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AES XPS 比較的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦李克駿,李克慧,李明逵寫的 半導體製程概論(第四版) 可以從中找到所需的評價。
明志科技大學 環境與安全衛生工程系環境工程碩士班 程裕祥所指導 胡氏芳妤的 The Investigation of the Concentrations of Metals and Trace Elements in PM2.5 and the Possible Sources at Xiluo Township, Yunlin County （2021），提出AES XPS 比較關鍵因素是什麼，來自於顆粒物、X射線螢光、感應耦合電漿質譜儀、元素、金屬、PM2.5。
而第二篇論文中原大學 化學工程研究所 張雍所指導 唐碩禧的 研究穩定抗生物分子沾黏材料之分子結構設計、改質程序建構及生物醫學應用 （2021），提出因為有 穩定、抗沾黏、生醫材料、生物惰性、表面自由能、環氧基、壓克力材料、水解、電漿、超音波噴塗、紫外光固化的重點而找出了 AES XPS 比較的解答。
半導體製程概論(第四版)
為了解決AES XPS 比較 的問題，作者李克駿,李克慧,李明逵 這樣論述：
全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。全書通用於大專院校電子、電機科系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程作為教材。 本書特色 1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。 2.從矽導體之物理概念開始，一直到半導體結構、能帶作完整的解說，使讀者學習到全盤知識
。 3.圖片清晰，使讀者一目瞭然更容易理解。 4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。
The Investigation of the Concentrations of Metals and Trace Elements in PM2.5 and the Possible Sources at Xiluo Township, Yunlin County
為了解決AES XPS 比較 的問題，作者胡氏芳妤 這樣論述：
顆粒物 (PM) 的大小和成分會隨著環境的差異而有所不同，這些顆粒物不僅會影響能見度並會給人們帶來暴露風險。尤其是特性複雜的細小顆粒長時間懸浮在空氣中，很難隨降雨沉降。本研究探討鄰近高速公路城鎮區域的 PM2.5 質量濃度及其元素組成特徵。研究中使用PQ200 採樣器收集粒徑小於2.5 µm的顆粒物，PM2.5質量濃度採用重量法測定。於2020年1月至2021年12月期間，每六天在雲林縣西螺鎮採集PM2.5樣本一次。然後，使用能量色散 X 射線螢光 (ED-XRF) 光譜儀和感應耦合電漿質譜儀 (ICP-MS) 對 40個PM2.5樣本上的顆粒物進行21 種元素（Al、As、Ba、Cd、Co
、Cr、Cs、Cu、Fe、Ga、K、Mg、Mn、Na、Ni、Pb、Rb、Se、Sr、V、Zn）的濃度比較。採樣分析結果顯示PM2.5 的年平均濃度為 19.8 µg/m3，超過了 WHO 空氣品質指南的 PM2.5 年度標準（10 µg/m3）。採樣期間，1 月份的PM2.5平均濃度最高（38.7 µg/m3），6 月份最低（7.3 µg/m3）。根據在 ED-XRF 和 ICP-MS 之間比較的結果，使用線性方程式計算兩年期間PM2.5樣本中15 種元素（Al、As、Ba、Cr、Cu、Fe、K、Mn、Na、Ni、Pb、Se、Sr、V、Zn）的推估濃度。結果顯示，15種元素佔PM2.5質量的0
.95%－11.71%。 元素平均濃度在 2 月份最高（1.19 μg/m3），其次是 1 月份（1.14 μg/m3），最低在 8 月份（0.37 μg/m3）。不同元素在 PM2.5組成中的佔比出現顯著差異。Na、K、Fe、Zn、Al、Pb、Mn、Cu是PM2.5貢獻比例較高的元素，在15 種元素中的佔比分別為39.8%、27.2%、14.1%、7.2%、6.7%、1.4 % 和 1.1%。其餘元素少於總元素佔比的 1.0%。利用PMF 確定的四個排放來源包括重油燃燒 (11%)、海鹽 (44%)、再懸浮的道路揚塵和鋼鐵製造(23%) 以及車輛排放和發電廠排放 (22%)。該結果有助於建立
PM2.5 質量濃度及其元素組成的數據庫。這些數據可用於削減污染的工作計劃，並為進一步研究該地區元素的健康風險有所助益。
研究穩定抗生物分子沾黏材料之分子結構設計、改質程序建構及生物醫學應用
為了解決AES XPS 比較 的問題，作者唐碩禧 這樣論述：
自二戰時期到現在，生物惰性材料已發展超過80個年頭，科學家們已了解到利用氫鍵受體或是雙離子結構，可產生厚實的水合層來屏蔽生物分子。然而，進行生物惰性的改質時，由於表面自由能與粗糙度的影響，會讓改質劑難以良好地附著在材料表面上，並在乾燥過程中產生皺縮甚至龜裂的現象。此外，目前的化學接枝方式不但程序繁瑣又耗時，使用藥劑又對環境不友善。而更令人煩惱的是，目前絕大多數的改質劑都是使用具有酯類或是醯胺類官能基的壓克力材料，對於長時間在生物環境中使用會有水解的疑慮，進而導致使用壽命減少的風險產生。 因此，本論文將分別著重在－改質物的附著性提升、快速化學接枝、抗水解之生物惰性結構設計等三部份進行探討
。以期望未來的生醫材料之設計與生產，能夠朝向穩定而快速的改質以及耐用來發展。 本論文第一部份使用常壓空氣電漿進行5分鐘的表面活化，使表面氧元素增加24倍，並大幅降低改質物PS-co-PEGMA的聚集現象。而超音波微粒噴塗技術不但可精確控制改質密度達0.01 mg/cm2，且當達到0.3 mg/cm2時，表面即被改質物完整覆蓋。以此技術進行生化檢測盤改質，可提升8倍的檢測靈敏度，使試劑即便稀釋128倍，仍具有高度辨識性。 本論文第二部份使用親水性雙離子環氧樹脂Poly(GMA-co-SBMA)搭配UV光固化技術，可使每平方公尺的PET不織布纖維薄膜僅需11.5 g的高分子，並照光不到30分鐘
，即可降低近8成的血液貼附及9成的細胞貼附。未來對於PU及PEEK的改質，或是應用在微流道及微型晶片實驗室之領域，這種一步驟快速化學接枝的清潔製程，具有相當大的應用潛力。 本論文第三部份使用非壓克力型雙離子高分子zP(S-co-4VP)，對材料進行快速的自組裝塗佈改質。不但可降低98%的細菌與血液貼附量，且經過高溫濕式滅菌後的細菌貼附量僅上升74%，而壓克力型雙離子高分子P(S-co-SBMA)卻增加192%。這對於未來在發酵產業、反覆滅菌、長時間使用等需求來說，具有相當大的應用潛力。