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建國科技大學 機械工程系暨製造科技研究所 楊士震所指導 毛胤棋的 滑鼠上蓋客製化設計可行性之研究 （2021），提出MAGNAFLUX 台灣關鍵因素是什麼，來自於逆向工程、人體計測、3D列印、滑鼠上蓋。

而第二篇論文國立高雄科技大學 工業工程與管理系 戴貞德所指導 高士軒的 運用萃智理論改善聚甲醛加工製程-以M公司為例 （2018），提出因為有 聚甲醛、共聚甲醛、熱鹼、萃智理論的重點而找出了 MAGNAFLUX 台灣的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了MAGNAFLUX 台灣，大家也想知道這些：

滑鼠上蓋客製化設計可行性之研究

為了解決MAGNAFLUX 台灣的問題，作者毛胤棋 這樣論述：

本研究以逆向工程的方式設計與製作滑鼠上蓋，透過逆向掃描與參考勞動部人體計測提供之手部尺寸資料，進行滑鼠上蓋設計客製化可行性測試，本項設計不影響滑鼠構造，且能使手掌更貼合滑鼠表面，提升使用舒適性。初始設計考慮採用放大底座及承托架，配合上蓋進行客製化，但考量更改底座會影響電路板裝配，因此改採滑鼠上蓋逆向設計，達成研究之目的。搭配部位採用緊配合設計，可使滑鼠上蓋緊密安裝於承托架上，繪製完成之滑鼠上蓋經 3D 列印方式進行製作與測試效果良好。3D列印完成之滑鼠上蓋雖可達到貼合手掌之效果，但因採用熔融沉積成型技術(FDM) 3D 列印方式製作，表面品質效果不佳，採用光固化技術(SLA)列印方式製作，以

提升滑鼠上蓋表面品質與尺寸精確度。量測部分未來可以採用3D掃描的方式掃描手掌，透過模擬手掌的方式去製作上蓋，其精準度與服貼度會較精準。

運用萃智理論改善聚甲醛加工製程-以M公司為例

為了解決MAGNAFLUX 台灣的問題，作者高士軒 這樣論述：

聚甲醛(Polyoxymethylene)學名聚氧化聚甲醛，POM棒/板一般有以下兩種型號：POM-C(共聚甲醛)、POM-H(均聚甲醛)，相較於POM-H，POM-C熔點低、熱穩定性、耐化學腐蝕性、流動特性、耐水解、耐強鹼和熱力氧化降級、加工性優於均聚甲醛，是一種在工程中常使用的熱塑性塑料，適用於高剛性，低摩擦和優異的尺寸穩定性的場合。 本研究提出運用萃智理論的矛盾理論，推論找出POM-C加工製程中造成尺寸不穩定的問題(以航太地面裝備為例)，定義製程改善参數如溫度和影響POM-C的有害因素(鹼水)與惡化參數如失去的時間和製程不易操作，進而改善以達到尺寸穩定的製程。 經萃

智理論分析結果顯示調整製程順序可改善POM-C尺寸產生變異的情況。經原製程與製程順序變更後的樣本數據比對後，顯示改善前POM-C真圓度的Cpk由-0.33~0.27提升至2.25~3.98，發現避免POM-C浸泡於熱鹼中能有效改善POM-C產生不可逆的變形，且避免POM-C以熱鹼洗方式清洗，能有效避免POM-C因熱而產生的不可逆變形，推測原製程的鹼水溫度雖未達POM-C的熔點，但因為接觸到比常溫高的溫度產生些微的變形。

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