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router的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包
router的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦Christiana, Asa寫的 Build More Stuff with Wood 和Buchanan, William的 The Handbook of Data & Networks Security都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自 和所出版 。
國立陽明交通大學 資訊科學與工程研究所 李毅郎所指導 林世庭的 應用於標準元件與印刷電路板設計之繞線技術研究 （2021），提出 router關鍵因素是什麼，來自於超大型積體電路設計、繞線方法、組合最佳化、標準元件合成、標準元件合成、印刷電路板繞線。
而第二篇論文國立陽明交通大學 電子研究所 陳宏明、江蕙如所指導 何舉文的 系統模組的再佈局自動生成平台 （2021），提出因為有 靜態電路壓降、實體電路自動化、線性規劃、系統封裝、系統模組的重點而找出了 router的解答。
Build More Stuff with Wood
為了解決 router 的問題，作者Christiana, Asa 這樣論述：
Build More Stuff with Wood is a follow-up book to Build Stuff with Wood (2017), the first book in the Build Stuff series, which showed beginner woodworkers how to make a great assortment of woodworking projects with a handful of small, portable power tools like a circular saw, drill, and router.T
his second book in the series adds a couple of essential machines and hand tools, building a bridge to fine woodworking. The new tools include a tablesaw, a 14-in. bandsaw, and a benchtop drill press, which are among the first machines most woodworkers buy, as well as two essential hand tools: a blo
ck plane and a chisel set. The tools and new skills offer a host of essential joinery techniques and powerful design possibilities.The added tools and new techniques allow you to build a wide range of projects for the home and workshop. The shop projects include a workbench, a tool cabinet, and a sh
arpening station, while for the home Christiana shows how to build mitered boxes and picture frames, benches andstools, a houseful of tables, and more. Key concepts are highlighted throughout the book in Secrets of the Craft breakout boxes. Build More Stuff with Wood continues the theme of the serie
s, which is to make woodworking accessible to more people, especially younger generations.
router進入發燒排行的影片
應用於標準元件與印刷電路板設計之繞線技術研究
為了解決 router 的問題，作者林世庭 這樣論述：
繞線於積體電路設計中為一必要且被廣泛應用的階段，隨著製程不斷演進，大量的訊號數量與複雜的設計規範大幅提高了繞線問題的複雜度。現今已有許多電子設計自動化(EDA)的工具與演算法被提出來克服複雜的晶片層級繞線，不過仍有一些重要的繞線問題是現存的演算法難以跟人工繞線產出近似的品質的，如標準元件繞線與印刷電路板繞線，這會導致工程師需花費大量時間與精力來完成這些繞線工作。因此，此論文擬提出許多的繞線方法以產出就算與人工繞線相比亦具有競爭力的繞線結果。因此，我們將提出之方法分為兩大主題，自動化標準元建合成與印刷電路板繞線。於自動化的標準元件合成，我們提出了第一個可以全自動合成標準元件庫並考慮drain-
to-drain abutment (DDA)於7奈米鰭式場效電晶體，我們首先提出基於動態規劃演算法的考慮DDA之電晶體擺放方法，並提出基於整數線性規劃之最佳化金屬第0層(M0)規劃演算法以降低第1金屬層(M1)的繞線擁擠度，所以標準元件的輸出入接點(I/O pin)的接入能力也因第2金屬層(M2)的使用量減少而提高。另一方面，我們分析有兩個主要原因導致自動化的標準元件繞線難以跟人工繞線產出近似的品質，其一為自動化的繞線難以完全使用元件中的空間，另外一個原因是以往的標準元件繞線研究並沒有考慮電容耦合所帶來的效能影響。因此，我們提出可隱式動態調整之繞線圖來繞線可以提高繞線資源的使用，我們也將考慮
電容耦合的繞線演算法轉成二次式規劃的方城組來最佳化標準元件的效能。實驗結果證實我們的標準元件庫不只可以幫助減少晶片的面積達5.73%，亦可以提供具有更好的面積與效能的標準元件。多行高的標準元件架構已在現今的設計中越來越流行，但卻沒有被以往的研究完整的討論，在此論文中，我們提出一個完整的擺放與繞線流程與方法以合成多行高的標準元件。我們提出一個基於A*搜尋演算法的多行高電晶體擺放方法以最佳化內行與跨行的連接能力，我們亦提出第一個基於最大化可滿足(Max-SAT)演算法的細部繞線器，其可以最佳化連接線長並滿足基本的設計規範。實驗結果證實我們所合成的標準元件與目前先進的單行標準元件具有近似的品質，且因
我們的多行高標準元件具有較好的長寬比，所以可以在合成晶片時具有更好的彈性。最後，因為越來越高的接點密度與繞線層數，印刷電路板繞線變得越來越複雜。印刷電路板繞線可分為兩個階段，逃離繞線與區域繞線。傳統的逃離繞線只專注於讓接點之連線逃離該晶片區塊，但未考慮其逃離位置對於晶片繞線的可繞度之影響。在此論文中，我們提出了一個完整的印刷電路板繞線流程與方法，其包含了同時性逃離繞線、後繞線最佳化、與區域繞線，而我們所提之印刷電路板繞線可以完成七個目前商業用印刷電路板繞線軟體無法完成的業界印刷電路板設計。 另外，在考慮業界提供之可製造性規範後，我們所提出的逃離繞線依然可以在加入額外設計的方城組後完成所有業界提
供的設計
The Handbook of Data & Networks Security
為了解決 router 的問題，作者Buchanan, William 這樣論述：
Building on the existing Handbook of Data Communications and Networks, and The Complete Handbook of the Internet, this book covers every aspect of computer and network security. Includes an analysis of the physical connection and data transfer over networks, the security strengths and weaknesses of
network protocols, common session protocols (such as HTTP and FTP), the most popular network operating systems, network security devices, mobile networks, and an in-depth analysis of the principles and implementation of public-key encryption. The book is packed with practical security examples, advi
ce, tips and techniques, including usable router programming commands and screen shots showing key security principles.
系統模組的再佈局自動生成平台
為了解決 router 的問題，作者何舉文 這樣論述：
隨著現今物聯網與穿戴式裝置的崛起，我們對於系統模組的面積要求日益嚴格。系統封裝(SiP)相較於普通的模組可以提供更密的連線與擺放，因此廣泛使用於現在的系統設計中。而我們提出一種系統再規劃的想法，重新規劃原本系統模組，將模組移植到系統封裝中，將高密度連接區域分布於封裝層如匯流排，再將其他部分電路分布於印刷電路板層如電壓源與接地。這篇論文提出一種三階段方法來解決上述問題。我們提出的方法包含分群、擺置與繞線，分群用於決定哪些模組需要置放於同封裝內，繞線則用於優化訊號線總長度、電壓降與通孔數量。根據我們的實驗結果，在多個系統設計中，我們可以快速且有效地在考慮設計上的限制下完成分群，並且優化電路板上的
電壓降與最短化其訊號線繞線長度。