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國立清華大學 動力機械工程學系 陳文華、鄭仙志所指導 林聖淳的 含矽穿孔及微接點三維晶片堆疊電子構裝可靠度分析 （2012），提出42115動力關鍵因素是什麼，來自於含矽穿孔及微接點三維晶片堆疊電子構裝、三維晶片堆疊電子構裝可靠度分析。
而第二篇論文國立中央大學 機械工程研究所 施登士所指導 莊智程的 灰口鐵熱裂的冶金與製程分析 （1999），提出因為有 灰口鐵、熱裂的重點而找出了 42115動力的解答。
含矽穿孔及微接點三維晶片堆疊電子構裝可靠度分析
為了解決42115動力 的問題，作者林聖淳 這樣論述：
近年來消費者對產品的輕薄化及高效能的需求，進行系統晶片整合以縮小構裝尺寸乃必然趨勢。然而，無論是同質或異質整合的系統構裝模組都會導致高功率密度，造成局部高溫甚至熱點。由於堆疊晶片模組中各元件之熱膨脹係數不匹配，易造成高度局部應力及構裝體破壞，故熱負載下的可靠度要求已成為先進構裝之重要課題之一。本論文即在發展一簡化、有效之有限單元分析模型，以探討含矽穿孔及微接點三維晶片堆疊構裝於加速熱循環負載下之可靠度。因微接點間距與尺寸均遠小於傳統構裝，且矽穿孔與矽晶片間存在嚴重熱膨脹係數不匹配，其熱負載之可靠度尤應予關注。 由於矽穿孔及微接點數量龐大，本論文首先利用有限單元法及Schapery計算公
式對含矽穿孔單晶片進行等效熱膨脹係數分析，探討矽穿孔間距、直徑、二氧化矽層厚度及晶片厚度等因子對等效熱膨脹係數的影響。接著，以上述等效熱膨脹係數分析結果為基礎，本論文以工研院之含矽穿孔三維晶片堆疊構裝為載具，建立其三維全域精細、區域精細及全域/局部等三種有限單元結構分析模型，分別探討其於加速熱循環負載下之熱應力。與全域精細有限單元模型分析結果相比較，以有限單元法得到之等效熱膨脹係數配合區域精細及全域/局部有限單元模型分析所得結果，區域精細有限單元模型於準確性方面較全域/局部有限單元模型高，但全域/局部有限單元模型分析準確性尚可接受，於計算時間上全域/局部有限單元模型卻大大少於區域精細有限單元模
型，區域精細有限單元模型計算時間為全域精細有限單元模型分析之百分之七十，但全域/局部有限單元模型僅需百分之八。 最後，本論文以全域/局部有限單元模型進一步結合Coffin-Manson疲勞壽命方程式探討三維晶片堆疊構裝在加速熱循環負載下微接點之疲勞壽命，並對不同的填充底膠、介金屬材料厚度、矽穿孔材料、直徑、間距及晶片厚度等影響因子進行參數化分析，以建構評估矽穿孔熱應力及微接點疲勞壽命之參考準則。
灰口鐵熱裂的冶金與製程分析
為了解決42115動力 的問題，作者莊智程 這樣論述：
摘要 鑄件產生熱裂缺陷一直是困擾業界的問題。雖然學術界對於熱裂缺陷發生的研究不曾間斷，但至今仍無法提出完全避免熱裂產生的製程及冶金參數;唯有朝降低熱裂發生趨勢來努力。熱裂缺陷是因為當高溫的熔湯進入模穴後，在冷卻時熔湯補充不足而發生。影響熱裂缺陷的原因很多，且相互關連；為了建立客觀的熱裂判定標準，本實驗利用不同厚薄斷面的試棒來判定熱裂情形的嚴重與否。在實驗參數方面，本實驗探討了不同的碳當量、不同的幾何外型設計、添加不同的合金、不同的澆鑄溫度、不同的接種後持溫時間、不同的鑄模強度等因素對於熱裂的影響。 由實驗結果得知，
降低澆鑄溫度可以降低熱裂發生的趨勢；當鑄件的幾何外型有厚薄斷面相接時，減少厚薄斷面間尺寸的比值，或是在厚薄斷面相接處給予導角，都能降低熱裂發生的趨勢；當添加特殊合金時，必須注意合金偏析及所添加的合金會降低共晶溫度的問題；使用強度較高的模子容易在澆鑄後受熱膨脹，而對鑄件施予應力，增加了鑄件產生熱裂的機率，所以建議在殼模中添加氧化鐵可以增加模子受熱後的膨脹欲度，減少鑄件凝固時的拉應力，降低形成熱裂的驅動力。