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晶圓代工廠併購經驗研究之人力資源規劃與評估–以V公司為例

為了解決Cross 9吋 破解的問題，作者林佳郁 這樣論述：

2019年開始新型冠狀病毒大流行，因而全球掀起遠距風潮，同時5G 發展帶動設備換機潮，因此帶動相關元件或晶片等半導體產業發展榮景。其中8吋晶圓代工是許多重要晶片生產主力，但因建廠成本過高，設備取得不易，所以收購現有的8 吋晶圓廠以取得設施設備與既有人力是最佳方式。本研究透過個案公司的併購經驗進行個案研究，並訪談3位人力資源主管及20位主管與員工。探討各個階段的人力資源規劃措施，並洞察其潛在問題，以期望對半導體產業對於併購人力資源整合提供觀點與建議。呈上所述，本研究目的為：1. 瞭解個案公司於併購期間，所採取的人力資源整合規劃策略。2. 瞭解個案公司併購整合潛在問題。3.為個案公司提出具價值之

分析結果及相關建議。本研究結果指出：1.在併購前應有效執行人力資源盡職調查，以利提前洞察勞資相關問題，並迴避風險。2. 併購交易期間，快速組建組織過渡整合團隊，並任命「全職」的整合專案經理，以避免過度焦慮與人力流失；落實文化衝突管理，提前識別差異才能妥善規劃後續整合策略；識別關鍵職位與人才，針對市場稀缺人才設計留任計畫或其他備案。 3. 併購後整合階段，須留意跨文化溝通造成的隱形成本，提前進行語言與衝突溝通培訓，同時建立非正式或無形的跨文化溝通管道，促進文化形成；此外留意工程師留任與能力培養，關注離職意向，降低留任工程師的壓力負荷，提前培訓選拔資深工程師協助落差改善，技術移轉與經驗傳承。4.

併購後同化與融合階段，協助檢視暫時性措施與組織診斷，並檢討本次經驗，並提前培養併購整合團隊。