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國防大學 材料科學與工程碩士班 許宏華所指導 邱欣怡的 利用真空燒結程序製備碳化硼-碳化矽雙陶瓷基抗彈陶瓷之特性研究 （2021），提出2h硬度關鍵因素是什麼，來自於碳化硼-碳化矽。

而第二篇論文國立彰化師範大學 機電工程學系 曾立維所指導 黃柏勳的 FeNiCoAlTaB形狀記憶合金顯微結構研究 （2021），提出因為有 鐵基形狀記憶合金、時效硬化、顯微結構、FeNiCoAlTaB的重點而找出了 2h硬度的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

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利用真空燒結程序製備碳化硼-碳化矽雙陶瓷基抗彈陶瓷之特性研究

為了解決2h硬度的問題，作者邱欣怡 這樣論述：

本研究採用常壓真空燒結製程碳化硼-碳化矽雙基陶瓷，進行不同溫度(1960 ~ 2070 ℃)之燒結，使用不同氧化鋁與氧化釔(Al2O3+Y2O3)及釔鋁石榴石(YAG)作為添加劑，並在不同初坯壓錠壓力下，檢測相關參數對碳化硼-碳化矽雙基陶瓷的特性影響。根據不同製程條件所獲得之碳化硼-碳化矽雙基陶瓷經過相關性質分析後，發現以2015 ℃為最佳燒結溫度，且以添加氧化鋁與氧化釔(Al2O3+Y2O3)為燒結添加劑，經燒結後所獲得之碳化硼-碳化矽雙基陶瓷具有較佳的緻密度。其孔隙率最少(1.24 %)、相對理論密度值最高(88.75 %)、硬度值最高(3465.22 Hv)。另外，在不同初坯壓錠壓力對

碳化硼-碳化矽雙基陶瓷緻密度影響方面，實驗結果顯示當初坯壓錠直徑為9 mm(1571.9 kg/cm2)，且碳化硼與碳化矽混合比例為80:20時，碳化硼-碳化矽雙基陶瓷具有最低的孔隙率(1.94 %)，其所獲得緻密性較高（相對理論密度值為91.23 %）。 實驗結果顯示，經過燒結參數調配後（燒結參數包含成分比例、燒結溫度及初坯壓力），所獲得的陶瓷其相對理論密度也比較高、孔隙率較低、緻密性較佳，進而提升陶瓷試片的機械性質。未來可針對碳化硼-碳化矽混合均勻度及不同燒結時間進行深入的分析探討，持續進行燒結參數之優化，最適合量產的製程方法。提升碳化硼-碳化矽雙基陶瓷的緻密性與硬度，進而運用於國造八輪甲

車新一代陶瓷抗彈板，提升甲車抗彈能力，達到輕量化的成果。

FeNiCoAlTaB形狀記憶合金顯微結構研究

為了解決2h硬度的問題，作者黃柏勳 這樣論述：

新型Fe40.95Ni28Co17Al11.5Ta2.5B0.05 (at.%)鐵基形狀記憶合金由於有 13%超彈性回復應變和高於 1GPa的拉伸強度吸引商業和學術研究，本研究使用光學顯微鏡、硬度試驗機、 X光繞射儀器和超導式量子干涉儀器探索FeNiCoAlTaB新形狀記憶合金顯微結構特性。FeNiCoAlTaB形狀記憶合金經過 24小時固溶熱處理條件和金為均質化， XRD結果，固溶熱處理試片主要相為 fcc相，麻田散鐵相大幅度減少 硬度隨時效硬化時間增加而增加 硬度數值在時效硬化溫度 600℃和 700℃條件下隨著時間增加而增加 由磁力結果 在時效硬化 700℃條件下，當時效硬化時間由 6

小時增加到 12小時，沃斯田鐵結束溫度由 43°C 增加到 16°C，結果表示增加時效硬化時間轉換溫度提高試。

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