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超音波輔助切削加工鈦合金之研究

為了解決KEI 拋光的問題，作者李偉誠 這樣論述：

目前智慧型手機及3C產品採用鈦合金作為機體中框，在手機中框的製程加工技術中最為關鍵的製程為CNC的微鑽孔加工與側壁加工等技術，主要是因應現代手機螢幕面積不斷擴大，厚度越來越薄使手機框架的強度必須增加並且支撐整體機身組件，承載內部結構件、PCB版等，加工完成後的形狀精度及表面粗糙度是目前業界所追求的目標。由於使用傳統加工技術對鈦合金材料進行切削，會因材料特性導致刀具磨耗過大無法達到良好的表面精度與加工效率等困難，因此有必要研發出使用非傳統加工方式使整個加工製程縮短並達到良好的表面精度及加工效率。本研究將探討超音波輔助切削於鈦合金的特性並將研究分成兩階段，第一階段探討超音波輔助微鑽孔對於材料表面

精度與切削力的影響，首先會以固定超音波振幅第配合不同的加工參數如主軸轉速及進給率對面精度與切削力的影響，接下來則是探討超音波振幅對於材料表面精度與切削力的關係。第二階段為超音波輔助銑削的製程，主要探討使用超音波輔助側壁加工的表面精度是否能優於傳統銑削以此來縮短整體的加工製程。實驗結果顯示透過超音波輔助微鑽孔能夠有效的降低切削力約為30%，切屑會以不連續的形狀產生，刀具也不會因纏屑而斷刀促使刀具壽命延長並達到加工效率與切削效能提升，而超音波振幅並非越大越好需配合加工參數進行調整到最佳狀態，缺點的部分在於主軸偏擺會導致擴孔及毛邊的產生，但比起傳統加工已經改善許多。超音波輔助銑削在相同的參數下可得到

的最佳表面精度為0.232μm而未開啟超音波輔助的表面粗糙度為0.364μm，結果顯示透過超音波輔助能夠優於傳統加工。

熱處理對Cu/Sn接點界面微結構之影響

為了解決KEI 拋光的問題，作者廖義明 這樣論述：

電子3C產品日益普及，生活中許許多多的日常用品都少不了相關應用，所以相關產品上的研究應用早已是產業的發展重點。因此能夠學習到相關研究上的過程，感到十分榮幸。銲接點的研究與討論雖然已經商業化，發展至今也已經是相當成熟的應用；但是由於手機的發展電鍍銲接需要有更精細的製程，因此相關研究開始快速發展。電鍍添加劑對於銲接上的影響以及產品的穩定性、耗電量、使用壽命...等等，都有著相關性的影響。因此對於提升電鍍添加劑的效果及效率，是可以進行更深入的探討及研究。電鍍添加劑的特性，是一種幫助Cu原子能夠順利吸附在半導體上的一種化學添加劑，也可以是一種加速劑，按照對電鍍的複雜程度進行各種調整的一種化學過程。所

以就產生很多複雜的化學問題，例如熱處理時間對電鍍添加劑殘留於銲接點內的影響，造成銲接點內的孔洞生成，過多的孔洞存在就會影響機械強度，機械強度會因此下降，導致電子產品的短路、耗電量提升、電池的使用時間下降...等等。