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Ameba 8710 Wifi氣氛燈硬體開發(智慧家庭篇)

為了解決dc直流的問題，作者曹永忠,許智誠,蔡英德 這樣論述：

　　本書針對智慧家庭為主軸，運用Ameba 8195 AM/Ameba 8170 AF開發板進行開發各種智慧家庭產品，主要是給讀者熟悉使用Ameba 8195 AM/Ameba 8170 AF開發板來開發物聯網之各樣產品之原型(ProtoTyping)，進而介紹這些產品衍伸出來的技術、程式撰寫技巧，以漸進式的方法介紹、使用方式、電路連接範例等等。   　　Ameba 8195 AM/Ameba 8170 AF開發板最強大的不只是它相容於Arduino開發板，而是它網路功能與簡單易學的模組函式庫，幾乎Maker想到應用於物聯網開發的東西，可以透過眾多的周邊模組，都可以輕易的將想要

完成的東西用堆積木的方式快速建立，而且價格比原廠Arduino Yun或Arduino + Wifi  Shield更具優勢，最強大的是這些周邊模組對應的函式庫，瑞昱科技有專職的研發人員不斷的支持，讓Maker不需要具有深厚的電子、電機與電路能力，就可以輕易駕御這些模組。

dc直流進入發燒排行的影片

利用電漿輔助化學沉積提升鋰離子電池中富鎳三元正極材料電化學性能之應用

為了解決dc直流的問題，作者曾子芯 這樣論述：

鋰離子電池作為一種新型的綠色能源，且具有多方面的優點，被廣泛應用於手機和筆記型電腦等數碼電子產品，純電動及混合動力新能源汽車，以及能源儲能系統之中。正極材料是鋰離子電池的關鍵組成，其不僅作為電極材料參與電化學反應，同時還要充當鋰離子源。理想的正極材料首先要有較高的化學穩定性和熱穩定性以保證充放電的安全，同時要有良好的電化學性能，具備較大的電容量與工作電壓、優良的循環和倍率性能。本實驗以廠商提供的商用富鎳正極材料粉末LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2(NCM811)在經過混漿塗佈後，再利用電漿濺鍍的方式進行表面改質，其中我們選擇了氮化鈦以及氧化鈦作為改質材料，而在電漿處理上因應不同改質材料

的性質需選擇直流或射頻濺鍍。在電漿改質後，由於TiN良好的導電性與導熱性使其提升初始電容量至218.3 mAh/g，並且高溫下的循環穩定性在40圈以前依然維持在200 mAh/g，而後才漸漸有下降的趨勢，以及透過DSC可以看到放熱峰後移了53oC，安全性能也得到改善；TiO2因為是絕緣體，相對導電性沒有像TiN來的好，因此我們著重討論TiN改質。將TiN改質後的極片放在大氣環境下五天後，透過XPS可以明顯看出因TiN披覆而有效保護極片，使NCM811不與空氣中的CO2反應產生Li2CO3。將極片進行充放電50圈後，從SEM可以看出改質後的NCM顆粒被完整的保護，而原始的NCM811出現巨大的裂

痕，進而影響電化學表現。經由一系列改質後的極片之結構分析與電化學分析，認為電漿濺鍍能有效控制改質膜厚以及品質穩定性，並且在正極材料的安全性與循環穩定性皆有提升，值得注意的是電漿改質的方式是有望一次生產大量，因此是具有發展潛力的改質方式應用於正極材料。

Pieceduino氣氛燈程式開發(智慧家庭篇)

為了解決dc直流的問題，作者曹永忠,許智誠,蔡英德 這樣論述：

　　本書針對智慧家庭為主軸，進行開發各種智慧家庭產品之小小書系列，主要是給讀者熟悉使用Arduino Compatiable開發板：PieceDuino開發板(http://www.pieceduino.com/)來開發氣氛燈泡之商業版雛型(ProtoTyping)，進而介紹這些產品衍伸出來的技術、程式攥寫技巧，以漸進式的方法介紹、使用方式、電路連接範例等等。 　　PieceDuino開發板最強大的特點：他是完全Arduino Compatiable開發板，搭載Lenonard相同的單晶片：ATmega32u4，並在板內加上無線模組:ESP8266 WiFi Module

，無線網路涵蓋距離，在不外加天線之下，就可以到達20公尺，這對於家庭運用上，不只是足夠，還是遠遠超過其需求。  

具嵌入式系統之發射端調變模組設計與射頻失真調校研究及實測驗證

為了解決dc直流的問題，作者張哲榕 這樣論述：

本論文為實作射頻調變模組與嵌入式ARM MCU整合設計，該整合模組具射頻失真問題，進而本論文完成射頻失真調校之開發與實測驗證。本論文之整合模組設計包含低功率直接轉換I/Q調變器之設計、I/Q Differential電路設計、低壓差線性轉換器設計、電源轉換器設計、跳線帽電壓切換設計、ARM MCU周邊電路與韌體設計等。在失真調校演算法開發方面，本論文首先使用AD9361 RF模組整合於軟體無線電平台中，利用適應性疊代演算法針對射頻失真因子進行調校實測，證實演算法之預處理設計可有效抑制DC直流偏移與I/Q不平衡之問題。接續，在開發整合RF與ARM MCU模組方面，本論文使用Altium Des

igner軟體自行設計實作具有嵌入式系統之發射端調變模組後，採用兩種方式設計與驗證調校性能。研究方法一為ARM MCU經由同步串行通信介面(SPI)寫入韌體進行失真調校，證實可獲得抑制DC直流偏移與I/Q不平衡之結果。另一種研究方法為利用調變訊號搭配適應性疊代演算法消除失真問題，實測證實此預處理調變訊號方法可更顯著抑制自行設計硬體模組之失真干擾訊號。總結，本論文具實務設計硬體模組與調校優化射頻失真問題，實測結果證實本論文所提出之所有軟硬體設計對於產業界具有實用參考價值。