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日本鐵道小詞典 萬用豆知識8

為了解決Hayabusa的問題，作者栗原景 這樣論述：

　　～開往鐵道世界的直達車即將發車，還沒上車的旅客請趕快上車！～ 　　帶上900則詞條，開始探索鐵道的世界吧！   　　【萬用豆知識】為楓書坊以「手繪百科」為主題的全新系列作， 　　全系列以詞典的方式編排，並搭配討喜的插圖， 　　探討【咖哩】、【巧克力】、【啤酒】、【F1賽車】……多元主題， 　　輕快生動地講解相關重要知識。 　　感到好奇時，可以透過本書窺探新世界的奧祕； 　　遇到疑惑時，可以翻開本書尋找正確可信的答案； 　　想要放鬆時，更可以讓本書發揮它的娛樂效果！ 　　鐵道是一種「綜合興趣」。 　　雖然以「鐵道迷」一詞統稱熱愛鐵道的人， 　　但大家感興趣的對象和領域其實是非常多元的。

　　有人享受旅行，有人熱愛攝影，有人喜歡收藏票根和周邊商品， 　　有人偏好收集、製作、裝飾模型，也有許多人熱衷於探討歷史與技術知識。 　　本書從龐大的鐵道領域及業界用語中嚴選出約900則鐵道語詞條， 　　全面介紹鐵道基本用語、業界用語、名留鐵道史的企業與人物， 　　以及鐵道迷慣用的俗語等各領域的鐵道語。 　　在詞條之間也穿插了豐富的專欄， 　　主題有【鐵路便當】、【時刻表】等，增加閱讀上的趣味性。 　　隨書附錄【JR全制霸記錄帳】，內容包含全日本JR路線地圖， 　　以及路線列表等資訊，陪伴各位鐵道迷一步一步達成JR全制霸。 　　如果你是 　　✓想掌握全方面鐵道知識的鐵道迷 　　✓懷著滿腔

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樂趣大大提升！ 　　◎收錄中日雙語詞條，可同時對照日語原文： 　　吸收鐵道知識、學習日語雙管齊下，更貼近日本鐵道世界！

Hayabusa進入發燒排行的影片

Efficient and transparent organic photodetectors with a low dark current density and high thermal stability

為了解決Hayabusa的問題，作者林志福 這樣論述：

A rapid progress in research and development of transparent organic optoelectronic devices has been recognized in recent years. However, only a small number of attempts have been addressed to the reinforcement of thermal stability. In this study, a comparison of different type of hole blocking laye

r (HBL), optimization of HBL thickness, thermal shock examination, and working voltage adjustment are evaluated to determine the optimum configuration for transparent photodiodes (TPDs) with high thermal stability. The optimized TPD with -0.5 V applied bias exhibit darkcurrent density of 1.56 × 10-1

0 A cm-2, external quantum efficiency (EQE) of 29.86%, responsivity of 0.18 A W-1, specific detectivity of 2.48 × 1013 Jones, average visible transmittance (AVT) of 71.89%, and excellent thermal stability up to one hour of 100 oC thermal shock. These results demonstrate the potential of TPDs in the

emergence of transparent electronics applications in light detection and ranging (LIDAR) or internet of things (IoT) technologies.

Suzuki Gsx1300r Hayabusa, ’99-’13

為了解決Hayabusa的問題，作者Haynes Publishing 這樣論述：

Haynes Publishing is the worldwide leader in automotive and motorcycle repair, maintenance and customizing manuals. Every manual is written from hand-on experience based on a complete teardown of the machine, which is the step-by-step procedure of dismantling a particular vehicle part-by-part. This

is followed by the detailed rebuilding of the model. Hundreds of photos accompany each manual’s step-by-step instructions.

電鍍銅形貌差異對暫態液態接合及其接合強度之影響

為了解決Hayabusa的問題，作者許劭聿 這樣論述：

電鍍銅技術廣泛應用於工業中，由於電子產品朝向高密度化的趨勢，導致封裝形式轉變為晶圓級封裝。而在電鍍過程中通常會加入添加劑改變銅離子的吸附特性以達到所需之表面形貌電鍍銅，而在電鍍銅的表面形貌中以適當範圍內最大表面粗糙度且可以完全與銲料做反應的形貌為最具發展性，由於其具有較大的表面積與銲料做反應，加速電鍍銅與銲料間的反應並提升整體的接合強度，在適當範圍內的表面粗糙度之形貌也不會有因為表面粗糙度過高而導致電鍍銅與銲料間反應不完全的問題。而錫銅接點(Sn/Cu solder joints)為電子元件與電路板連結之重要角色，而隨著電子產品走向高密度化、高頻傳輸，其可靠度測試變為尤其重要，其中最為關鍵的

地方就是銅與銲料的接點，若是有孔洞的形成就會影響電子的傳輸，進而造成可靠度不佳。因此本研究透過計時電流法進行電化學沉積不同表面形貌的銅,例如:三角錐狀、球狀、金字塔狀、不規則狀，並藉由調整電鍍參數(如:電流密度、電鍍時間)與不同配方之添加劑來控制不同表面形貌銅的形成，透過掃描式電子顯微鏡、多功能型聚焦離子束、接合強度應力測試，了解到電鍍銅的不同表面形貌與內部的微結構，之後在沉積之銅上電鍍錫銀銲料並進行TLP接合反應，發現適當表面粗糙度範圍內不同表面形貌的電鍍銅會隨著表面粗糙度的增加進而提升整體的接合強度，而表面粗糙度過高的電鍍銅形貌雖然具有較多的反應面積，但會因為與銲料的反應不完全而限制了整體

接合強度的提升。目前TLP接合會因為銲料的體積收縮，導致電鍍銅與銲料經過TLP接合後會在接合面形成些微孔洞，這是TLP接合典型的問題，所以我們透過沉積不同表面形貌的電鍍銅來增加整體的接合強度並同時減少接合面孔洞的形成。