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4分銅管尺寸的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦閆少雄馬久河寫的 PADS VX.2.8電路設計自學速成 和游藩的 Altium Designer實用教程:原理圖、PCB設計與模擬實戰都 可以從中找到所需的評價。

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這兩本書分別來自人民郵電出版社 和清華大學所出版 。

國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 簡良翰所指導 李俊毅的 浸沒式冷卻系統之管型幾何與不凝結氣體效應之冷凝熱傳研究 (2021),提出4分銅管尺寸關鍵因素是什麼,來自於浸沒式冷卻系統、不凝結氣體、非導電流體、冷凝熱傳。

而第二篇論文中原大學 機械工程學系 翁輝竹所指導 鍾佳瑋的 外加磁場作用下具磁性奈米流體之脈衝式熱管熱傳性能研究 (2021),提出因為有 脈衝式熱管、鐵磁流體、水基奈米磁流體、非均勻磁場的重點而找出了 4分銅管尺寸的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了4分銅管尺寸,大家也想知道這些:

PADS VX.2.8電路設計自學速成

為了解決4分銅管尺寸的問題,作者閆少雄馬久河 這樣論述:

本書以PADS VX.2.8為平臺,介紹了電路設計的方法和技巧。主要內容包括PADS VX.2.8概述、PADS VX.2.8的原理圖基礎、PADS VX.2.8原理圖庫設計、PADS Logic VX.2.8原理圖的繪製、原理圖的後續操作、PADS印製電路板設計、封裝庫設計、電路板佈線、電路板後期操作、單片機實驗板電路設計實例。 本書可以作為相關行業工程技術人員及各院校相關專業的師生的學習參考書,也可以作為各種培訓機構的培訓教材,同時適合作為電子設計愛好者自學輔導用書。

浸沒式冷卻系統之管型幾何與不凝結氣體效應之冷凝熱傳研究

為了解決4分銅管尺寸的問題,作者李俊毅 這樣論述:

本次實驗研究主要以探討非不凝結氣體及不同管型在浸沒式冷卻系統中之管外冷凝熱傳性能,所使用之主要工作流體為FC-72以及HFE-7100,以觀測視窗之方式觀察其冷凝現象,於測試系統中也以不同不凝結氣體質量分率(Wa) ,分別為純蒸氣、0.15%、1%、1.5%、2%,在飽和溫度45oC,熱通量範圍20-100 (kW/m2),蒸汽質通量(G) 0.117~0.521(kg/m2s),測試光滑管以及環形鰭片管與增強鰭片管,研究結果顯示:三種管型於FC-72及HFE-7100兩種流體之性能趨勢整體而言大致相同,其中以增強鰭片管為最佳,環形鰭片管次之,光滑管熱傳性能最差。對於各別管型,在FC-72或

HFE-7100的冷凝熱傳係數皆以純流體最高,且隨不凝結氣體濃度增加而下降;各管型在相同不凝結氣體濃度中,皆以FC-72的冷凝熱傳係數高於HFE-7100;其中HFE-7100在濃度高於0.15%以上的冷凝熱傳係數趨近於定值,而FC-72在0.15%~1.5%的冷凝熱傳係數變化幅度相對之下較為明顯。

Altium Designer實用教程:原理圖、PCB設計與模擬實戰

為了解決4分銅管尺寸的問題,作者游藩 這樣論述:

Altium Designer通過將原理圖設計、電路模擬、PCB繪製編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術地融合,為設計者提供一套全新的設計解決方案,使設計工作變得更為輕鬆,熟練使用這一軟體必將大大提高電路設計的質量和效率。本書按照印製電路板設計的順序,全面地介紹Altium Designer15的功能和面向實際應用的操作方法與技巧。本書主要包括工程項目的建立、原理圖設計、PCB設計、創建元件庫、電路模擬以及實際工程案例介紹等內容。 此外,本書也對Altium Designer15的各功能模塊的參數設置、使用方法進行了較詳細的介紹。本書各章都配備有練習題,通過學、例、練的方式

,加深讀者對知識的學習和運用能力。本書以實際的設計實例為基礎,講解由淺入深,從易到難,各章節之間既相對獨立又前後關聯。在本書的編寫過程中,作者根據自身電路設計與製作的經驗,適當地給出總結和相關提示,以供讀者進一步地吸收理解。本書適合作為大院校電子、通信類學生的專業教材,也可以作為工程技術人員的自學讀物和專業人士的參考手冊。 游藩,高級工程師,擁有多年的嵌入式軟硬體從業經驗,致力於軍用檢測設備的研發。在嵌入式系統設計、機電一體化設計等領域具有極其豐富的經驗,出版有多部專著,發表學術論文多篇,獲得軍隊科技進步獎兩項,多項科技成果通過鑒定,享受軍隊專業技術人才崗位津貼。

第1章 初識Altium Designer 1.1Protel的發展概況 1.2Altium Designer 15的安裝、啟動與啟動 1.3Altium Designer 15的主介面佈局 1.4Altium Designer 15的個性化資源 1.5Altium Designer 15的整合式開發環境 1.6Altium Designer 15的文件管理 1.7獲取Altium Designer幫助 1.8思考與練習 第2章 電路原理圖環境設置 2.1繪製電路原理圖的原則及步驟 2.2原理圖的編輯環境 2.3圖紙的設置 2.4原理圖工作環境設置 2.5思考與練習 第3章

原理圖視圖物件的操作 3.1原理圖視圖操作 3.1.1工作介面的縮放 3.1.2其他視圖操作 3.2原理圖物件的編輯操作 3.2.1物件的選擇 3.2.2對象的複製、剪切和粘貼 3.2.3對象的刪除 3.2.4發現相似物件 3.3原理圖的列印 3.4綜合演練 3.5思考與練習 第4章 原理圖繪製工具介紹 4.1原理圖繪製工具簡介 4.2導線的繪製 4.3電路節點的放置 4.4電源/地符號的放置 4.5網路標號的放置 4.6埠的放置 4.7匯流排的繪製 4.8忽略ERC檢查點的使用 4.9PCB佈線指示(PCBLayout)的放置 4.10綜合演練 4.11思考與練習 第5章 電路原理圖的繪

製 5.1原理圖的組成 5.2Altium Designer 15元器件庫 5.2.1元器件庫的管理與操作 5.2.2載入和卸載元器件庫 5.2.3查找元器件 5.3元器件的放置和屬性編輯 5.3.1元器件的放置 5.3.2元器件的屬性編輯 5.4元器件位置的調整 5.4.1元器件的移動 5.4.2元器件的對齊 5.5繪製簡單電路原理圖 5.6層次原理圖的設計方法 5.6.1層次原理圖概述 5.6.2層次原理圖的設計 5.6.3層次原理圖之間的切換 5.7編譯項目及查錯 5.7.1編譯專案的設置 5.7.2執行編譯專案 5.8生產和輸出各種報表與檔 5.8.1網路報表 5.8.2元器件報表 5

.8.3元器件交叉引用報表 5.8.4層次設計報表 5.9綜合演練 5.10思考與練習 第6章 創建元器件原理圖庫 6.1原理圖庫文件管理 6.1.1庫文件的創建 6.1.2庫檔的保存 6.2原理圖元器件庫編輯環境 6.2.1元器件庫面板 6.2.2工具列 6.3原理圖元器件符號繪製工具 6.3.1繪圖工具 6.3.2繪製直線 6.3.3繪製橢圓弧和圓弧 6.3.4繪製多邊形 6.3.5繪製矩形 6.3.6繪製貝茲曲線 6.3.7繪製橢圓或圓 6.3.8繪製扇形 6.3.9放置文本字串和文字方塊 6.3.10放置圖片 6.4原理圖封裝檢查 6.4.1通過元器件屬性檢查元器件封裝 6.4.2通

過封裝管理器檢查封裝 6.5繪製元器件及原理圖元器件庫的載入 6.5.1元器件的繪製 6.5.2原理圖元器件庫的載入 6.6元器件的檢錯和報表 6.6.1元器件符號資訊報表 6.6.2元器件符號錯誤資訊報表 6.6.3元器件符號庫資訊報表 6.7綜合演練 6.8思考與練習 第7章 創建元器件PCB封裝庫 7.1封裝庫文件管理 7.2封裝庫編輯環境 7.3新建元器件封裝 7.3.1手工創建元器件封裝 7.3.2使用嚮導創建元器件封裝 7.4不規則封裝的繪製 7.4.1焊盤屬性編輯 7.4.2線屬性編輯 7.4.3圓弧屬性編輯 7.4.4示例晶片的封裝資訊 7.4.5通過嚮導製作SOP6 7.4

.6修改SOP6焊盤 7.4.7測量焊盤的距離 7.4.8查看元器件封裝的走線尺寸 7.4.9繪製SOP6的走線 7.5元器件封裝管理 7.5.1元器件封裝管理面板 7.5.2元器件封裝管理操作 7.6封裝報表檔 7.6.1設置元器件封裝規則檢查 7.6.2創建元器件封裝報表檔 7.6.3封裝庫報表檔 7.7綜合演練 7.8思考與練習 第8章 印製電路板設計的環境設置 8.1PCB的設計基礎 8.1.1PCB的分類 8.1.2PCB常用組成 8.1.3元器件封裝概述 8.1.4PCB設計流程 8.1.5PCB設計的基本原則 8.2PCB編輯環境 8.2.1集成的設計平臺 8.2.2典型圖形介

面物件 8.2.3啟動PCB編輯環境 8.2.4PCB編輯介面及功能表工具簡介 8.2.5在PCB編輯器中快速導航 8.3利用PCB嚮導創建PCB檔 8.4使用功能表命令生成PCB檔 8.4.1功能表命令創建空白PCB檔 8.4.2規劃電路板物理邊界 8.4.3規劃電路板電氣邊界 8.4.4印製電路板選項設置 8.5PCB視圖操作管理 8.5.1工作視窗的縮放 8.5.2飛線的顯示與隱藏 8.5.3常見視圖命令 8.5.4PCB的3D顯示 8.6綜合演練 8.7思考與練習 第9章 印製電路板設計 9.1PCB常用物件的放置及屬性設置 9.1.1放置輔助物件及屬性設置 9.1.2放置走線及屬性

設置 9.1.3放置字串及屬性設置 9.1.4放置焊盤及屬性設置 9.1.5放置過孔(Via)及屬性設置 9.1.6放置元器件(Component)及屬性設置 9.1.7放置座標(Coordinate)及屬性設置 9.1.8放置尺寸(Dimension)及屬性設置 9.1.9放置敷銅(Polygon Pour) 9.1.10敷銅鏤空(Polygon Pour Cutout) 9.1.11切割敷銅 9.1.12放置矩形填充 9.1.13放置銅區域 9.1.14敷銅管理器 9.1.15放置禁止佈線對象 9.2PCB設計規則 9.2.1概述 9.2.2電氣規則(Electrical) 9.2.3佈線

規則(Routing) 9.2.4表貼式封裝設計規則(SMT) 9.2.5遮罩設計規則(Mask) 9.2.6內電層設計規則(Plane) 9.2.7測試點設計規則(Testpoint) 9.2.8製造設計規則(Manufacturing) 9.2.9高頻電路設計規則(High Speed) 9.2.10元件佈置規則(Placement) 9.2.11信號完整性分析設計規則(Signal Integrity) 9.2.12電源線寬度類規則的設計 9.3PCB的板層 9.3.1PCB板層啟動 9.3.2板層定義 9.3.3板層設置與管理 9.4PCB元器件佈局佈線 9.4.1元器件的自動佈局 9

.4.2元器件的手動佈局 9.4.3元器件的自動佈線 9.4.4元器件的手動佈線 9.5原理圖與PCB的同步更新 9.5.1由原理圖更新PCB 9.5.2由PCB更新原理圖 9.6信號完整性分析 9.6.1信號完整性常見問題 9.6.2信號完整性系統模型 9.6.3信號完整性分析指標 9.6.4信號完整性分析規則設置 9.6.5在信號完整性分析方面的功能 9.6.6進行信號完整性分析特點 9.7綜合演練 9.8思考與練習 第10章 電路模擬 10.1Altium Designer模擬概述 10.2Altium Designer 15電路模擬的主要特點 10.3Altium Designer

15模擬的主要步驟 10.4常用電路模擬元器件 10.5模擬信號源 10.5.1獨立源 10.5.2線性受控源 10.5.3非線性受控源 10.6模擬模式設置及分析 10.6.1參數設置 10.6.2直流工作點分析 10.6.3直流掃描分析 10.6.4傳遞函數分析 10.6.5交流小信號分析 10.6.6瞬態分析 10.6.7參數掃描分析 10.6.8零點 極點分析 10.6.9傅裡葉分析 10.6.10雜訊分析 10.6.11溫度掃描 10.6.12蒙特卡羅分析 10.7思考與練習 第11章 工程案例 11.1設計任務和實現方案介紹 11.2創建工程項目 11.3原理圖設計 11.4PC

B設計 11.5製造檔的生成 11.6思考與練習 前言 Altium Designer 15是原Protel軟體發展商Altium公司推出的一款一體化的電子產品開發系統,主要運行在Windows作業系統上。這套軟體通過把原理圖設計、電路模擬、PCB繪製編輯、拓撲邏輯自動佈線、信號完整性分析和設計輸出等技術完美地融合,為設計者提供了一套全新的設計解決方案,使設計工作變得更為輕鬆,熟練使用這一軟體必將大大提高電路設計的品質和效率。 Altium Designer 15除了全面繼承包括Protel 99SE、Protel DXP在內的先前一系列版本的功能和優點外,還增加了許多

改進和高端功能。該平臺拓寬了板級設計的傳統介面,全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能,從而允許工程設計人員能夠將系統設計中的FPGA與PCB設計及嵌入式設計集成在一起。 為了能夠讓廣大電子線路初學者以及有一定基礎的電路設計從業者快速掌握電路設計軟體,儘快提高實際工程應用能力,作者盡可能地從讀者易於接受的角度編寫了本書。本書的介紹由淺入深、從易到難,各章節之間既相對獨立又前後關聯。在本書的編寫過程中,作者根據自身電路設計與製作的經驗,適當地給出總結和相關提示,以供讀者進一步理解。 本書作者都是長期使用Altium Designer進行教學、科研和實際生產工作的教師或工程師,有著豐

富的教學和圖書編著經驗。在內容編排上,按照讀者學習的一般規律,結合大量實例講解操作步驟,能夠使讀者快速、真正地掌握Altium軟體的使用。 本書具有以下鮮明的特點: (1) 實例貫穿全書。所選實例非常典型,難度由淺入深,講解透徹,可使讀者快速入門。 (2) 重點突出。有重點地介紹該設計工具最常用、最主要的功能,便於讀者抓住學習重點。 (3) 技巧性強。具體講解案例時,會介紹一些在實際操作中的技巧及常見問題的處理方法。 (4) 可操作性強。書中所舉例子均經充分驗證,按所述步驟可實現最終結果。 本書特別適合大中專院校學生、在職工程技術人員、渴望充電繼續深造的人員學習使用,也可以作為高等

院校電子資訊工程、通信工程、自動化、電氣控制類專業課教材及電子工程技術人員的參考書。 本書主要由游藩、王聖旭、談世哲編著,參與編寫工作的還有陳敏、向陽奎、夏平、孟祥明、王強、李爽、蔡青格、孟波等。 作者

外加磁場作用下具磁性奈米流體之脈衝式熱管熱傳性能研究

為了解決4分銅管尺寸的問題,作者鍾佳瑋 這樣論述:

本論文完成外加磁場作用下具磁性奈米流體之脈衝式熱管熱傳性能之研究,主要目的是透過實驗的方式,探討在不同輸入熱功率下,填充磁性奈米流體的脈衝式熱管在磁場作用下的熱傳性能;本研究首先利用化學共沉法及溶膠凝膠法製備出實驗所需之水基奈米流體,磁流體體積分率分別為0.5 %、1.5%、2.5%,熱管本身使用內徑2.2 mm的毛細銅管塑形而成,並且連接三通閥,完成熱管本身製作,接著將熱管抽真空至工作壓力135 mmHg,並且利用四通閥填充工作流體。在完成熱管本身製作後設計整體實驗系統,冷凝段選用鋁材加工,蒸發段選用熱傳導係數較佳的紅銅當作加熱媒介;實驗過程中冷凝段溫度控制在25oC,蒸發段熱源使用電源供

應器,將輸入熱功率控制在15 W至65 W的區間,等待各點溫度達到穩定後紀錄並計算熱阻值;實驗中使用強力永久磁鐵於蒸發段及冷凝段加入非均勻磁場,並且觀測磁場對於整體熱傳效能的影響。 結果發現,使用磁性奈米流體做為工作流體,其最低熱阻值出現在φ=1.5%冷凝段架設磁場的情況下,比起純水下降約46.15%;而並非是濃度越高熱傳效果越佳,四個不同濃度的案例中體積分率φ=1.5%熱傳性能最佳,在輸入熱功率為65 W時熱阻值為0.4 ℃/W;在不同磁場架設位置的實驗結果發現,有加入磁場熱管熱傳性能皆會提升,其中磁場架設在冷凝端的效果又相對磁場架設在蒸發段效果較佳,在體積分率φ=1.5%輸入熱功率為

45 W且磁場設置於冷凝段時,與純水的案例相比降低了51.92%的熱阻值;最後在磁場梯度效應的實驗中發現,在本次研究的範圍中,非均勻磁場梯度越強,對於熱傳性能影響越好。