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長庚大學 機械工程學系 孫明宗所指導 王士瑋的 偏振光對奈米金顆粒與水互動之影響 （2018），提出XC40 T5 二手關鍵因素是什麼，來自於奈米金桿、圓偏振光、微渦流、微流場、熱傳導係數。

而第二篇論文長庚大學 化工與材料工程學系 邱方遒所指導 鄭傑文的 以奈米銅線及奈米氧化鋅為填充劑之對位性聚苯乙烯複合材料製備與性質分析 （2014），提出因為有 對位性聚苯乙烯、奈米銅線、奈米氧化鋅、奈米複合材料的重點而找出了 XC40 T5 二手的解答。

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偏振光對奈米金顆粒與水互動之影響

為了解決XC40 T5 二手的問題，作者王士瑋 這樣論述：

位於水中的奈米金桿與偏振光之間的互動曾引起研究者廣泛的興趣，其中最有應用價值的研究主題是單一奈米顆粒或奈米金桿與光的互動行為，被應用在將粒子固定在空間的某一處的光鑷 (optical tweezers)。至於此互動行為造成的渦流對水的熱傳性質之影響，至今尚未被廣泛研究。因此，本研究之目的是以理論分析與實驗量測來瞭解圓偏振光照射奈米金桿水溶液使金桿旋轉，所產生大量微小渦流對水溶液傳熱性質的影響。我們分為微觀下金桿引致流場熱傳模擬與宏觀下實驗模擬暨實際量測兩個部份著手。實驗設計上是設計一5mm 5mm 5mm的透明容器內含待測介質，令圓偏振光可以穿透透明容器，容器上方為熱源，下方為散熱器，以防止

水中自然對流的發生。並在上下方皆裝設溫度感測器以量測總熱傳量與容器上下的溫差。待測介質種類有(a)空氣、(b)純水、(c)CTAB水溶液、(d)奈米金桿加CTAB的水溶液，並會記錄暫態加熱、穩態加熱與加入圓偏振光的溫度變化。微觀下金桿引致流場熱傳模擬是以實驗用金桿液體濃度推算單一金桿佔據的空間當作模擬範圍。兩種實驗模擬都是以ANSYS®軟體模擬計算所得。研究結果顯示(1)微觀下熱傳模擬分析中，單一金桿隔間上下溫差在轉速0 rpm與2500 rpm兩者的差異為0.33C。(2) 在暫態加熱溫度記錄裡，溫升速率由大到小依序為(a)、(d)、(b)、(c)。而且(a)與(d)非常接近，可知(d)的

熱阻與空氣相當，其原因目前不是很清楚。(3) 三種水溶液介質在電壓調降後，穩態加熱記錄中的溫度都無趨於平緩，反而有漸漸上升之趨勢。我們僅能判斷此變化與加熱器並無關聯，但是溫度變化的成因目前不清楚。(4) 加入圓形偏振光後(d)溫度上升最為顯著，應是奈米金桿吸收光的能量使電漿子表面共振加熱水與壓克力板所致。(5) 對照本研究實驗數據、數值模擬與文獻實驗數據，我們估計金桿轉速僅有0.02 Hz，故實驗數據無法驗證模擬結果。此外也得到光強度與水溶液因GNR旋轉造成渦流的影響範圍之間的關係。

以奈米銅線及奈米氧化鋅為填充劑之對位性聚苯乙烯複合材料製備與性質分析

為了解決XC40 T5 二手的問題，作者鄭傑文 這樣論述：

目錄指導教授推薦書口試委員會審定書致謝 iii摘要 ivAbstract v目錄 vi表目錄 ix圖目錄 x第一章 緒論 1第二章 文獻回顧 32.1 奈米填充劑 32.2 對位性聚苯乙烯 (syndiotactic polystyrene, sPS) 62.3 sPS相關複合材料 9第三章 實驗 163.1 材料 163.2儀器設備 173.3實驗部分 193.4 性質分析 223.4.1 廣角X-ray繞射儀 (WAXD) 223.4.2 傅立葉紅外線光譜儀 (FTIR

) 223.4.3 掃描式電子顯微鏡 (SEM) 233.4.4 穿透式電子顯微鏡 (TEM) 233.4.5 偏光顯微鏡 (PLM) 233.4.6 微差掃描熱卡計 (DSC) 243.4.7 熱重損失分析儀 (TGA) 243.4.8 流變儀(Rheometer) 253.4.9 高阻抗率計(Resistance meter) 25第四章 結果與討論 264.1奈米填充劑鑑定 264.2 複合材料相形態 284.3 晶體結構 304.4 結晶、熔融行為 324.5 熱穩定性分析 374.6 流變性質

374.7 電阻抗性 39第五章 結論 89參考文獻 91 表目錄表1、sPS複合材料配方表 40表2、樣品以20 ℃/min升溫之玻璃轉移溫度(Tg)、冷結晶溫度(Tcc)、冷結晶放熱值(△Hcc)、熔融溫度(Tm) 41表3、樣品分別以10 ℃/min與40 ℃/min降溫之結晶溫度(Tc)、結晶起始溫度(Ti)、結晶放熱值(△Hc)、結晶度(Xc) 42表4、樣品以不同冷卻速率結晶後，再以20 ℃/min升溫之熔融溫度(Tm1、Tm2、Tm3) 43表5、樣品於不同溫度等溫結晶之Avrami方程式分析n值 44表6、樣品於不同溫度等溫結晶之

Avrami方程式分析ln k值 45表7、CuNW樣品於不同溫度等溫結晶後，以20 ℃/min升溫之熔融溫度(Tm) 46表8、ZnO樣品於不同溫度等溫結晶後，以20 ℃/min升溫之熔融溫度(Tm) 47表9、樣品於N2環境中之特定比例熱重損失溫度(T5%、T50%)、最大熱裂解溫度(Tmax) 48 圖目錄圖1、保護劑對晶體成長之影響[1] 4圖2、sPS多晶型(polymorphism)結構[9] 7圖3、實驗流程圖 20圖4、填充劑於1,2,4-三氯苯中震盪後之分散性：(a) CuNW, (b) ZnO 49圖5、CuNW的FE-SEM

圖：(a) 3000x, (b) 20000x 50圖6、填充劑於溶劑中震盪後取出之TEM圖：(a)(b) CuNW震盪30 min, (c)(d) CuNW震盪1hr, (e)(f) ZnO震盪1hr 51圖7、CuNW之XRD圖 52圖8、文獻中CuNW的XRD圖[4] 52圖9、樣品SEM圖：(a)(b) sPS 1000x, 3000x, (c)(d) Cu2 1000x, 3000x, (e)(f) ZnO2 1000x, 3000x 53圖10、樣品EDS掃描分析圖：(a) Cu2, (b) ZnO2, (c) Cu2區域放大掃描, (d) ZnO2區

域放大掃描 54圖11、Cu2的FE-SEM圖：(a) 10000x, (b) 20000x, (c) 50000x 55圖12、樣品超薄切片TEM圖：(a)(b) Cu2 6000x, 25000x,(c)(d) ZnO2 8000x, 100000x 56圖13、CuNW樣品於320 ℃熔融態LM圖：(a) sPS, (b) Cu0.3,(c) Cu0.6, (d) Cu1, (e) Cu2 57圖14、ZnO樣品於320 ℃熔融態LM圖：(a) sPS, (b) ZnO0.3,(c) ZnO0.6, (d) ZnO1, (e) ZnO2 58圖15、CuNW

樣品於252 ℃等溫結晶PLM圖：(a)sPS, (b) Cu0.3, (c) Cu0.6, (d) Cu1, (e) Cu2 59圖16、ZnO樣品於252 ℃等溫結晶PLM圖：(a)sPS, (b) ZnO0.3, (c) ZnO0.6, (d) ZnO1, (e) ZnO2 60圖17、樣品於320 ℃熔融後以air-quenched結晶之FTIR圖：(a) CuNW, (b) ZnO 61圖18、sPS與CuNW樣品XRD分析圖 62圖19、樣品以20 ℃/min升溫至170 ℃之冷結晶XRD圖：(a) CuNW, (b) ZnO 63圖20、樣品於320

℃熔融後以air-quenched結晶之XRD圖：(a) CuNW, (b) ZnO 64圖21、樣品於320 ℃熔融後以5 ℃/min速率降溫結晶之XRD圖：(a) CuNW, (b) ZnO 65圖22、CuNW樣品以液態氮冷卻後其(a)冷結晶及熔融之DSC圖；(b)玻璃轉移溫度區段放大圖 66圖23、ZnO樣品以液態氮冷卻後其(a)冷結晶及熔融之DSC圖；(b)玻璃轉移溫度區段放大圖 67圖24、樣品以10 ℃/min降溫速率結晶之DSC圖：(a) CuNW, (b) ZnO 68圖25、樣品以40 ℃/min降溫速率結晶之DSC圖：(a) CuNW, (

b) ZnO 69圖26、樣品以10 ℃/min降溫結晶後以20 ℃/min升溫熔融之DSC圖：(a) CuNW, (b) ZnO 70圖27、樣品以40 ℃/min降溫結晶後以20 ℃/min升溫熔融之DSC圖：(a) CuNW, (b) ZnO 71圖28、CuNW樣品於不同溫度等溫結晶之DSC圖：(a)sPS, (b) Cu0.3, (c) Cu0.6, (d) Cu1, (e) Cu2 72圖29、ZnO樣品於不同溫度等溫結晶之DSC圖：(a)sPS, (b) ZnO0.3, (c) ZnO0.6, (d) ZnO1, (e) ZnO2 73圖30、樣品在

不同溫度等溫結晶之tp-1對結晶溫度作圖：(a) CuNW, (b) ZnO 74圖31、樣品於248 ℃行等溫結晶之tp-1對填充劑添加量作圖 75圖32、CuNW樣品的相對結晶度對時間作圖：(a) sPS, (b) Cu0.3, (c) Cu0.6, (d) Cu1, (e) Cu2 76圖33、ZnO樣品的相對結晶度對時間作圖：(a) sPS, (b) ZnO0.3, (c) ZnO0.6, (d) ZnO1, (e) ZnO2 77圖34、CuNW樣品等溫結晶之Avrami方程式分析圖：(a) sPS, (b) Cu0.3, (c) Cu0.6, (d) Cu1

, (e) Cu2 78圖35、ZnO樣品等溫結晶之Avrami方程式分析圖：(a) sPS, (b) ZnO0.3, (c) ZnO0.6, (d) ZnO1, (e) ZnO2 79圖36、CuNW樣品等溫結晶後，以20 ℃/min升溫熔融之DSC圖：(a) sPS, (b) Cu0.3, (c) Cu0.6, (d) Cu1, (e) Cu2 80圖37、ZnO樣品等溫結晶後，以20 ℃/min升溫熔融之DSC圖：(a) sPS, (b) ZnO0.3, (c) ZnO0.6, (d) ZnO1, (e) ZnO2 81圖38、樣品於248 ℃等溫結晶後，以20

℃/min升溫熔融之DSC圖：(a) CuNW, (b) ZnO 82圖39、CuNW樣品在N2環境中之 (a) TGA熱重損失圖；(b) 5 %損失區域放大圖 83圖40、ZnO樣品在N2環境中之 (a) TGA熱重損失圖；(b) 5 %損失區域放大圖 84圖41、樣品之流變性質其複黏度對角頻率作圖：(a) CuNW, (b) ZnO 85圖42、樣品之流變性質其儲存模數對角頻率作圖：(a) CuNW, (b) ZnO 86圖43、樣品之流變性質其損失模數對角頻率作圖：(a) CuNW, (b) ZnO 87圖44、樣品的電阻率對填充劑體積濃度作圖

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