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逢甲大學 航太與系統工程學系 黃振鴻、方俊所指導 鄭楷繽的 軸流式環形風扇風量分析與最佳化設計 (2021),提出coolermaster機殼關鍵因素是什麼,來自於環形風扇、風量、葉片安裝角、最佳化、ANSYS CFX。
而第二篇論文大同大學 工業設計學系(所) 許言所指導 江宇弘的 基於RFBSE模型與本體技術之產品設計知識提取方法-以O-RFBSE為例 (2019),提出因為有 知識管理、設計知識、RFBSE、知識庫、本體論的重點而找出了 coolermaster機殼的解答。
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coolermaster機殼進入發燒排行的影片
最近應該會弄另外一部介紹擷取卡的影片
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大家會想要看看嗎(ゝ∀・)
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感謝馬鈴薯幫我上字幕 (OHO)
———配單———
CPU:Ryzen 5 3600
顯示卡:GeForce® GTX 1660 SUPER™ GAMING OC 6G
主機板:X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
記憶體:TeamGroup DELTA RGB DDR4 桌上型記憶體 16GB x 2
機殼:CoolerMaster NR200P White
電源:海盜船 SF650 Gold 金牌全模組電源
硬碟:美光 Micron Crucial P2 500GB M.2 2280 PCIe SSD固態硬碟
散熱器:CoolerMaster Hyper H410R
0:00 開頭
0:46 為什麼要組實況機
2:53 配單思路
4:26 組裝
6:07 擷取卡安裝
7:34 擷取卡測試
9:12 測試結論
10:00 我會需要實況機嗎?
———Music used———
Brain Trust
BeeyornandRaysd - Noir Et Blanc Vie
Broken Moon
sans.
軸流式環形風扇風量分析與最佳化設計
為了解決coolermaster機殼 的問題,作者鄭楷繽 這樣論述:
對於電子元件來說,系統整體散熱效率將會相當程度的影響系統的性能、元件壽命及穩定性,因此本研究將針對市售之120 mm級別電腦機殼散熱風扇模組進行分析,探討葉片攻角與前掠角改變對於風扇性能的影響,以期達成風量最佳化之目標。本研究使用ANSYS 旗下之建模軟體DesignModeler繪製一扇葉翼型為NACA4612,弦長20 mm,直徑120 mm之風扇模型,並利用CFX軟體對轉速為2000 RPM之風扇進行流場分析,藉由改變扇葉翼剖面攻角及前掠角的方式,以提升風扇之風量。利用最佳化工具,可協助找出風扇在本研究情況下之最大風量,相較於原始風扇,最佳化後風扇風量值上升了38.8%,並得知改變葉片
翼剖面角度對於提升風扇風量有顯著的影響。
基於RFBSE模型與本體技術之產品設計知識提取方法-以O-RFBSE為例
為了解決coolermaster機殼 的問題,作者江宇弘 這樣論述:
在產品設計開發過程中,會產生大量的設計知識與設計參數,是一個知識密集的過程,也是一系列複雜的團隊合作程序或流程。現今市場產品競爭激烈,追求以更快的速度推出產品已成為趨勢;因此多數的產品開發也已經不是從零開始進行一個新的設計,而可能是參考或延伸之前的設計進行迭代。因此過往的設計知識變得非常重要,尤其是過往資深設計師的內涵隱性知識,設計師們如何去思考並解決問題。但資深的設計師不可能永遠任職於公司;在這樣的背景下,如何取捕捉提取與保存設計知識以及一個好的設計知識管理變成了關鍵。在過往的研究中,諸多的知識提取方法與模型已被提出,例如基於FBS (Function Behaviour Structur
e)與諸多其衍生模型的RFBSE (Requirement Function Behaviour Structure Evolution)知識表示模型。在如何提取迭代產品之間變動的設計知識與設計師解決問題的隱性知識有著相當的貢獻。但,RFBSE的知識提取與管理方式,需耗費大量的時間與人力,且並沒有一個統一的知識庫架構,因此,當面臨較大型的專案與大量知識時,會顯得非常沒有效率及難以維護知識庫。而目前的背景下,正邁向智能製造,製造能力和電腦技術合成協作已成為了趨勢,能幫助人類進行大規模且複雜的流程與運算,大幅提高生產與管理的效率。本體論能對概念、知識進行正式化定義,並且結合本體技術,例如可以使用本
體語言OWL (Web Ontology Language)建構知識庫,具有機讀性(Machine readable),能讓電腦理解其知識涵意,易於知識交換;透過SWRL (Semantic Web Rule Language)語意規則語言,能實現自動推理,進而幫助人類處理大量的資料與知識;本體技術近年也被廣泛應用於各大領域,包括生物基因工程、製造業、自然語言處理、物連網等。因此本研究基於RFBSE模型,試圖透過結合本體技術,建構具有一致性知識庫架構的O-RFBSE框架。協助公司、部門快速建置易維護的本體知識庫;同時建置使用者圖形介面,用於呈現查找知識庫中的知識,提升知識的重用效率。並以Coo
lerMaster MasterCase系列中的三個電腦機殼MC500、MC500M、Pro6作為個案研究;將對原專家設計師進行深度訪談並利用本研究O-RFBSE框架建置本體知識庫以驗證框架;同時請原專家設計師使用SUS易用性量表評估驗證使用者圖形介面。研究結果顯示O-RFBSE框架是可行的,能協助公司部門快速的建置出結構一致性的本體知識庫,且具備了知識推理能力,易於維護,同時也具備了高度擴展性。相較過往的專家系統或是聘僱專門的知識工程師 (Knowledge Engineer),耗費高昂的成本來打造知識庫;O-RFBSE很容易地可以直接讓一線的工作人員操作使用。擁有系統性、架構性的知識提取方
法 (Knowledge Acquisition)來提取設、儲存計知識,與過往研究的知識模型不同,以往提取出的知識往往只停留在文字上,O-RFBSE因為本體的核心概念,將知識進行抽象化為知識物件,這實現了正式定義知識,也實現了知識與知識之間實質上的交互關係、邏輯聯繫;同時得力於SWRL語意規則,只需要制定少量的語意推理規則,即能實現大規模且複查的自動化知識推理知識之間的一致性、公理等檢查。這更能滿足現今快速迭代開發的策略。而使用者圖形介面,在SUS易用性評分總分為較差的(Poor),在軟體的使用上可能須要有說明文件或相關教學指導;但在後續深度訪談中,專家設計師一致表示使用者圖形介面的,能非常有
效的幫助知識的重用。這表示O-RFBSE也具備了強力的知識表達(Knowledge Representation)功能。因此O-RFBSE在整體而言確實能有效提取管理與重用設計知識,且相較於先前諸多過往研究的知識模型,更具效率與實用性。
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coolermaster機殼的網路口碑排行榜
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#14.FSP CST350 PLUS Kućište - ITsvet
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#17.電腦機殼-Cooler master MCB-NR600P-KNNN-S00 - 創捷
適用主機板:ATX, Micro ATX, Mini ITX; 3.5"裝置插槽數:2; 2.5"裝置插槽數:2; 尺寸(長x寬x高)(cm):493 x 220 x 506mm; 支援顯示卡尺寸(mm):410mm; 重量(kg):8.5Kg ... 於 www.teksource.com.tw -
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產品內容物與規格說明/保固資訊:上述商品規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。保固期限:一年保固保固範圍:產品故障(操作不當或組裝不良. 於 www.books.com.tw -
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COOLER MASTER 酷碼科技殺手RC-103/U3 電腦機殼-規格: 1大3小適用主機板類型: ATX/Micro-ATX顏色: 黑電源供應器: 無體積: 397x424x183mm-isunfar愛順發3C購物網. 於 www.isunfar.com.tw -
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#33.[情報] 酷馬發表12代拍檔"水冷效能之王"炎神P360 - Disp BBS
酷冷至尊(CoolerMaster)宣布,推出新款旗艦一體式水冷散熱器:炎神P360。酷冷至尊表示,這是一款以英特爾第12代酷睿系列處理器散熱需求為目標的 ... 於 disp.cc -
#34.【心得】不專業分享-組裝R7 3700X與R5 3600的小小測試與感想
R5 3600就沿用I7 6700K的DELL XPS機殼,. R7 3700X則沿用家裡I5 2400一路用到現在十幾年的COOLER MASTER Elite 310,. 散熱能力都非常差, ... 於 forum.gamer.com.tw -
#35.電腦DIY 12月號/2013 第197期: 企業級硬碟人人都用得起
但由於電腦機殼並不像家用主機多為易於攜帶的扁平狀,就算是裝MicroATX主機板的直立 ... NT$1,050 機殼選擇中,CoolerMaster的Elite 120 Advanced便正好符合我們的需求, ... 於 books.google.com.tw -
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#37.原價屋線上估價-含稅
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