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國立臺南藝術大學 博物館學與古物維護研究所 邵慶旺、吳慶泰所指導 李宇妍的 產業文物修護保存之研究——以1872年製英式Albion Press活字版印刷機為例 （2020），提出IDF 金屬模型關鍵因素是什麼，來自於產業文物、產業機械、文物保存、產業文化資產、活字版印刷機。

而第二篇論文國立交通大學 電子研究所 陳冠能所指導 黃奕誠的 三維積體電路應用於先進封裝之電容萃取模型開發與其電性及可靠度分析 （2020），提出因為有 三維積體電路、先進封裝、可靠度的重點而找出了 IDF 金屬模型的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了IDF 金屬模型，大家也想知道這些：

產業文物修護保存之研究——以1872年製英式Albion Press活字版印刷機為例

為了解決IDF 金屬模型的問題，作者李宇妍 這樣論述：

　　臺灣近年在文化資產保存議題方面愈發重視，逐年因應社會認知在相關法規上作調整，產業類別也於2017年納入古物定義中，然而在產業文化資產有關討論仍止於場域、建築等相關方面，產業文物雖然與空間具有連結性，但以物件為導向之維護方法、視動態保存無形文化資產技術為保存目標並建立於「修護」與「修復」間之保存概念，皆反映產業文物保存研究方向與目前產業文化資產與文物修護概念主流討論內容具相異處且有其特殊性，顯示其有規範與保存議題之研究價值。而本文透過統整國內外相關法規與案例作檢視並回顧臺灣相關案例，綜合整理及整合相關文獻探討、擬訂產業文物保存、展示策略，同時具臺灣多元文化之歷史特色。　　隨著經濟發展，生產

方式隨著不同時期政府執政影響和工業革命帶來的改變，逐漸自人力轉為機械代工，累積至今，不論於農業、重工業及運輸業等產業，若相關舊場域和廠房保存完整，能夠發現不同時期所留下的各式設備與相關物件，而保留於設備及物件表面之歷史痕跡不僅記錄了產業技術，也見證了臺灣產業的演變，使物件不僅是一項設備或產品，亦作為乘載歷史價值和文化脈絡之文物。本文後半部則以臺灣基督長老教會所藏之Albion Press活字版印刷機為例，該印刷機為臺灣第一臺活字版印刷機，其所印製之《台灣教會公報》為臺灣第一份報紙，基督教長老教會早期不僅透過《台灣教會公報》傳遞教義，亦將西方相關知識帶入臺灣、改變當時社會中之陋習，並間接記錄臺灣

重要歷史事件及語言，在臺灣歷史中具重要價值。而本文借由擬定之「產業文物保存策略」規劃Albion Press活字版印刷機修護計畫並執行，透過執行成果確認策略之適用性，不僅保留Albion Press活字版印刷機歷史價值，亦恢復其運作系統，希冀未來該策略能提供後續產業文物修護作參照使用。

三維積體電路應用於先進封裝之電容萃取模型開發與其電性及可靠度分析

為了解決IDF 金屬模型的問題，作者黃奕誠 這樣論述：

現今產業中應用於被動元件之整合多半是仰賴陶瓷基座結合高分子膠黏合的封裝技術為主，該技術雖堪用，但在電子元件的微縮趨勢下，陶瓷基座的封裝技術也面臨了瓶頸，因此，一種藉由三維積體電路技術來完成被動元件封裝的方法被提出，透過晶圓級接合的方式將封裝體所需之上蓋保護層、中層被動元件區以及下層導線分部層做垂直整合，跟傳統封裝技術相比，該方法下所完成的元件具備更小、更高性能以及更高產出的結果。為了探討該先進封裝內的寄生電容效應，本論文的第一部分是運用有限元素分析法(Finite Element Method, FEM)的模擬軟體(COMSOL MULITIPHYSICS)來設計模型分析不同情況下所萃取的導

線自身電容以及導線間彼此的寄生電容，此外，我們引入了另一套邊界元素分析法(Boundary Element Method, BEM)的模擬軟體(ANSYS Q3D)作為標準來驗證上述軟體所萃取出的電容值是否與之匹配，而在相互比對之後，可以發現COMSOL在不同環境下的數值與Q3D的結果有相似的結果，證實了該有限元素分析軟體的可行性。本論文的第二部分，金屬接合被應用於被動元件的先進封裝之中，一種基於被動元件電性的材料篩選過程被引入，經過篩選，我們選出了鈦/鈀/金作為被動元件的金屬薄膜，其電性變化小於3 ppm，該結果顯示透過鈦/鈀/金完成的被動元件具備更好的效能；另外，我們透過設計電性量測結構來

驗證鈦/鈀/金的接合效果，金屬接合後的特徵接觸阻值大都落在10-7~10-8 Ω/cm2的範圍，此外，被動元件和接合結構的樣品全數通過可靠度的測試；綜合上述，不論是電性模型的開發或是實際金屬薄膜的應用，都證實了應用先進封裝技術完成的下世代被動元件具備相當大的潛力。

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