走在汽車革命的路上論文書籍站
PE 摩擦係數的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包
PE 摩擦係數的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦陳昌傑寫的 塑料薄膜的印刷與復合（第三版） 可以從中找到所需的評價。
國立臺灣科技大學 材料科學與工程系 朱瑾所指導 章家維的 金屬玻璃鍍層鑽石切割刀提升晶圓切削能力與良率之改善 （2020），提出PE 摩擦係數關鍵因素是什麼，來自於金屬玻璃、晶圓切割、鑽石切割刀、低摩擦係數。
而第二篇論文大同大學 材料工程研究所 陳克紹所指導 魏翊軒的 電漿處理-紫外光接枝聚合或原位聚合合成法製備奈米銀/聚丙烯酸複合材料及其抗菌特性 （2016），提出因為有 智慧型水膠、丙烯酸、奈米銀、電漿改質、表面處理、抗菌、多重抗藥性細菌的重點而找出了 PE 摩擦係數的解答。
塑料薄膜的印刷與復合（第三版）
為了解決PE 摩擦係數 的問題，作者陳昌傑 這樣論述：
在《塑膠薄膜的印刷與複合》第二版的基礎上，增補了第三篇塑膠軟包裝行業的新進展及第四篇塑膠軟包裝材料的性能測試，對一些新工藝、新技術做了較為詳細的介紹，《塑膠薄膜印刷與複合(第3版)》共四篇計15章。內容主要涉及塑膠薄膜印刷概述、塑膠印刷用油墨、塑膠油墨的配色、塑膠凹版印刷技術、柔性版印刷及其他印刷方法、塑膠軟包裝材料基礎、塑膠薄膜的幹法複合、擠出複合、共擠出複合成膜法、塑膠複合薄膜的其他成膜方法、水性油墨及其在塑膠凹版印刷中的運用、水性黏合劑及其在幹法複合中的應用、無溶劑複合、多層共擠出的新進展，對食品用塑膠包裝薄膜產品的檢測標準與方法，也進行了簡明扼要的介紹。 《塑料薄
膜印刷與複合(第3版)》在編寫過程中，力求保持第二版簡明、實用的風格，同時根據近年來業內的發展情況，對第二版的內容進行了必要的增補與擴容，匯集了塑膠包裝行業中資源節約型、環境友好型生產模式以及產品升級換代中的大量典型案例，並對國內外塑膠軟包裝領域中的新動向，做了簡要的介紹。《塑膠薄膜印刷與複合(第3版)》不僅具有較強的科學性與系統性，而且具有較強的實用性和一定的先導性。 《塑膠薄膜印刷與複合(第3版)》以從事塑膠軟包裝材料生產、研究以及應用領域的廣大科技人員為主要物件，也可供相關大專院校的師生參考，或者作為塑膠薄膜的複合、印刷企業一線職工技術培訓的參考教材。
金屬玻璃鍍層鑽石切割刀提升晶圓切削能力與良率之改善
為了解決PE 摩擦係數 的問題，作者章家維 這樣論述：
本研究是少數以金屬玻璃鍍層(Thin Film Metallic Glass, TFMG)的低摩擦係數(Low coefficient of friction, CoF)優良特性來提升鑽石切割刀在晶圓切割上的切削品質、單位面積使用率。在高真空環境中以高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMs)將厚度200 nm的金屬玻璃鍍層鍍覆於鑽石切割刀表面，鑽石切割刀選用三種常見的金屬結合劑(Metal bond)、樹脂結合劑(Resin bond)與電鑄(Electroformed)燒結之鑽石切割刀片，對半導體產業廣泛使用的矽(Silicon)、碳化矽(Silicon carbide)與玻璃(Boroflo
at33)晶圓基板做切割結果分析與優化程度的比較。首先共使用六種不同成分的金屬玻璃鍍層包含鋯基(Zr-based)、鎢基(W-based)、鋁基(Al-based)、鉻基(Cr-based)、純鈦(Pure Ti)以及多層膜(multi-layer)的金屬玻璃鍍層鑽石切割刀對矽晶圓基板切割並與無鍍層(Bare)的鑽石切割刀比較結果；其次改變切削時的鑽石刀轉速(blade rotational speed)、進刀速率(feed rate)，比較金屬玻璃鍍層鑽石刀優化程度的差異；以及使用金屬玻璃鍍層鑽石刀抑制特殊結構的矽基板切削時切割道蛇行、歪斜的程度；除了對矽晶圓，也同樣對碳化矽與玻璃基板做相似
的切割比較。在使用多種成分鍍層的測試上，鋯基金屬玻璃鍍層之鑽石切割刀對切割矽晶圓具有最佳的優化效果，與無鍍層鑽石刀片相比有54.5%的崩裂面積減少分率、偏差最小的切割道角度分布、最接近設定值的基板切割深度與切割道上最低的表面粗糙度。因此後續實驗以鋯基成分的鍍層鑽石刀進行，改變切割參數的結果顯示鍍層鑽石刀仍有優化切割的效果；抑制切割道蛇行的程度在低進刀速率時，鍍層鑽石刀能有效降低切割道的偏移量，但是當進刀速率提升後，鍍層鑽石刀的改善效果便不明顯；對碳化矽與玻璃基板切割時，鍍層鑽石刀仍然可以降低原本的崩裂程度，但是效果卻沒有如對矽切割來得顯著，原因是樹脂結合劑的鑽石刀自我再生(self-dress
ing)速度較快，在表面上的鍍層也較快被消耗完，優化的程度便不明顯。整體來說以鋯基金屬玻璃鍍層鑽石刀能有良好的切割品質，其原因來自鍍層本身的低摩擦系數、疏水性佳與耐磨的特性。
電漿處理-紫外光接枝聚合或原位聚合合成法製備奈米銀/聚丙烯酸複合材料及其抗菌特性
為了解決PE 摩擦係數 的問題，作者魏翊軒 這樣論述：
現今，微生物生長導致嚴重汙染食品加工、容器、醫療器材等，因此希望賦予材料表面抗菌功能。最常見的殺菌或抑菌方式為利用合成抗生素，但非所有的微生物均會被抗生素殺死或抑制，同時隨著人類普遍大量使用抗生素的結果，也導致很多細菌對抗生素產生了抗藥性。銀具有廣泛的殺菌作用，在古代人類早就發現銀具有良好的殺菌作用。在生物材料領域中帶來了很大的興趣，奈米銀和奈米銀高分子複合材料被廣泛地用於抗菌劑，例如鍍銀紗布、敷料、口罩等。奈米銀對細菌具毒殺性，但經適當方法修飾及包覆可改善其對生物之相容性。奈米銀的製作方法有鍍銀、混煉法、氣相凝結法及還原法等，其中以還原法被廣泛探討。但奈米銀與材料表面附著性不佳，因此，利用
表面處理改變材料表面性質。在本研究分成三部分，第一部分是探討基材的親疏水性表面改質，研究基材表面疏水性經由六甲基二矽氨烷(Hexamethyldisilazane，HMDSZ)電漿與乙烯基三甲基矽烷 (Vinyltrimethysilane，VTMS) 電漿處理；親水性經由氧氣電漿或異丙醇 (Isopropanol, IPA)處理後沉積薄膜之性質。在基材分別沉積VTMS和HMDSZ薄膜，其水接觸角之角度隨沉積時間變化無明顯的改變(±5°C)，皆呈疏水性(87-94°C)。另外，經由氧氣電漿處理後呈現親水性(