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國立中正大學 物理系研究所 張文成所指導 林柏槐的 含鋁及鋅的稀土合金粉摻雜效應對熱變形釹鐵硼磁石磁性之影響 （2021），提出c40手磨關鍵因素是什麼，來自於熱變型磁石、異向性Nd-Fe-B磁石、合金摻雜。

而第二篇論文逢甲大學 纖維與複合材料學系 鄭國彬所指導 許仲嘉的 回收廢電池石墨及CNT應用於聚氨基甲酸酯複合薄膜之製備與電熱性能之研究 （2018），提出因為有 廢電池石墨片、聚氨基甲酸酯、三輥輪研磨、散熱元件、CNT、Alambeta熱性質測試的重點而找出了 c40手磨的解答。

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含鋁及鋅的稀土合金粉摻雜效應對熱變形釹鐵硼磁石磁性之影響

為了解決c40手磨的問題，作者林柏槐 這樣論述：

本實驗使用NdFeB MQU-F粉摻雜2 wt.% 含鋁及鋅的稀土合金粉製備熱變形Nd-Fe-B磁石，探討該合金粉摻雜效應對磁石磁性之影響。第一部分研究不含重稀土的合金粉之摻雜效應，摻雜的合金粉為Ce100-x-yAlxZny (x=0-20, y=0-20)。其中摻雜Ce80Al10Zn10粉的磁石有較佳磁性，其Br為12.6 kG、iHc為19.0 kOe及(BH)max為39.0 MGOe。由於摻雜之Ce、Al及Zn皆多分布於晶界，使得晶界的磁化量被稀釋，進而強化磁性晶粒間之去耦合效應，而提升其iHc。又其有較高的Br可能與摻雜合金的低熔點有關，在熱變型時有助於晶界潤濕，使變型時磁晶之

(00L)織構優化。第二部分研究含Tb的合金粉之摻雜效應，摻雜的合金粉為(Ce1-xTbx)100-2yAlyZny (x=0.3-1, y=10-20)。其中摻雜Tb70Al15Zn15合金粉的磁石有最高iHc，達25.0 kOe (Br=12.3 kG, (BH)max=37.5 MGOe)。較高的iHc可能與晶粒有高磁異方性場(Ha)的殼層有關，有助於抑制反向磁疇形成。而摻雜(Ce0.6Tb0.4)70Al15Zn15合金粉的磁石每添加1wt.% Tb的iHc提升量最大，為9.09 kOe/wt. %，其Br為12.6 kG、 iHc為22.0 kOe及(BH)max為39.1 MGOe

。第三部分研究摻雜(Ce1-x-yPrxTby)70Al30-zZnz (x=0-0.1, y=0.3-0.5, z=5-15)的合金粉效應。其中摻雜(Ce0.6Pr0.1Tb0.3)70Al15Zn15合金粉的磁石有較高之每wt.% Tb的iHc提升量，可高達11.81 kOe/wt. %，其Br為12.6 kG、 iHc為21.9 kOe及(BH)max為39.5 MGOe。隨著壓縮率之提升，晶粒的配向愈佳，使得Br提升。但這會伴隨著晶粒變得更扁而厚度變薄，去磁效應變大而使得iHc下降。其中摻雜(Ce0.6Pr0.1Tb0.3)70Al15Zn15合金粉的磁石，且壓縮率為72%，其磁性表現

最佳，Br為13.0 kG、iHc為21.5 kOe及(BH)max為41.6 MGOe。此外，磁石經摻雜後溫度係數ꞵ和α之絕對值變小。較小的ꞵ對值，可能與Tb含量較高或壓縮率較低有關。較小的α絕對值，則可能與Tb含量增加有關。當磨除磁石上下約25%厚度後，磁石Br及(BH)max明顯提升。其中摻雜(Ce0.6Pr0.1Tb0.3)70Al15Zn15合金粉且壓縮率為72%的磁石其Br為13.5 kG、iHc為21.1 kOe及(BH)max為44.9 MGOe。

回收廢電池石墨及CNT應用於聚氨基甲酸酯複合薄膜之製備與電熱性能之研究

為了解決c40手磨的問題，作者許仲嘉 這樣論述：

因科技的發展技術快速，資源的消耗日漸增加，導致有更多廢棄物產生，加上近年來所發展的電子產品注重於輕、薄、短、小，使得電子元件皆侷限於有限的空間再加上現代人長時間的使用下，容易造成電子產品的損壞。 本研究主要是以溶劑型聚氨基甲酸酯(DPU)作為複合薄膜之基材，將廢棄碳鋅電池的石墨片與奈米碳管作為填充材進行混摻。首先將石墨片粉體進行前處理製備，以得到高純度石墨片，之後再經由濕式球磨將石墨片細化，後續則針對石墨片及奈米碳管進行分散劑的選用，接著再將溶劑型聚氨基甲酸與石墨片及奈米碳管進行混摻，經由行星脫泡攪拌與三輥輪研磨機，最後再進行塗佈成膜且烘乾，即可得到高導熱低導電性的複合薄膜。並

利用DLS(粒徑分析)、PLAS(電位分析)、EDX(元素分析)、FTIR、SEM、TGA、Alambeta(熱性質測試儀)、遠紅外線熱影像儀(FLIR)、表面電阻測試、電磁波屏蔽效益及拉伸性質來了解石墨片、奈米碳管之粉體與複合薄膜相關性質。 藉由研究結果顯示，本研究所製備的石墨片D95平均最小粒徑為702.13 nm；而選用3wt% SDS則有最佳的界面電位值44.35 mV；奈米碳管的部分則是選用25wt%的AG與ASAP混合粉體以70:30比例進行混合，可得到界面電位值61.50 mV。最後經過各種測試後綜合評估，以(G60/C40)2.0/DPU-3複合薄膜效能最佳，於Alamb

eta熱性質測試後，發現其單位厚度之熱傳導係數達164.3 mWm-1K-1、熱擴散係數為0.076 mm2/s、熱吸收值達1509.4 Ws1/2/m2K、熱阻抗值21.2 m2mK/W；並於表面電阻測試中，得到表面電阻係數達1.82×104 Ω/cm2；最後再從電磁波屏蔽效益測試得知在2450MHz有32.25 dB效果。 本研究成功製備出高導熱性低導電率的石墨/奈米碳管/聚氨基甲酸酯複合薄膜，未來期望應用於電腦中央控制器提高散熱功效；或者作為抗電磁波屏蔽之材料並應用於電視、智慧型手機、微波爐...等家電產品，以阻隔電磁波對人體的傷害，甚至可應用於工業、紡織、建築等領域中。

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