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國立嘉義大學 生物機電工程學系 洪滉祐所指導 陳昱辰的 愛玉籽新興製程研製及3D印表技術在零件之應用 （2019），提出drum印表機關鍵因素是什麼，來自於愛玉籽、削皮、乾燥、穿刺。

而第二篇論文國立交通大學 照明與能源光電研究所 楊界雄、黃爾文所指導 黃威捷的 利用同步輻射X光解析酞菁氧鈦(TiOPc)結構 （2016），提出因為有 酞菁氧鈦、結構分析系統、同步輻射、X光顯微術、結構解析的重點而找出了 drum印表機的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了drum印表機，大家也想知道這些：

愛玉籽新興製程研製及3D印表技術在零件之應用

為了解決drum印表機的問題，作者陳昱辰 這樣論述：

本研究在於改變傳統愛玉籽製程作業為目的，使愛玉籽製程更具有省時省工及提升製程中之機械化程度。傳統愛玉籽製程的前處理第一階段以人工削皮方式進行，第二階段將削皮完之愛玉瘦果使用日光方式曝曬二至三天，之後再以人工方式將愛玉瘦果的果皮翻面並繼續以日光曝曬，製程的第三階段將曝曬後的愛玉瘦果以人工刮取的方式將愛玉籽與果殼分離達到脫籽為止。本研究之新興製程使用機械進行削皮作業以取代傳統人工削皮方式，本研究使用之削皮機為配合新興製程之乾燥方式，將切塊機構與削皮機械整合成一台愛玉削皮分切機械進行作業。分切完畢之愛玉瘦果將進行乾燥，本研究之乾燥方式為使用循環恆溫烘箱可縮短由傳統乾燥所需的時間，且不會受到天氣降雨

的影響。乾燥完成之愛玉瘦果以研製之脫籽機使愛玉瘦果在滾筒內以敲打撞擊方式進行脫籽作業。最後以新興製程與傳統製程之愛玉籽進行比較，驗證方式為比較愛玉果膠凝固成愛玉凍後，以物性分析儀進行穿刺試驗。而在削皮分切機台測試後，對於機台希望能提升作業流暢度進行修改，藉由繪圖軟體繪製零件配合3D印表技術輸出成品進行零件替換並測試。試驗用愛玉鮮果產地在台灣雲林及台中東勢。愛玉鮮果分 4批進行新製程機械性能測試，經銷皮、分切後進行烘箱乾燥條件為40℃乾燥73小時。乾燥作業後則以5℃冷藏庫冷藏。愛玉籽含水率以強制送風烘箱進行105℃時間24小時完全乾燥以計算濕基含水率。對照組為農民使用傳統製程製作之愛玉籽，對照組

之濕基含水率為10.8%，實驗組之濕基含水率分別為9.0%、14.6%、11.0%與10.5%。脫籽作業計算出籽佔鮮果的重量百分比分別為13.3%、9.0%與11.9%，搓洗愛玉籽凝固試驗藉由籽與水1:100與1:128的比例進行搓洗並靜置凝固後使用物性分析儀對愛玉凍進行穿刺，取得最大穿刺力與力常數。本實驗結果中，新興製程乾燥所需時間與傳統製程比較縮短95小時，乾燥程度也與傳統製程相當，以物性穿刺比較軟硬程度，新興製程製出愛玉籽搓洗之愛玉凍最大穿刺力約在39.6~46.0公克，與傳統製程的愛玉籽搓洗之愛玉凍最大穿刺力約在44.6~49.2公克比較出軟硬程度相近。

利用同步輻射X光解析酞菁氧鈦(TiOPc)結構

為了解決drum印表機的問題，作者黃威捷 這樣論述：

感光材料酞菁氧鈦(TiOPc)有著良好的光學吸收性、低毒性、水溶液穩定性、耐熱性和低製造成本，因此廣泛的被應用在雷射印表機中。台大應力所，李世光教授與許聿翔教授團隊已經開發出可利用浸塗法(dip coating)來控制TiOPc分散於系統中的技術。但TiOPc的分佈情形則有待了解。因此本研究利用互補的材料分析工具，以釐清材料結構、分佈與電性間的關係。其中，使用國家同步輻射研究中心的X光繞射和穿透X光顯微術，分成Å尺度和微米尺度進行結構解析。在低掠角X光繞射數據中，利用General Structure Analysis System (GSAS)擬合獲得晶格常數，在透過統計Analysis

of variance (ANOVA)分析驗證透過製程和層間距平行的晶格c軸隨製程不同對阻抗有顯著的影響，經過迴歸分析證實晶格c軸和阻抗有正相關。我們另外再應用穿透X光顯微術影像，為了解分子級的層間距透過靜電交互作用儲存電能的效應，解析了TiOPc分子聚集導致阻抗值比預期的阻抗值低的關聯。最終，本研究提出利用浸塗法製程的幾種關鍵參數可以顯著影響TiOPc，晶格尺寸和分子堆疊密度，進而控制其電容值與阻抗值，浸塗法也另可藉由重量百分濃度、浸塗拉速、有機分子比例和浸塗角度，在微米尺度影響層狀結構以創造出不同的分子聚集間距，這樣跨尺度的TiOPc分佈模式同時也影響電容值與阻抗值。最後，針對浸塗法控制參

數所預測的樣品厚度，本研究並進一步地利用冷凍切割與掃瞄電子顯微鏡的量測證實了理論與實測的差異。本研究進一步討論浸塗法理論厚度可能不準的出處與提出相應的修正公式。

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