
台灣的LED產業發展迅速，佔全球總產值4分之1以上，已經擁有舉足輕重的地位，LED市場以高亮度LED在2008年已佔有率達72% [01]，因其利用範圍廣泛如汽車、手機、LCD、NB、手電筒等交通與民生通訊到路燈、檯燈或日光燈等許多照明設備的應用，可以提升能源使用效率，創造LED未來的價值。本研究係利用二倍頻之Nd:YAG雷射對LED金屬基板做雷射消蝕加工，其金屬基板上含有一高反射層表面，因此造成雷射消蝕加工的困難，且消蝕之成品因雷射消蝕熱影響而會降低品質等問題須待解決。本研究運用複合加工機制，將機械式開槽不受光學特性影響與雷射消蝕的高效率互相截長補短，克服具有高反射率表面材料之雷射加工的研
究。實驗初期探討具有高反射率表面材料會降低雷射消蝕加工效率，結果當以雷射移除此材料時，可能會造成工時拉長等的影響；實驗中期了解選用之機械開槽參數對基材的加工影響；實驗後期步入機械開槽結合雷射消蝕加工對具有高反射率表面材料作複合加工機制的實驗與探討。實驗中發現在含有高反射率表面材料的基材在雷射消蝕過程中需要將近約2倍的雷射消蝕數才能完成穿孔加工消蝕，而經過機械式開槽後在雷射消蝕的複合加工機制恢復原有的消蝕效率，且因有機械開槽的前導製程，有效增加雷射光利用的效率，更提升消蝕速度。整體實驗以完整具有高反射層材料開槽前後之雷射消蝕加工效率相比，將近提升了266%的消蝕加工效率，同時避免熱影響對鍍層表面
材料的影響，維持應有加工的品質。