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國立臺灣師範大學 機電工程學系 陳順同所指導 郭巾萍的 電鑄鑽石輪刀之線上旋轉電解銳化研究 （2020），提出DISCO 減速機關鍵因素是什麼，來自於電解銳化、電解薄化、輪刀再生、屑袋。
電鑄鑽石輪刀之線上旋轉電解銳化研究
為了解決DISCO 減速機 的問題，作者郭巾萍 這樣論述：
本研究提出一種「線上旋轉式電解銳化」的技術，用於對電鑄鑽石輪刀進行銳化及薄化研究。目前，半導體業大多使用電鑄鑽石輪刀進行晶粒分割(本文所稱晶粒，係指輪刀對矽晶圓切割後的微小晶片(chip))，由於結合鑽石磨粒的鎳具強韌性，且鑽石的高硬度與絕緣性，使得輪刀鈍化後，不易再被削銳，所以都直接丟棄。本研究設計一具有拘束電解液功能的電解槽，電解槽內具穩定流動的中性硝酸鈉電解液，填塞的輪刀透由高速主軸的緩速旋轉，浸入電解液中。藉由電解原理(反電鍍法)，輪刀表面的鎳原子逐漸被均勻解離，填塞於屑袋中的磨屑便能順利脫離輪刀並裸露出新的鑽石磨粒，故輪刀能經300秒銳化，再度恢復研削力。輪刀電解銳化過程，鎳原子被
逐顆移除，所以輪刀沒有機械式削銳的切削應力或熱應力，不會發生變形，能實現輪刀的銳化或輪刀薄化，獲得更窄的晶粒分割道。銳化過程，輪刀未與高速主軸分離，故銳化後的輪刀，可直接移位作晶粒分割，省卻再校正的繁瑣程序。實驗結果顯示，銳化後的輪刀可再增加5.5 m的研削長度，而位移平台電流回饋顯示，其研削阻抗由0.82 A降至0.21 A，並發現分割後的晶粒，其邊緣崩落量很少，證實「線上旋轉式電解銳化」技術著實能快速實現輪刀再生。在另一方面，本研究亦設計與輪刀互為平行的雙陰極板，透由兩側的電解電場作用，進行輪刀薄化。實驗結果顯示，原刃厚55 μm的電鑄鑽石輪刀，薄化至35 μm的刃厚，耗時僅約300秒，切
割道槽寬由66 μm縮減至45 μm，延續的研削長度為4.5 m，說明輪刀薄化不但可延長輪刀壽命，更可降低研削阻抗及窄化切割道，並分割出更多的晶粒數。此項開發的「線上旋轉式電解銳化」技術經實驗證實能讓輪刀快速再生，且符合環保，具市場競爭力，期望未來能為半導體產業所用。