R remove package的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

書中字有黃金屋 走在汽車革命的路上論文書籍站 R remove package

另外網站Ubuntu Uninstall Package Tutorial - LinuxConfig.org也說明：In the following Ubuntu uninstall package tutorial, we'll take you ... OR $ sudo apt-get remove package-name OR $ sudo dpkg -r package-name

國立中央大學 化學工程與材料工程學系 孫亞賢所指導 辛迪的 由嵌段共聚物膠束模板化的多層級孔洞碳材： 從膠束(微胞)組裝到電化學應用 （2021），提出R remove package關鍵因素是什麼，來自於分級多孔碳、嵌段共聚物、自組裝、小角 X 射線散射 (SAXS)、氧還原反應。

而第二篇論文國立臺灣大學 農藝學研究所 胡凱康所指導 謝孟婷的 精細定位水稻秈稉雜交雄配子體競爭Mgc3與Mgc6基因 （2021），提出因為有 不平衡分離、精細定位、雄配子體競爭、花粉競爭、族群模擬的重點而找出了 R remove package的解答。

最後網站Debian: How to Install or Remove DEB Packages Using dpkg則補充：The above command shows that tcl package is installed properly. 'ii' specifies status 'installed ok installed'. Uninstalling a Deb using dpkg -r.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了R remove package，大家也想知道這些：

R remove package進入發燒排行的影片

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12 materials
1 apple
2 tablespoons of granulated sugar
1/4 lemon
A little cinnamon powder
Two frozen pie sheets (150 x 235 x 25 mm)

Preparation. Thaw the frozen pie sheet according to the label on the package. Preheat the oven to 180 ° C.
1. For apples, remove the core into 4 equal parts and slice thinly with the skin on.
2. Place in a heat-resistant bowl, sprinkle with granulated sugar and lemon juice, and heat in a 600W microwave for 3 minutes. Then, remove the rough heat.
3. Roll the frozen pie sheet with a rolling pin and divide into 6 equal parts.
4. Sprinkle 1 piece of 3 with cinnamon powder over the whole, and put a 1/12 amount of 2 so that it overlaps a little and roll it from the end.
5. 180 degree oven for 30 minutes, and bake until brown.

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This is a channel dedicated to sweets. The recipe is posted on kurashiru.
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由嵌段共聚物膠束模板化的多層級孔洞碳材： 從膠束(微胞)組裝到電化學應用

為了解決R remove package的問題，作者辛迪 這樣論述：

具有多層級孔隙率和良好定制形態的多層級孔洞碳材料 (HPCM) 是生物傳感器、電催化和超級電容器中電化學應用的理想選擇。與其他合成策略相比，嵌段共聚物 (BCP) 的自組裝提供了製備 HPCM 的通用平台。然而，具有多層級孔洞尺寸和明確形態的 HPCM 的可調控製備仍然是一個巨大的挑戰。在這項研究中，我們發表了一種簡便的合成方式，通過聚苯乙烯-嵌段-聚（乙烯）PS-b-PEO/多巴胺（DA）在 THF/H2O 共溶劑中的可調控自組裝來製造多層級孔洞碳材料。介孔的形態是通過微調 PS-b-PEO 和多巴胺在強酸性 THF/H2O 共溶劑中的共組裝來定制的。透過在氨氣環境下溶劑退火的方式，使多巴

胺進行聚合，進而產生巨觀相分離以生成(percolating)巨孔。隨後熱裂解從混合物中選擇性地去除 PS-b-PEO 產生多層級孔洞碳材料。在本研究中，我們旨在了解 PS-b-PEO/DA 在THF/H2O 共溶劑中的自組裝行為以及影響溶液狀態、乾燥塊材和碳化粉末形態的因素。通過氧還原反應 (ORR) 建立了形態、過程和電化學性能之間的相關性。

精細定位水稻秈稉雜交雄配子體競爭Mgc3與Mgc6基因

為了解決R remove package的問題，作者謝孟婷 這樣論述：

過去在水稻秈稉雜交F2族群第三條與第六條染色體中觀察到不平衡分離的現象，推測各存在至少一個不平衡分離基因座 (segregation distortion locus, SDL)，並利用正反回交族群確認為雄配子體效應，又透過花粉染色實驗發現沒有花粉不稔的現象，推測其效應為雄配子體競爭 (male gamete competition)，命名為Mgc3與Mgc6。本研究使用水稻秈稉雜交重組自交系 (recombinant inbred lines, RILs) F8:9世代基因型資料初步定位Mgc3與Mgc6及選拔家系建立回交族群，利用分子標誌逐步縮小預期區間，最終將Mgc3與Mgc6精細定位

於第三條染色體13,260,366-13,774,613 bp與第六條染色體30,399,261-30,957,282 bp處，分別長514,247 bp與558,021 bp。透過混合花粉對偶基因分離比檢測排除染色體驅動的可能，推論Mgc3與Mgc6效應為花粉競爭，並對效應進行探討。

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