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中原大學 電子工程學系 劉宏煥所指導 傅宇祥的 使用Wi-Fi Beacon對室內定位準確度影響研究 （2021），提出IP 位置 準確度關鍵因素是什麼，來自於嵌入式系統、室內定位系統。
而第二篇論文逢甲大學 材料科學與工程學系 林巧奇所指導 劉秤誠的 CoMnP硬磁膜層表面形貌與缺陷對磁性尺精度影響之研究 （2021），提出因為有 CoMnP、磁性、磁性尺、精度、電鍍、長型基材的重點而找出了 IP 位置 準確度的解答。
使用Wi-Fi Beacon對室內定位準確度影響研究
為了解決IP 位置 準確度 的問題，作者傅宇祥 這樣論述：
在這個網路資訊發達的時代，Wi-Fi已經是個不可或缺的東西，Wi-Fi的需求以及在生活周遭的應用更是普遍，也因為智慧型行動通訊裝置普遍都有嵌入Wi-Fi模組，所以讓Wi-Fi AP的易取得性提升，加上其價格便宜，被廣泛應用於辦公室、商場、校園、工廠等場所；Wi-Fi Access Point (AP)的覆蓋環境也一年比一年的遞增，使用Wi-Fi訊號來作為室內定位系統的研究也漸漸受到重視。在架設Wi-Fi無線網路時，其主要考量的問題是訊號的覆蓋率以及電源與訊號線路的配置，使得Wi-Fi AP分布的狀況在不同環境中都有所差異。本論文的重點為透過安信可科技公司做的開發板，搭配樂鑫公司的ESP826
6 ESP12-F的WiFi模組在本實驗場地中原大學電學五樓教室與走廊放置，並發出Wi-Fi beacon的訊號，再使用ANDROID智慧型手持式裝置HTC One M8與ASUS ZenFone 5Z配合過去研究室所撰寫的程式IndoorPostionSampler來進行Wi-Fi訊號採集，使用移動採樣法MS (Moving sampling method)之方法採集訊號，透過Matlab進行後續的訊號處理，並利用Minimum Signal Distance with Relational factor (MSDR)演算法來估計使用者在場景中的位置，比較加入這塊晶片前後的定位準確度來進行討
論與分析。
CoMnP硬磁膜層表面形貌與缺陷對磁性尺精度影響之研究
為了解決IP 位置 準確度 的問題，作者劉秤誠 這樣論述：
目錄第一章 緒論1.1 前言1.2 背景與研究動機第二章 理論背景與基礎2.1 理論基礎2.1.1 磁性材料2.1.2 磁異向性2.1.3 磁滯現象與 Stoner - Wohlfarth 磁化模型2.2 文獻回顧2.2.1 磁性編碼器2.2.2 異向性磁阻感測器應用於磁性尺之原理2.2.3 硬磁合金電鍍第三章 實驗方法3.1 實驗流程3.1.1 電鍍製程3.1.2 表面缺陷製作3.1.3 充磁參數3.2 電鍍尺特性分析及磁性尺精度量測3.2.1 表面形貌與粗糙度分析3.2.2 磁性尺精度量測3.2.3 材料特性與磁滯曲線分析第四章 結果與討論4.1 電鍍尺表面缺陷與形貌之統計分析4.1.1
對照組(Reference)4.1.2 粒狀缺陷4.1.3 條狀缺陷4.2 電鍍尺各參數對磁性尺精度影響之探討4.2.1 不同加工精度之充磁頭與對照組之精度表現4.2.2 膜層粒狀缺陷大小之效應4.2.3 膜層與基板條狀缺陷大小之效應4.2.4 基板條狀缺陷方向之效應4.3 電鍍尺之特性探討4.3.1 CoMnP膜層材料分析4.3.2 磁滯曲線探討4.3.3 表面缺陷與精度數據之總結分析第五章 結論與未來發展參考文獻附錄圖目錄圖2.1 不同磁性材料的磁矩排列方式及其磁化率(χ)對外加溫度之關係圖2.2 鐵磁性材料之磁滯曲線圖圖2.3 硬磁與軟磁性材料之磁滯曲線圖圖2.4 Stoner - W
olhfarth 模型圖2.5 SW模型對於外加磁場與易軸之間不同角度之磁滯迴圈圖2.6 含有集成霍爾感測器的轉速/增量位置編碼器圖2.7線性磁性尺之 AMR 感測器及磁尺尺身的相對配置，用以實現速度/增量位置之磁性編碼器圖2.8 異向性磁阻感測器晶片排列與計算方式圖2.9 感測器與磁尺相對移動位置(左)與輸出函數(右)圖3.1 實驗流程圖，紅色與淡藍色字樣之檢測僅進行對應到顏色之樣品型態圖3.2 基板條狀缺陷方向示意圖，黑線代表條狀缺陷，藍色/紅色代表磁極。條狀缺陷大小效應之研究是以固定夾角0度來進行圖3.3 電鍍製程流程圖圖3.4 本研究之3公升鍍槽架構示意圖圖3.5 缺陷壓製架構圖3.6
條狀缺陷轉印所使用之齒刀圖3.7 表面粗度儀量測架構圖3.8 異向性磁阻感測器量測磁性尺精度之架構示意圖圖3.9 精度量測實際圖圖3.10 超導量子干涉磁量儀圖4.1 細磨前與細磨後之表面輪廓比較圖圖4.2 細磨前(左)與細磨後(右)之白光干涉儀頂視圖圖4.3缺陷之轉印位置(實際樣品照片)圖4.4 #320轉印之表面輪廓圖(左圖) 與其所對應之OM圖(右圖)圖4.5 #150轉印之表面輪廓圖(左圖) 與其所對應之OM圖(右圖)圖4.6 #100轉印之表面輪廓圖(左圖) 與其所對應之OM圖(右圖)圖4.7 各等級缺陷(每個等級各自取最大者)之放大比較圖圖4.8 細顆粒(上)、中顆粒(中)與粗
顆粒(下)之白光干涉儀頂視圖圖4.9 膜層條狀缺陷表面輪廓圖：細條紋(左)、中條紋(中)與粗條紋(右)圖4.10 鍍前(左)與鍍後(右)基板條狀缺陷大小表面輪廓圖：細條紋圖4.11 鍍前(左)與鍍後(右)基板條狀缺陷大小表面輪廓圖：中條紋圖4.12 鍍前(左)與鍍後(右)基板條狀缺陷大小表面輪廓圖：粗條紋圖4.13 基板條狀缺陷方向示意與實際圖圖4.14 基板條狀缺陷方向表面輪廓圖：夾角0度(細條紋：左；粗條紋：右)圖4.15 基板條狀缺陷方向表面輪廓圖：夾角45度(細條紋：左；粗條紋：右)圖4.16 基板條狀缺陷方向表面輪廓圖：夾角90度(細條紋：左；粗條紋：右)圖4.17 不同加工精度之充
磁頭所導致的磁性尺精度(左圖為使用市售磁性膠尺，右圖是使用CoMnP/SS41電鍍尺對照組)圖4.18 粗顆粒之缺陷且使用加工精度±10 μm充磁頭充磁後之磁性尺精度表現圖4.19 無使用#2000細磨過 (左圖)與有使用#2000細磨過(右圖)樣品膜層表面，再經充磁後整合至磁性尺之精度表現圖4.20 在膜層表面製作細顆粒缺陷之電鍍尺精度表現(左)與在膜層表面製作中顆粒缺陷之電鍍尺精度表現(右)圖4.21 在膜層表面製作粗顆粒缺陷之電鍍尺精度表現圖4.22 粒狀缺陷之Ra(左)、Rz(右)與精度誤差絕對值之間關係圖圖4.23 在膜層表面製作細條紋缺陷之電鍍尺對精度影響表現，兩條垂直紅線之間為缺
陷範圍圖4.24 在膜層表面製作中條紋缺陷之電鍍尺對精度影響表現，兩條垂直紅線之間為缺陷範圍圖4.25 在膜層表面製作粗條紋缺陷之電鍍尺對精度影響表現，兩條垂直紅線之間為缺陷範圍圖4.26 在基板表面製作細條紋缺陷之電鍍尺對精度影響表現，兩條垂直紅線之間為缺陷範圍圖4.27 在基板表面製作中條紋缺陷之電鍍尺對精度影響表現，兩條垂直紅線之間為缺陷範圍圖4.28 在基板表面製作粗條紋缺陷之電鍍尺對精度影響表現，兩條垂直紅線之間為缺陷範圍圖4.29 條狀缺陷深度(左)、尺寸(右)對∆Accuracy之間關係圖圖4.30 在基板表面製作細條紋缺陷，不同條紋方向之磁性尺精度表現：與尺身橫向方向夾角0度(
左)、45度(中)與90度(右)圖4.31 在基板表面製作與尺身橫向方向夾角0度的粗條紋缺陷之磁性尺精度表現圖4.32 在基板表面製作與尺身橫向方向夾角45度的粗條紋缺陷之磁性尺精度表現圖4.33 在基板表面製作與尺身橫向方向夾角90度的粗條紋缺陷之磁性尺精度表現圖4.34使用微調旋鈕控制AMR sensor橫軸位置量測精度示意圖圖4.35 使用微調旋鈕控制AMR sensor橫軸位置量測在基板表面製作與尺身橫向方向夾角90度的條狀缺陷之磁性尺精度表現圖4.36 將AMR置於尺身橫向方向各位置所對應之精度誤差絕對值圖4.37 CoMnP 膜層之XRD分析圖圖4.38 CoMnP充磁過後之磁場場
型圖4.39 有無具條紋缺陷之SQUID待測樣品實際圖(上)與示意圖(下)圖4.40 對照組與在膜層表面製作條紋缺陷之OP磁滯曲線(左)與B-H曲線第二象限(右)圖4.41 對照組與在膜層表面製作條紋缺陷以不同方向量測之IP磁滯曲線(左)與B-H曲線第二象限(右)圖4.42對照組與在膜層表面製作條紋缺陷以不同方向量測之IP磁滯曲線局部圖(圖4.40紅框處曲線)表目錄表2.1 電鍍富鈷硬磁合金之硬磁特性整理表表2.2 電鍍富鈷硬磁合金之電鍍參數整理表表3.1 各缺陷型態及其大小或等級之總表表3.2 本研究之CoMnP電鍍液成分表表4.1 對照組樣品：表面粗糙度輪廓儀與白光干涉儀之結果比較表表4.
2 各等級膜層粒狀缺陷大小之統計總表表4.3 膜層粒狀缺陷之表面粗度儀與白光干涉儀比較表表4.4 膜層條狀缺陷之大小與深度的統計結果表4.5 基板條狀缺陷大小統計表表4.6 基板條狀缺陷方向統計表：細條紋表4.7 基板條狀缺陷方向統計表：粗條紋表4.8 各等級膜層粒狀缺陷大小之精度與粗糙度表表4.9 各等級膜層與基板條狀缺陷大小之精度與缺陷深度、尺寸表表4.10 各等級基板條狀缺陷方向之精度與缺陷深度、尺寸表表4.11 基板與電鍍膜層對應之厚度表4.12 COMNP 膜層之EDS元素分析結果表4.13 對照組與在膜層表面製作條紋缺陷之COMNP磁性質表4.14 缺陷尺寸對於精度影響表(紅色：顯
著影響；橘色：微小影響；綠色：沒有影響)表4.15缺陷深度對於精度影響表(紅色：顯著影響；橘色：微小影響；綠色：沒有影響)