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可靠度預估與可靠度驗證之研究-以光纖模組為例

為了解決T8 LED 線路的問題，作者鄒璦羽 這樣論述：

本研究透過某上市科技生產之光纖模組進行其可靠度加速老化測試。期望從環境應力(如:高溫循環、高溫濕度操作、冷熱交錯衝擊....等)進行實證測試驗證，運用適當的環境應力了解加速壽命之關係為何，並使用適當的環境應力進行加速壽命測試。經由此預估了解其光纖模組平均失效時間(Mean Time Between Failure,MTBF)，再以實質上驗證加以確認光纖模組的平均壽命是否符合客戶需求。本論文以個案公司製造之光纖模組為研究對象，起先使用美軍軍規手冊(MIL-HDBK-217F)與零件規格書(Data Sheet)預估平均失效時間(MTBF)。光纖模組最後以高溫循環及老化作為加速壽命測試，實驗條件

高溫老化為+85℃及濕度75%RH作為加速壽命測試，以觀察光纖模組是否有失效特性發生，以其鑑定光纖模組平均失效間隔(MTBF)是否吻合要求。美軍軍規手冊(MIL-HDBK-217F)預估的平均失效間隔(MTBF)為412,611小時與零件規格書(Data Sheet)預估的平均失效間隔(MTBF)為278,570小時，相差134,041小時，經由383小時的加速壽命測試後零故障率通過客戶所需的規格，顯示出研究中所設置的可靠度測試環境所能負載規格可執行運作。綜上所述，本論文運用可靠度預估及可靠度實證鑑定方法，這過程中可得知光纖模組壽命範圍並可使用在產品設計與產品生產時的範本，以確保光纖模組的穩定

性及可靠度，過後其他產品也可以使用此方式，對產品商業化有一定的幫助。