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指紋辨識元件之折彎貼合模組設計

為了解決ckd dd馬達的問題，作者吳守滿 這樣論述：

摘要論文所探討指紋辨識元件之折彎貼合模組設計，為設計開發一種微小型繞性元件的精確貼合技術。超音波技術的指紋辨識元件，有別於一般的指紋辨識，在FPC前端的感應及發射單元都需要另行裝貼在TFT上，在多層元件複合的晶片上，自動對位辨識相對較為困難，而且在FPC與TFT二個元件之間Bonding電路導通的軟式排線，將二個元件連結起來，在完成位置辨識後，位置補正並不能以二個獨立的個體去處理，其位置補償方法是以該工件的特性而設計，其中包括了二種不同的方法的應用來處理二個元件排線連接，造成補償偏移的問題。第一個方法是XYθ三個軸向的標準補償式配合X方向的旋轉補償量，來輔助處理工件偏移的誤差，這個方式可以有

效的把偏差量降低，但仍有一些不穩定的因素存在，X方向的旋轉補償量與角度偏差並沒有辦法完全吻合，造成貼合精度較差，致使在綜合製程能力指數(Process Capability Index, Cpk)的表現上無法滿足製程規格；第二個方法是直接避開造成工件偏移的X方向補償，僅使用Y軸及θ軸來處理工件的偏差量，此法雖然存在固定的計算誤差，但卻排除了工件拉扯偏移的誤差量，在犧性部份製程準確度(Capability of Accuracy, Ca)值的條件下，可提高貼合的製程精密度(Capability of Precision, Cp)值，對整體製程的Cpk反而有提升的效果，實測三個量測點的Cpk驗證，

都可以達到1.33以上的製程規格。關鍵字: 貼合技術、視覺對位、指紋辨識、製程能力指數(Cpk)