FLEX TAPE的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

IC封裝製程與CAE應用(第三版)

為了解決FLEX TAPE的問題，作者鍾文仁、陳佑任 這樣論述：

　　本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。 本書特色 　　1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 　　2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 　　3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用

。 　　4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。 1 前　言 1-1　封裝的目的[1]1-1 1-2　封裝的技術層級區分1-2 1-3　封裝的分類1-4 1-4　IC封裝技術簡介1-4 1-5　IC封裝的發展[4]1-5 2 IC封裝製程 2-1　 晶圓切割(Wafer Saw)2-1 2-2　晶片黏結2-3 2-3　聯線技術2-5 2-3-1　打線接合(Wire Bonding)2-6 2-3-2　卷帶自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)[6][7]2-11 2-3-3　覆晶接合(Flip Chip，FC)2-13 2-4

　封膠(Molding)2-15 2-5　剪切 / 成型(Trim/Form)2-17 2-6　印字(Mark)2-18 2-7　檢測(Inspection)2-19 3 IC元件的分類 / 介紹 3-1　封裝外型標準化的機構[1]3-1 3-2　IC元件標準化的定義3-4 3-2-1　依封裝中組合的IC晶片數目來分類3-4 3-2-2　依封裝的材料來分類3-4 3-2-3　依IC元件與電路板接合方式分類3-6 3-2-4　依引腳分佈型態分類3-7 3-2-5　依封裝形貌與內部結構分類3-9 3-3　IC元件的介紹3-11 3-3-1　DIP3-11 3-3-2　SIP3-13 3-3-3　P

GA3-14 3-3-4　SOP3-14 3-3-5　SOJ3-15 3-3-6　PLCC3-15 3-3-7　QFP3-16 3-3-8　BGA3-17 3-3-9　FC3-17 4 封裝材料的介紹 4-1　封膠材料4-1 4-1-1　陶瓷材料4-1 4-1-2　固態封模材料(Epoxy Molding Compound，EMC)[1][2]4-2 4-1-3　液態封止材料(Liquid Encapsulant)[3]4-6 4-1-4　封裝材料市場分析與技術現況[4]4-9 4-2　導線架4-10 4-2-1　導線架的材料[5][6]4-11 4-2-2　導線架的製造程序4-12 4-2-

3　導線架的特性與技術現況[7]4-17 4-3　基　板4-18 4-3-1　基板的材料[8]4-19 4-3-2　基板的製造程序[7][8]4-20 4-3-3　基板的特性與技術現況[4][7]4-23 5 新世代的封裝技術 5-1　MCM (Multi-Chip Module)5-1 5-1-1　多晶片模組的定義與分類5-3 5-1-2　多晶片模組的發展現況5-7 5-2　LOC (Lead-on-Chip)5-7 5-2-1　LOC的封裝方式5-8 5-2-2　LOC封裝的製程5-9 5-3　BGA (Ball Grid Array)5-11 5-3-1　BGA的定義、分類與結構5-12

5-3-2　BGA的優異性5-18 5-3-3　技術趨勢和未來發展5-20 5-4　FC (Flip Chip)5-21 5-4-1　凸塊接點製作5-24 5-4-2　覆晶接合5-33 5-4-3　底部填膠製程(Underfill)5-35 5-5　CSP (Chip Scale Package)5-37 5-5-1　CSP的構造5-38 5-5-2　CSP的製作方法5-40 5-5-3　CSP的特性5-42 5-5-4　CSP的發展現況5-44 5-6　COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46 5-6-1　COF的優點5-47 5-6-2　COF的缺點5-

49 5-6-3　COF的現況與發展5-49 5-7　COG(Chip on Glass)5-50 5-7-1　驅動IC構裝技術的介紹5-51 5-7-2　COG技術應用的關鍵材料5-52 5-7-3　目前COG的發展課題5-58 5-7-4　未來展望5-61 5-7-5　結論5-63 5-8　三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63 5-8-1　三次元封裝的特色及封裝分類5-64 5-8-2　三次元封裝技術的介紹5-70 5-8-3　三次元封裝技術的應用和發展5-72 6 IC封裝的挑戰 / 發展 6-1　封裝缺陷的預防6-1 6-1-1　金線偏移問題6-1 6-1

-2　翹曲變形問題6-3 6-1-3　其他封裝缺陷6-4 6-2　封裝材料的要求和技術發展6-6 6-2-1　黏晶材料6-7 6-2-2　封膠材料[2][3]6-7 6-2-3　導線架、基板的技術發展[6]6-12 6-3　散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14 6-3-1　IC熱傳基本特性6-15 6-3-2　IC熱阻量測技術與應用6-17 6-3-3　散熱片(Heat Sink)的應用6-24 6-3-4　熱管(Heat Pipe)的應用6-32 6-3-5　印刷電路板(PCB)之散熱技術6-34 6-3-6　新型散熱技術之發展6-43 6-3-7　3組不同封裝型態的高密度元件熱

傳改善探討6-45 6-3-8　結　論6-50 7 CAE在IC封裝製程的應用 7-1　CAE簡介7-2 7-2　CAE的理論基礎7-2 7-3　封裝製程的模具設計7-4 7-4　封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4 7-5　封裝製程的可靠度分析7-10 7-5-1　熱應力與溫度分佈的探討7-10 7-5-2　金線偏移的預測7-10 7-5-3　翹曲變形的分析[14]7-15 7-5-4　錫球疲勞壽命的計算[15][16]7-21 7-5-5　錫球裂紋成長的分析7-24 7-5-6　覆晶底膠(Underfill)充填分析7-25 7-6　CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30

7-6-1　模流分析案例I：SAMPO_BGA 436L [9]7-30 7-6-2　模流分析案例II：SPIL_BGA 492L [9][36]7-37 7-6-3　模流分析案例III：SPIL_QFP 208L [9]7-46 7-6-4　金線偏移分析案例：SPIL_BGA 492L [9][36]7-55 7-6-5　翹曲變形分析案例：SAMPO_BGA 436L [14]7-58 7-6-6　翹曲變形分析案例：FCBGA7-71 7-6-7　疲勞壽命分析案例7-79 7-6-8 無鉛錫球在溫度循環試驗下之可靠度評估7-83 7-6-9　Underfill分析案例I：錫球數量和凸塊配置

對充填流動的探討7-95 7-6-10　Underfill分析案例II7-113 7-7　結　論7-130 8 電子封裝辭彙 8-1　專業術語8-1 A IC導線架之自動化繪圖系統 A-1　軟體簡介附A-1 A-2　佈線區域理論和參數化附A-2 A-2-1　佈線區域理論附A-2 A-2-2　佈線區域參數化附A-3 A-3　自動規劃佈線區域之準則附A-4 A-3-1　主區域的選取與搜尋附A-5 A-3-2　內引腳端點位置的搜尋與計算附A-6 A-3-3　次區域的規劃附A-7 A-3-4　金線之計算與繪製附A-8 A-4　案例研究附A-9 A-4-1　DIP 24 pins附A-10 A-4-2

QFP型附A-17 A-5　研究成果附A-22 A-6　未來展望附A-23 B 金線偏移分析軟體 B-1　軟體簡介附B-1 B-2　CAE分析資料的匯入附B-3 B-3　金線資料的輸入附B-4 B-3-1　金線材料性質的定義附B-4 B-3-2　模穴參考幾何中心的定義附B-5 B-3-3　金線幾何座標的輸入附B-7 B-3-4　Fit Curve的繪製附B-9 B-3-5　實際金線偏移量的輸入和顯示附B-11 B-4　金線偏移量的計算附B-13 B-4-1　CAE網格資料的擷取附B-14 B-4-2　Gapwise Information附B-14 B-4-3　Calculated In

formation附B-15 B-4-4　金線偏移量的計算結果附B-16 B-4-5　擷取網格位置的顯示附B-16 B-4-6　Circular Arch公式解的計算附B-18 B-5　分析結果的整合與匯出附B-18 B-5-1　ANSYS Log檔的輸出附B-18 B-5-2　金線偏移趨勢的繪出附B-21 B-6　未來展望附B-22

FLEX TAPE進入發燒排行的影片

基於虛實整合之機械手臂遠端路徑規劃系統開發

為了解決FLEX TAPE的問題，作者許貴聞 這樣論述：

機械手臂於自動化場域中扮演著極其重要的角色，常被運用在物件搬運或焊接作業上，其路徑規劃方式通常採用手動逐點規劃，逐點規劃為藉由移動機械手臂至目標位置並將其紀錄於手臂系統中，以此來完成移動路徑建置，此方式對於簡單的路徑是相對快速，但對於複雜的曲線路徑時，則需耗費大量的時間來校點才能完成路徑規劃。除此之外，於各大場域中也常有許多高風險之作業，如焊接、化學桶裝卸與帶有粉塵的加工環境等，常會有第一線工作人員因疏忽而發生意外。故本研究開發一套基於虛實整合之機械手臂遠端路徑規劃系統，其路徑規劃方式主要可分為自由路徑規劃與模型之邊緣路徑生成。自由路徑規劃為記錄每一時間點下機械手臂之位置與狀態，用於針對物件

搬運等複雜移動模式進行路徑紀錄與規劃；而模型之邊緣路徑生成則是使用基於Alpha Shape之邊緣節點排序演算法，找出模型邊緣節點並完成路徑規劃功能，本研究使用該功能來進行手臂的切削路徑之精度誤差實驗，由量測結果可得知，手臂工具末端之實際位置相對於目標位置的偏差量之最大與最小值分別為0.646mm與0.041mm，由於6軸機械手臂本身之誤差量很大，會受到馬達累積誤差與組裝誤差所影響，但是一般手臂搬運、焊接與噴塗等工作環境所要求的手臂定位精度不需太高，故此偏差量的結果尚在可接受的範圍之內。此外，本研究針對單閥值與雙閥值之邊緣節點排序演算法進行排序效率測試與可行性驗證，排序效率測試之實驗結果表明，

單閥值之邊緣節點排序效率會優於雙閥值，在邊緣節點為171個時，單閥值與雙閥值之邊緣節點排序演算法的搜索時間分別為0.238s與3.507s，兩種演算法於搜索時間上會有很大差異之主要原因在於搜索流程上的不同，雙閥值之邊緣搜索與單閥值之邊緣搜索相比，整體過程多出好幾道程序故計算時間會較費時；可行性驗證之測試結果表明，在非正規圖形中，單閥值無法找出複雜圖形之邊緣特徵，而雙閥值藉由最佳化閥值計算可自行找出邊緣節點間的最佳檢測閥值，並完成複雜邊緣之節點搜索與排序，由此可得知，單閥值搜索適用於簡單且有一定規律之圖形，而雙閥值則適用於具有複雜細部特徵之圖形。