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奈米銅粒子合成方法及其在印刷電路板之應用

為了解決c250價格的問題，作者蔡耀麟 這樣論述：

對電子產業的應用而言，錫鈀膠體是化學鍍銅或鎳製程上廣為人知的觸媒。不幸地，鈀金屬的價格十分昂貴，且在半加成製程中，銅線路圖案化後殘存的鈀原子吸附在樹脂表面上必須移除，以避免銅線之間的短路風險。這樣的額外製程會造成頗高的製程成本與線路缺陷風險。因此本論文主要探討奈米銅粒子懸浮溶液的合成機制及其作為化學鍍銅的觸媒之應用。在論文中透過異相合成法、電化學合成法與均相合成法來製作奈米銅粒子懸浮溶液。在異相合成法中，聚亞醯胺膜在化學改質後，其表面會形成聚醯胺酸層，其將作為二價銅離子的載運體。當摻雜二價銅離子的聚醯胺酸/聚亞醯胺膜浸入含有還原劑和封端劑的溶液時，奈米銅粒子將會逐漸在聚醯胺酸/聚亞醯胺膜的表

面形成。在電化學合成法中，銅離子藉由陽極氧化的方式擴散至溶液中，並與溶液中的還原劑與封端劑反應生成奈米銅粒子。最後在均相合成法中，奈米銅粒子藉由將銅鹽與含有還原劑與封端劑的溶液混合而製成。在此研究中，吾人藉由場發射穿透式電子顯微鏡、場發射掃描式電子顯微鏡、紫外光/可見光光譜儀、原子吸收光譜儀與X光光電子能譜儀之結果來量測與觀察奈米銅粒子的特性。這些奈米銅粒子懸浮溶液的優點在於曝露大氣下仍具有高壽命、粒徑分佈較為均一與在通孔印刷電路板上進行化學鍍銅可具有高度催化活性，其中，均相合成奈米銅粒子具有此三種奈米銅粒子中最高之壽命25天與最佳之化學鍍銅催化活性(3.36 mg/ cm2．hour)。除此

之外，在經過化學鍍銅與電鍍銅後的印刷電路板樣品也可以通過熱信賴度測試，這些結果證實了奈米銅粒子在印刷電路板金屬化製程可以很好地作為昂貴的錫鈀膠體替代品。