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明志科技大學 材料工程系碩士班 李志偉所指導 甘昉蓉的 TixZrNbTaFeBy 高熵合金薄膜的微結構與綜合性 能評估 (2021),提出2015 CR-V 規格 表關鍵因素是什麼,來自於TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜、TiZrNbTaFe、TiB2、奈米複合材料、非晶、腐蝕試驗。

而第二篇論文明志科技大學 材料工程系碩士班 李志偉所指導 張博為的 混合高功率脈衝磁控濺鍍和射頻濺鍍進行氮化鉻釩薄膜的製備及研究 (2014),提出因為有 高功率脈衝磁控濺鍍系統、氮化鉻帆薄膜、占空比、脈衝頻率的重點而找出了 2015 CR-V 規格 表的解答。

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TixZrNbTaFeBy 高熵合金薄膜的微結構與綜合性 能評估

為了解決2015 CR-V 規格 表的問題,作者甘昉蓉 這樣論述:

與傳統合金相比,高熵合金 (HEA) 薄膜由於其獨特的性能而被廣泛研究中。在這項研究中,第一部分在 AISI304 不銹鋼、AISI420 不銹鋼與 P(100)型矽晶片等基材表面使用等莫耳比TiZrNbTaFe 高熵靶材與 TiB2 靶材共濺鍍的方式,改變高熵合金靶的脈衝直流(MF)電源功率來鍍TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜。探討改變高熵合金靶材之 MF 電源功率對於七元 TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜之元素比例、微觀結構、硬度、沉積速率、附著性與耐腐蝕等性質的影響。第二部份使用較佳鍍膜參數,改變高熵合金靶的高功率脈衝磁控濺鍍(HiPIMS)之電源功率,探討不同 HiPIMS

電源瓦數對於七元 TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜之各種性質影響。從綜合兩部分結果可觀察到,不論高熵合金靶材是使用 MF 電源或 HiPIMS 電源,當鍍製之高熵合金薄膜的(Ti+B)/(Zr+Ta+Nb+Fe) 成分比例較低,薄膜為非晶結構,且硬度較低;當薄膜具有較高(Ti+B)/(Zr+Ta+Nb+Fe) 成分比例時,薄膜呈現奈米複合結構,分別可獲得 21.0 GPa 和 18.5 GPa 的高硬度;43.9 N 和 50.6 N 的高附著臨界荷重 (LC3)和優良的耐腐蝕性。本研究顯示七元TiZrNbTaFeB 高熵合金薄膜可提升不銹鋼底材於嚴苛腐蝕環境中的抗蝕能力而具有極佳之應用價

值潛力。

混合高功率脈衝磁控濺鍍和射頻濺鍍進行氮化鉻釩薄膜的製備及研究

為了解決2015 CR-V 規格 表的問題,作者張博為 這樣論述:

高功率脈衝磁控濺射(High Power Impulse Magnetron Sputtering, HIPIMS)為一種新開發的鍍膜技術,其特徵在於藉由其超高尖峰電流和功率密度來達到獨特的薄膜性能,例如高硬度、優異的附著性和耐磨性。在本研究混合高功率脈衝磁控濺鍍(HIPIMS)與射頻(RF) 濺鍍系統製備CrVN薄膜。本研究發現混合濺鍍系統可以增加CrVN薄膜的沉積速率。隨著占空比由5 %下降至2.5 %,尖峰功率密度從0.39增加至1.42 kW/cm2。在脈衝頻率500Hz、占空比2.5 % (ton/toff時間50/1950 μs)時尖峰功率密度達到最高1.42 kW/cm2,也

具有最高硬度值18.9 GPa及彈性係數223 GPa。部分薄膜具有優異的附著性及抗磨耗性,本研究發現釩含量的添加對於薄膜的磨耗率有顯著的影響,最低磨耗率為0.27 10-6  mm3N-1m-1,擁有優異的抗磨耗特性。