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六軸機械手臂自由曲面拋光系統之研究

為了解決asus迷你電腦i7的問題，作者林佳駿 這樣論述：

本研究主要在建立一套六軸機械手臂自由曲面拋光加工之系統，研究架構主要分為五個部分，首先為系統機構設計，包括夾治具設計，氣壓缸型號選用，實驗桌台一機化整合…等機構設計，其次為拋光參數之研究，像是選用適當拋光輪簡化工序，規劃切線速度與拋光正向力…等參數，再者為拋光路徑之規劃，合作開發MasterLaserCam碎形路徑規劃及後處理程序功能，第四為設計力量控制補償，整合力量感測器訊號透過線性滑座帶動拋光機移動完成正向力補償，最後為品質檢測機制，驗證粗糙度與光澤度關係，並使用光澤度值作為工序判斷機制。結合以上架構提升拋光品質，來符合拋光系統設計之Pre-process，In-process及Post

-process之流程，在此Pre-process包括架構中的第一部份系統機構設計，及第二部份拋光參數之研究，In-process包括第三部份拋光路徑之規劃及第四部份力量控制補償，最後Post-process則是品質檢測機制。本實驗以光澤度值來判斷工序，節省了購置粗糙度儀之成本與離線檢測時間，並透過新舊工序效益對比分析發現，新工序下之凸面與凹面皆能同原工序將工件表面粗糙度值平均由0.5μm左右降至0.1μm上下，而側面部份雖然工件原表面粗糙度值較高約為1.6μm，新工序仍然能同原工序將其降至0.1μm以下，也驗證了本研究所建立之六軸機械手臂自由曲面拋光系統之可行性。