1W led的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

青林5G智能學習寶：智能互動學習板

為了解決1W led的問題，作者青林編輯部 這樣論述：

　　輕巧流線設計，好拿又安全。方便攜帶，不受場地限制，隨處可玩！ 　　新學習型態，結合人聲語音+即時互動模式，孩子輕鬆作答，獨立學習。 　　全套內含： 　　智能互動學習板*1、使用說明書*1、手提精美外盒*1。 　　產品規格： 　　‧尺寸：330 X 275 X 45mm 　　‧重量：504克 　　‧電池：3XAAA (建議使用4號鹼性電池3顆) 　　‧喇叭：8R 1W 內磁喇叭 35*25mm   　　此產品需搭配《青林5G智能學習卡》使用，依照孩子實際的學習能力，給予不同強度的題卡，讓孩子在循序漸境學習環境中，透過實際答題，訓練邏輯思考能力，學習各面向知識，培養孩子

專注力、創造力、表達力和解決問題的能力，進而提升自信與專注力。 　　家長可以依孩子學習能力，選擇親子共玩、還是孩子獨立操作，提供高質量陪伴孩子的空間，也是幼師教材教育的絕佳選擇！ 　　產品規格 　　尺寸：330 X 275 X 45mm 　　重量：504克 　　電池：3XAAA (建議使用4號鹼性電池3顆) 　　喇叭：8R 1W 內磁喇叭 35*25mm 　　使用注意事項 　　‧三歲以下使用學習板，請在成人陪同下使用。 　　‧學習板嚴禁暴露在陽光下直射的地方或高溫高熱的環境中。 　　‧學習板切勿浸水、近火或高溫處、丟摔或敲打。 　　‧學習板出現外殼破損，請立即停止使用 　　‧學習板上的光

學感應鏡頭切勿以尖銳物刺入，或是接觸任何有粉塵之物品，以免導致光學鏡片刮損，或是沾到灰塵影響判讀。 　　‧學習板切勿讓幼兒更換及安裝電池。 　　‧若長期不使用學習板請取出電池，避免電池漏液而損壞機體。 　　‧若人為破壞或使用不當，不在保固範圍內。 　　七大功能特色 　　智能反應：即時回應，正確答題導向，激發學習興趣。 　　保護視力：LED燈光柔和不刺眼，保護兒童視力。 　　光學讀碼：讀卡靈敏迅速，可快速讀出題目。 　　即時回饋：引導正確答題，孩子作答互動不間斷。 　　操作簡單：按鈕答題依兒童使用習慣而設計。 　　中英雙語：可切換中英雙語模式互換。 　　音量調節：三段式音量調整，可依實際環境切

換音量大小。 　　＊適讀年齡：3歲以上 　　＊有注音

1W led進入發燒排行的影片

非二極體雷射激發固態晶體之設計與建模研究

為了解決1W led的問題，作者張名閎 這樣論述：

本研究是以三種不同激勵源1.6W 808nm雷射二極體、1W 8 10nm發光二極體以及電功率250W鹵素燈進行端面式激發截面尺寸為1×1mm2固態2%Nd:YVO4晶體以產生紅外雷射。文中探討不同激發光源下的激發模態之鏡組設計，並輔以商用軟件之ZEMAX模擬。本實驗中雷射二極體光源耦合至固態晶體的尺寸為130μm×360μm，耦合光功率為1535mW；發光二極體為1.64mm與1.1mm，對應耦合至晶體的功率為864mW與865mW；鹵素燈為9mm，耦合至晶體的功率為178mW。雷射共振腔腔長為15mm；輸出耦合鏡計有曲率半徑為0.5m、1m及∞，搭配之反射率有98%及99%。

尋找熱量的足跡：電子產品熱設計中的溫升與熱沉

為了解決1W led的問題，作者（美）托尼·科迪班 這樣論述：

以故事的形式講述了電子產品設計中不經意或者非常容易忽視的小問題，詳細說明了一些設計的謬誤，對於提高產品可靠性有著非常重要的指導意義。本書具有措辭詼諧幽默、內容豐富、貼近實際產品和涉及行業廣泛等特點。詼諧的言語承載著寶貴的經驗知識，實乃電子設備熱設計行業難得一見的好書。 Tony Kordyban自從1980年就開始從事電子冷卻和相關的寫作工作。他在底特律大學獲得機械工程學士學位，在斯坦福大學獲得機械工程碩士學位，專業為熱動力學。他絕大多數的電子冷卻經驗知識都是通過自己和在貝爾實驗室、泰樂通訊和艾默生網路能源等公司同事的工作失誤和差錯中獲得。為了避免其他人犯同樣的錯誤，他撰寫

了兩本書；《Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong》《More Hot Air》，並且均由ASME出版發行。除此之外，他也寫了一些非正式主題的文章，並且發表在Electronics Cooling雜誌和CoolingZone.com網站。   李波，男，生於1982年9月，同濟大學建築環境與設備工程學士，上海理工大學工程熱物理碩士，在校期間主要研究方向為電子設備冷卻技術。曾就職于台達電子企業管理（上海）有限公司和明導（上海）電子科技有限公司。現為熱領（上海）科技有限

公司電子設備熱設計技術主管，負責電子設備熱設計、熱模擬技術的應用、推廣和培訓等相關工作。曾出版《FloTHERM軟體基礎與應用實例》，《FloEFD流動與傳熱模擬入門及案例分析》和《笑談熱設計》等書。   陳永國，男，2004年畢業于上海交通大學熱能工程研究所，獲得工學博士學位。畢業後一直從事通信設備和消費電子等產品的熱設計和開發工作。曾供職于英業達上海有限公司，2006年加入思科系統中國研發有限公司工作至今。曾擔任SEMI-THERM專案委員會成員。自2013年起，受邀擔任國際期刊《Energy Conversion and Management》審稿人。獲得多項中國和美國發明專利。   王

妍，女，生於1985年5月，上海理工大學工程熱物理碩士，在校期間主要研究方向電子熱設計，LED 燈的散熱分析等，曾就職于安世亞太上海分公司，從事熱設計軟體ANSYS Icepak的售前、售後技術支援等工作。現就職馬瑞利汽車零部件公司車燈產品的高級熱設計工程師。 譯者的話 致謝 題詞 第一章　我們不販賣空氣 我們的男主人公(作者) 發現他的新同事在產品設計需求中撰寫了一些工程傳說. 你是否應該測試實際的產品溫度. 或者是產品出口處的空氣溫度? 經驗: 所有熱問題的核心是元器件結溫. 第二章　每一個溫度都是一個故事 一個電阻燒掉時有多熱? 是否高於或低於焊錫的熔點? 實驗室

中總是傳說元器件燒毀或焊錫熔化. 但實際它們有多熱? 冰激淩的理想保存溫度是多少? 經驗: 在溫度尺規上做些標識. 第三章　環境控制不是那麼容易 Herbie瞭解到除非產品最終在恒溫箱內工作. 否則恒溫箱內進行產品測試並不好. 經驗: 自然與強迫對流. 熱失效. 第四章　金剛石是GAL 的摯友 通過閱讀有關描述環氧樹脂熱性能的文章可知. 它的熱性能要比普通環氧樹脂好５０％. 但從熱傳導的角度而言. 它還是一個絕熱體. 經驗: 熱導率. 第五章　堅守底線 不要告訴ＰＣＢ 設計工程師. 他設計的ＰＣＢ 熱性能非常差. 他會將此設計作為唯一的可行設計. 經驗: 介紹ＣＦＤ (計算流體動力學).

第六章　什麼時候是一個熱沉(散熱器)？ 越來越多來自ＥＥ 世界的很多工程傳說談論鋁就像海綿一樣具有吸收熱量的魔法. 並且將熱量釋放到另一個世界. 經驗: 對流和表面積. 熱傳導. 第七章　權衡 電氣性能、成本和溫度三者需要權衡. 所以產品不能溫度太低. 經驗: 結溫工作限制. 第八章　恐懼症 全公司的人都害怕旋轉氣體加速裝置(風扇). 經驗: 風扇有著讓人們害怕它的缺陷. 所以在最開始的階段就要仔細考慮它. 第九章　間隙冷卻系統 一個系統的冷卻僅僅是因為主機殼內無意中設計的空氣縫隙. 如何預測一個冷卻系統的性能真的是門大學問. 經驗: 通過手算自然對流流動幾乎是不可能的. 第十章　

極限 自然對流有極限. 因為大自然不會面對很多競爭. 並且不會努力在流程方面進行改善. 但是電腦晶片正變得越來越熱. 經驗: 自然和強迫對流冷卻. 第十一章　保持頭腦冷靜 最大風量為２５ＣＦＭ 的風扇. 在系統中卻無法提供２５ＣＦＭ 的空氣流量. Ｈｅｒｂｉｅ 對此感到疑惑不解. 我只好將風扇在系統中風量的估算圖表畫在餐巾紙背面. 供他參考. 經驗: 風扇性能曲線. 第十二章　易怒的樣機 電子元器件的冷卻與電源的冷卻存在一些差異. 與人體的冷卻差別更大. 為一個專案制定熱設計目標. 不僅僅只是填寫一份表格那麼簡單. 經驗: 工作溫度極限. 第十三章　錯誤資料 元器件的資料手冊上寫滿了各種

各樣的資料. 然而很多資料通常只在無關緊要的時刻才顯得有用. 就像我的測溫手錶. 只在氣溫暖和的時候才稍顯精准. 當戶外天氣很熱或是很冷的時候. 溫度讀數往往錯得離譜. 經驗: 用空氣溫度來定義元器件的工作溫度極限. 這個資料其實沒有多大用處. 第十四章　悲觀是品質工具 Herbie 和Vlad發現. 兩個風扇有時候並不比一個風扇涼快. 經驗: 兩個並排安裝的風扇. 並不是總能提供冗餘冷卻. 第十五章　風兒吹啊吹 傳熱學中的偽科學和誤解來自於哪裡呢? 應該是始於電視天氣預報和所謂的“寒風指數”. 經驗: 強制對流換熱方程. 第十六章　熱電偶：最簡單的測量溫度的方法，卻可能測出錯誤的資料

熱電偶是最可靠和最準確的測量溫度的方法. 然而. 如果你像Herbie 那樣使用熱電偶的話. 熱電偶也可能測出錯誤的資料. 經驗: 熱電偶有可能不能正常工作. 第十七章　CFD 圖片很漂亮 電腦模擬能夠在電子設備樣機出來之前預測其內部電子元器件的溫度. 並且可以達到較高的預測精度. 經驗: 需要更多關於計算流體動力學(ＣＦＤ) 的知識. 　　 第十八章　過猶不及 從雜誌上的照片看. 針狀鰭片散熱器似乎有更多的散熱面積.但是. 為什麼它的散熱性能沒有變得更好? 經驗: 強制對流只對平行氣流方向的散熱器面積起作用. 第十九章　電腦模擬軟體是測試設備嗎 除了做熱模擬的工程師之外. 沒有人會相信電

腦模擬結果.除了測試工程師本人. 大家都盲目地相信熱測試資料. 為什麼不將熱模擬結果和熱測試資料進行比較. 得出一個讓所有人都認可的結果呢? 經驗: 計算流體動力學(ＣＦＤ) 可以解讀溫度測試資料. 第二十章　熱電三極 有關熱電偶的民間傳說和爭論: 熱電偶線的接頭應該焊接還是熔接呢? 如果你測量的方法不對. 採用焊接或熔接又有什麼關係呢. 經驗: 瞭解熱電偶的工作原理. 第二十一章　混亂的對流 自然對流和強制對流本來應該是朋友. 為什麼要讓它們互掐呢? 好在有芝加哥小熊隊[ 美國職業棒球大聯盟( ＭＬＢ) 的一支 球隊] 的球迷參與其中. 出現自然對流和強制對流互掐的“球迷系統最終失敗.

經驗: 當自然對流和強制對流在相反的方向上工作時會出現什麼問題呢? 第二十二章　視情況而定 一個64引腳的元器件能夠散發多少瓦的熱量? 主機殼需要多大的通風孔? 從印製電路板焊接面散發的熱量占總熱量的百分比是多少? 這些常見的電子冷卻問題的答案都是“視情況而定”. 經驗: 元器件封裝功率限制及其局限性. 第二十三章　防曬霜是不是煙霧 大學的一項研究聲稱. 塗了防曬霜的皮膚比裸露的皮膚溫度要低２０％. 即使是電子工程師也可以發現. 這個研究結論顯然是錯誤的. 經驗: 溫度不是一個絕對量. 第二十四章　70℃環境下比50℃環境下的測試結果低 在70℃環境和1000ft/min (5.08m/

s) 空氣流速下進行的熱測試比50℃環境和0ft/min空氣流速下的測試更嚴苛嗎? 並不總是 如此. 經驗: 對流換熱取決於空氣速度和溫差的組合. 而不僅僅是空氣溫度. 第二十五章　鍋裡的水終究會沸騰 實習生Roxanne沒有相信關於冷卻的傳統做法. 傳統的熱測試流程是: 啟動測試後等待1h. 然後記錄溫度資料. Roxanne沒有遵循這一傳統測試流程. 她一直等到溫度穩定在一個最大值時才開始記錄. 然後發現測試結果全變了. 經驗: 熱時間常數和瞬態對流. 第二十六章　最新的熱CD 當你發燒時. 護士有沒有給你的舌頭下面放一些冰. 然後再給你量量體溫. Herbie 想把散熱器只放在那個溫

度測量過熱的元器件上. 經驗: 一個複雜的裝配可能不僅僅是一個單一的工作溫度限值. 這個限值可能會在不同環境條件下改變. 第二十七章　什麼是1W 一個耗散１W熱量的元器件有多熱? 就像房地產一樣. 這取決於位置、位置、位置. 經驗: 對流＋ 傳導＝ 耦合傳熱. 一個棘手的問題可以影響你的直覺. 　 第二十八章　熱阻神話 找到結溫是一切的關鍵. 但事實證明. 計算它的唯一方法是基於上古神話而不是物理公式. 就如柯克船長說的“ 事實上所有的傳說都有一些事實依據. 在更好的事物出現之前. 你只能堅信這個神話. 經驗: 傳導；結和外殼之間的熱阻定義。 第二十九章　熱電製冷器是熱的 電氣工程師喜歡

這些全電子化的製冷器.Herbie 提議在新系統中使用它們. 後來放棄了. 因為他瞭解到熱電製冷器不僅花費巨大. 而且它們還要求有風扇和散熱器. 並且會使元器件比不使用製冷器時更熱. 如果它們根據製造商宣傳的那樣進行工作. 為什麼它們還那麼糟糕? 經驗: 珀爾帖效應冷卻. 第三十章　紙牌屋 即便是專家也曾迷信一些神話. 深夜的懺悔顯示通過控制電子設備溫度來提高它們的性能和可靠性的方法並不像聲稱的那麼厲害. 希望不久的將來. 科技的進步能夠在不顛覆整件事情的情況下為這個“紙牌屋” 打下一個堅實的基礎. 為什麼沒有任何人擔心? 經驗: 電子設備的溫度和可靠性之間的關係沒有那麼科學. Herbi

e 的準備工作助手 如果我讓你對於熱交換和電子散熱或者是關於本書中的任何內容充滿興趣. 你可以從以下這些資料中找到更為詳細的說明.  

MicroLED覆晶焊接研究與散熱分析

為了解決1W led的問題，作者莊育銓 這樣論述：

本論文中主要研究分為兩大項，第一部分為確認焊接材料，首先對於Micro LED進行了散熱以及熱應力模擬，使用三維結構熱分析軟體進行熱分佈模擬，比較三種不同焊料分別是金-銦、銦-銦、銀錫合金之散熱量，計算出每一層之熱阻以及散熱量，發現金-銦有較好的散熱效果總散熱量為90.655W/m同時比較不同散熱結構，且在Micro LED熱功率為 1W時，經由本實驗室設計的圓柱型散熱鰭片，能使Micro LED器件整體溫升控制在8°C以內，防止Micro LED在工作時產生色差。透過熱衝擊模擬比較三種焊料的應力值以及分析其應力分佈，發現焊料球發生應力最大值皆在焊盤與焊料球之間的位置，且金-銦的焊料具有較少

的應力值產生，其原因為金的彈性模量較鋁還要高以及金的熱膨脹係數較鋁來的低，所以金的變形量相對較少，其等效應力就相對較低，因此能降低焊料與焊盤之間的失效機率，進而增加Micro LED器件的可靠度。後續透過精密黏晶機成功達到晶粒對準精度1um以內，且使用自製夾具透過熱壓製程確認，在70nm厚度的金及2um厚度的銦的焊料組合，能接合完成並確認焊接材料。第二部分則是實際製作，實驗地點在台灣半導體研究中心以及成功大學的微奈米中心，透過黃光以及蝕刻還有鍍膜製程成功在商用公司的Micro LED驅動基板上的陽極及共陰極精準鍍上厚度為1.5um的In凸塊。對於金-銦進行接合面之金相分析，將接合好之樣品透過冷

鑲埋在壓克力鑲埋塊內，並將其接合面磨開並且拋光後，使用掃描式電子顯微鏡、能量色散X射線譜及X光繞射分析量測儀器觀測其不同加熱參數下之介面金屬共化物(IMC)以及金相分析的結果發現，在300°C 10分鐘的接合面有明顯孔洞的生成，其孔洞率約為1.5%，其原因為溫度較高的接合面會有較多的金屬共化物，因為其密度的不同且金屬共化物相較銦來說延展性較低，對於其孔洞的生成率會提高，透過X光繞射分析分析發現，在200°C 10分鐘在接合面檢測到AuIn2，在250°C以上的製程溫度，其接合面開始檢測到Au7In3以及Au9In4。以及對於不同熱壓參數進行剪應力測試，雖然300°C的接合面會有較多的孔洞發生，

但卻有較好的接合度，其原因為金屬共化物的硬度遠高於In的硬度，所以在接合度這方面，金屬共化物占了很大一部分的影響力，但由於金屬共化物硬度較強，容易脆化，在經過熱衝擊的測試下其熱穩定性不是特別好，容易發生孔洞，進而增加其阻抗值，且一般功率LED封裝完的剪應力大約在10Kg左右，在250°C 10分鐘的剪應力測試能達到0.8MPa，大約是8Kg的剪應力，其剪應力已足夠強不易使Micro LED顯示器從驅動基板上剝落。