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國立臺灣師範大學 機電工程學系 陳順同所指導 郭巾萍的 電鑄鑽石輪刀之線上旋轉電解銳化研究 （2020），提出Force 保養手冊關鍵因素是什麼，來自於電解銳化、電解薄化、輪刀再生、屑袋。

而第二篇論文國立臺灣師範大學 機電工程學系 陳順同、鄭慶民所指導 邱韋傑的 一種線上加速度精密電解法於倒錐微孔噴嘴成形研究 （2019），提出因為有 加速度精密電解加工技術、倒錐微孔、同位電解、周面絕緣的重點而找出了 Force 保養手冊的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了Force 保養手冊，大家也想知道這些：

電鑄鑽石輪刀之線上旋轉電解銳化研究

為了解決Force 保養手冊的問題，作者郭巾萍 這樣論述：

本研究提出一種「線上旋轉式電解銳化」的技術，用於對電鑄鑽石輪刀進行銳化及薄化研究。目前，半導體業大多使用電鑄鑽石輪刀進行晶粒分割(本文所稱晶粒，係指輪刀對矽晶圓切割後的微小晶片(chip))，由於結合鑽石磨粒的鎳具強韌性，且鑽石的高硬度與絕緣性，使得輪刀鈍化後，不易再被削銳，所以都直接丟棄。本研究設計一具有拘束電解液功能的電解槽，電解槽內具穩定流動的中性硝酸鈉電解液，填塞的輪刀透由高速主軸的緩速旋轉，浸入電解液中。藉由電解原理(反電鍍法)，輪刀表面的鎳原子逐漸被均勻解離，填塞於屑袋中的磨屑便能順利脫離輪刀並裸露出新的鑽石磨粒，故輪刀能經300秒銳化，再度恢復研削力。輪刀電解銳化過程，鎳原子被

逐顆移除，所以輪刀沒有機械式削銳的切削應力或熱應力，不會發生變形，能實現輪刀的銳化或輪刀薄化，獲得更窄的晶粒分割道。銳化過程，輪刀未與高速主軸分離，故銳化後的輪刀，可直接移位作晶粒分割，省卻再校正的繁瑣程序。實驗結果顯示，銳化後的輪刀可再增加5.5 m的研削長度，而位移平台電流回饋顯示，其研削阻抗由0.82 A降至0.21 A，並發現分割後的晶粒，其邊緣崩落量很少，證實「線上旋轉式電解銳化」技術著實能快速實現輪刀再生。在另一方面，本研究亦設計與輪刀互為平行的雙陰極板，透由兩側的電解電場作用，進行輪刀薄化。實驗結果顯示，原刃厚55 μm的電鑄鑽石輪刀，薄化至35 μm的刃厚，耗時僅約300秒，切

割道槽寬由66 μm縮減至45 μm，延續的研削長度為4.5 m，說明輪刀薄化不但可延長輪刀壽命，更可降低研削阻抗及窄化切割道，並分割出更多的晶粒數。此項開發的「線上旋轉式電解銳化」技術經實驗證實能讓輪刀快速再生，且符合環保，具市場競爭力，期望未來能為半導體產業所用。

一種線上加速度精密電解法於倒錐微孔噴嘴成形研究

為了解決Force 保養手冊的問題，作者邱韋傑 這樣論述：

　　本研究旨在開發「加速度精密電解加工技術(Acceleration Precision Electro-Chemical Machining, A-PECM)」，目的在成形具有倒錐造型的噴嘴微孔，應用於如生醫方面的藥物塗佈、汽車工業的柴油引擎及半導體產業的濕式蝕刻等的噴嘴用途。實驗之初，先行開發一部「桌上型精微電解加工系統」，並提出「同位電解法(In-situ ECM)」，使精微鑽孔與精微電解兩製程能在同軸心條件下，精準對位創成。微孔電解所用電極係為直徑 0.1 mm的實心碳化鎢圓軸。為獲得高可控制性的電場分佈，實驗規劃以環氧樹脂絕緣法(Epoxy resin isolation)進行周

面絕緣，只讓端部裸露導電。為獲得精密的倒錐微孔，本研究提出「加速度精密電解加工技術」電極於微孔內以一固定的加速度，由下而上進給，經由電極進給速度緩增，使微孔孔壁的電場強度由大逐漸變小，故孔壁的金屬溶解率(Metal Dissolution Rate, MDR)隨之緩降，進而創成倒錐微孔。並且，微孔中的電解液採由下而上的方向流動，以維持電解液濃度的一致性，使成形具高一致性孔壁的倒錐微孔。實驗結果顯示，電極以加速度1.0及2.0 m/s2於孔內進給時，可創造出0.09及0.02錐率的倒錐微孔，且微孔的表面粗糙度Ra小於 0.8 m，符合商用(柴油引擎)噴嘴微孔的標準。成形的倒錐微孔接以「二流體

噴嘴」進行測試，發現在氣體壓力0.12 MPa及液體壓力0.04 MPa條件下，因錐孔兩端直徑的差異，能使錐率0.02和0.09的微孔分別獲得23°及31°的霧化角度，證實本研究所提出的「加速度精密電解加工法」，著實能成形精密倒錐微孔，此項技術深具商業化價值。

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