走在汽車革命的路上論文書籍站
國立臺灣科技大學 企業管理系 曾盛恕所指導 郭文昇的 中美貿易戰及新冠肺炎疫情對台灣半導體的機會與威脅－以車用電子為例 （2020），提出NXP 車用晶片關鍵因素是什麼，來自於車用半導體、車用電子、中美貿易戰、新冠肺炎。
而第二篇論文國立臺灣大學 臺大-復旦EMBA境外專班 李吉仁所指導 林其輝的 微機電系統產業發展歷程與廠商競爭優勢之探析 （2019），提出因為有 微機電系統、競爭優勢、晶圓代工、垂直分工的重點而找出了 NXP 車用晶片的解答。
NXP 車用晶片進入發燒排行的影片
德國經濟部長阿特邁爾（Peter Altmaier）上週末寫信給 #台灣 政府，表示德國汽車產業復甦，卻碰上全球 #車用晶片 短缺，希望能買到 #台積電 的晶片？日本和美國也表達同樣需求，全球汽車晶片為什麼這麼缺，非用台積電的不可嗎？
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中美貿易戰及新冠肺炎疫情對台灣半導體的機會與威脅－以車用電子為例
為了解決NXP 車用晶片 的問題，作者郭文昇 這樣論述：
隨著汽車產業開始從內燃機引擎，逐漸轉變至電動車、自駕車，這些高科技智能汽車上的資訊都需要聯網，自駕車更需要透過AI演算法、影像辨識與圖形計算等技術的輔助，而這些晶片設計廠商已開始佈局至車用電子半導體市場中，透過併購的或是拓展創新技術的方式，來擴展車用電子產業版圖並企圖提高市佔率。同時，來自中、美兩國之敵視關係，美國透過中美貿易戰限制了部分原物料輸出至中國，先重擊了中國半導體產業的發展，隨後中國又爆發出新冠肺炎疫情，此疫情重創了全球半導體產業。綜合上述，此文獻中將探討中美貿易戰及新冠肺炎疫情對台灣半導體的機會與威脅，以車用電子為例來進行說明，歷經這兩件重大事件後，反而加速了自駕車的推進，隨著感
測器、演算法、資通訊與影像辨識等技術日漸成熟，讓車用電子元件需求量大增。而台灣身處在其中，該如何利用獲利的機會又不破壞與中美兩強之間依存關係，台灣半導體應該更專注在車用電子市場的拓展，進而維持台灣在世界半導體的領先優勢及地位，並從中找出發展的機會以及潛藏的威脅，這將會是台灣半導體產業未來商機所在。
微機電系統產業發展歷程與廠商競爭優勢之探析
為了解決NXP 車用晶片 的問題，作者林其輝 這樣論述：
當器件尺寸微縮之後，生產所需原料減少，容易大量的批次製造，因而可以大幅降低生產成本。從功能上來說，微縮尺寸還能提高器件的精度、產生新的元件特性、容易整合各種元件而衍生出複雜系統，產生前所未見的新奇功能。微機電系統（以下簡稱MEMS）是半導體產業之外，另一個基於「尺寸微縮」而發展出來的重大產業。如同IC產品一樣，MEMS產品充斥在我們日常生活與工作環境中，為我們提供多樣化的便利性，並且提升開發未來的能力。從技術的觀點來看，這兩種產業有很多相似的地方，然而，MEMS產業的發展卻不如半導體產業，至今MEMS市場總值不到半導體總產值的3%。這當中顯然有些根本的因素，導致產生如此巨大差異的商業結果。因
此，本研究擬針對此一議題進行系統性的探討。本研究首先進行MEMS的基本結構和製程技術分析，並且比較MEMS與IC的差異。我們發現高度的多樣性和複雜性，是導致MEMS產業發展遠遠落後IC產業的原因之一。接著，本研究根據次級資料，整理出MEMS產業所經歷的三波產業發展熱潮，最終形成快速變化與競爭的產業型態。在超競爭的產業環境中，增加產品附加價值是MEMS供應商提升競爭能力的重要策略，供應商需要擁有多種技術以及高度整合能力。透過購併可以縮短取得新能力的時間，因此併購成為MEMS供應商迅速發展技術、業務能力的重要途徑。為求在變動快速的環境中維持競爭優勢，成功的MEMS供應商分別採取不同的策略，包括：技
術創新、差異化、垂直整合和首動者優勢。晶圓代工模式所產生專業化與規模化的效益，是助長半導體產業蓬勃發展的主要原因之一，然而，專業分工的模式並沒有成功地被複製到MEMS產業，關鍵原因在於MEMS產業沒有標準製程。缺乏標準製程使得MEMS代工業者面對製程技術不容易形成規模經濟，製造成本沒有足夠數量的廠商可以共同分攤的困境，因此在MEMS產業無法形成完整而有效率的垂直分工模式。