chiller中文的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例

為了解決chiller中文的問題，作者張晁綸 這樣論述：

隨著科技日新月異，對半導體晶片的需求量也日漸提升。近年伴隨著新冠疫情等因素，使全球的半導體供應鏈面臨嚴重的供需失衡，近一步提升台灣半導體產業的國際地位。半導體晶片透過封裝技術確保晶片不受外在因素之影響而正常運作。然而；在半導體製程階段會消耗大量的能資源及用水，造成嚴重的環境影響，因此，本研究鑑於半導體封裝產業在台灣半導體產業鏈的重要性，選定台灣某半導體封裝公司作為研究對象，並以每生產1 mm3的封裝產品(Flip Chip & Lead Frame)作為功能單位，採用生命週期評估方法探討從原物料、運送、製程能資源投入和製程廢棄物處置等各階段相關的環境衝擊及碳足跡，並參考國內外擬定的碳管理策略

進行情境假設，以比較各封裝產品未來的碳排放趨勢。由分析結果得知，每生產1 mm3的Flip Chip 金線產品和Lead Frame金線產品之熱點皆是原料階段所使用的金線線材，其佔比分別約為92.9%和76.3%；Flip Chip銅線產品的熱點為製程階段的電力投入，佔比約為48.8%；Lead Frame銅線產品的熱點為原料階段的Lead Frame投入，佔比為50.7%。Flip Chip 金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡熱點皆為製程階段的電力投入，其分別約佔44.3%、68.0%、48.4%和58.0%。情境假設的結果得知，無論是以國內或國外之策略作為參考，隨著

再生能源比例的提升，電力生產時之碳足跡係數皆有明顯的降低趨勢，從2020年至2050年的下降幅度分別約為92%和87%。隨著企業採用之綠電比例逐年提升且結合電力碳足跡的變化趨勢，Flip Chip金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡也分別降低約43.3%、66.4%、46.0%和56.7%。綜合本研究之評估結果，鑑別出每生產一功能單位封裝產品之熱點，並結合情境模擬的方式提供案例公司改善建議。後續研究建議可以對不同綠電形式進行情境模擬，並結合經濟因素，探討案例公司達成減排目標所需耗費的成本，藉以作為其未來實務執行之參考依據。

空調系統冷卻水塔風扇節能智慧控制之研究

為了解決chiller中文的問題，作者劉基樟 這樣論述：

鑒於全球能源正在轉型的關鍵時代，為響應綠能建設推動主軸智慧新節能及經濟部能源局法規要求節能減碳，進行某PCB廠區公用系統耗電分析，針對高耗能的空調系統進行可行性的節能方案。數據統計顯示空調冰水系統能耗佔廠區整體公用系統設備48%耗電量最高、依序為空壓系統32%、排氣系統9%、純水系統5%、廢水系統4%、其他2%，而空調系統中冷卻水塔散熱效率及性能影響重大，攸關於冰水主機的運轉效率。本論文以某PCB廠區範例探討，因冷卻水塔水溫偏高導致冰水主機運轉效率不佳，無法穩定工廠生產線正常運轉所進行改造。內容包含冷卻水塔散熱風扇馬達人為手動控制起停異常、冷卻水散熱材阻塞、冷卻水塔容量不足、冷卻水塔風室短循

環、冷卻水塔風扇馬達效率不佳、冷卻水塔區域環境溫度過高等，造成冷卻水溫偏高異常進行真因驗證、對策擬定及改善施作來降低冷卻水溫，同時也結合監控智慧控制提升冰水主機運轉效率達到節能減碳與工廠穩定生產運作目標。實證結果發現，冷卻水塔風扇增設變頻器及監控智慧控制在改善系統穩定度及節能效益有顯著的改變，改善成本攤提計算概約一年可回收，隔年電費成本減少244萬元/年支出，且於夏季因空調系統冷卻水溫異常造成工廠損失停線生產次數由改善前的異常31次/年，改善後異常降為0次/年。