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AI時代，設計力的剩餘價值：對象×流程×應用×能力塑造，人工智慧浪潮下的設計師生存攻略

為了解決emc的問題，作者薛志榮 這樣論述：

AI歷史×深度學習×互動設計×技術運用×未來發展 人總有疲累、犯錯的時候，但是AI永遠乖巧聽話； 你說AI不懂創意，只能做死板的工作？ 隨著科技發展，AI人性化程度也愈來愈高， 再不懂得提升自己，最後只能被人工智慧所淘汰！ 跨界設計師甘苦談，讓前輩把經驗向你娓娓道來！ 　　【人工智慧在紅什麼？】 　　．AI的誕生 　　1956年8月，在達特茅斯學院舉行的一次會議上，來自不同領域（數學、心理學、工程學、經濟學和政治學）的科學家一起討論如何利用機器來模仿人類學習以及其他方面的智慧，「人工智慧」正式被確立為研究學科。 　　．人機互動的發展歷程 　　60年前，人工智慧和人機互動就像藍綠一樣是

勢如水火的兩大陣營？ 　　明斯基：「我們要讓機器變得智慧，我們要讓它們擁有意識。」 　　恩格爾巴特：「你要為機器做這些事？那你又打算為人類做些什麼呢？」 　　．機器學習和深度學習 　　機器學習是一門涉及統計學、神經網路、優化理論、電腦科學、腦科學等多個領域的交叉學科，它主要研究電腦如何模擬或者實現人類的學習行為，以便獲取新的知識或技能，細分為：監督學習、非監督學習、半監督學習、強化學習。深度學習是機器學習下面的一條分支， AlphaGo正是採用了深度學習算法擊敗了人類世界冠軍，並促進了AI其他領域（如自然語言和機器視覺）的發展。   　　【人工智慧如何影響設計？】 　　．從圖片到影像，Ado

be Sensei平臺幫助設計師解決在媒體素材創意過程中面臨的一系列問題，並將重複工作變得自動化。 　　．看動畫總覺得某些場景崩壞？自動描線的技術能夠自動辨識圖像，並確定圖像的具體輪廓，進而完成描線的工作，大大減輕畫師的負擔。 　　．圖文內容的排版涉及大量的專業知識，包括視覺傳達、色彩與美學、幾何構圖等， Duplo透過模組化和網格系統快速把內容放入尺寸各異的幾千種頁面中，解決不同螢幕尺寸下的圖文排版問題。 　　【AI衝擊！設計師該何去何從？】 　　既然AI如此方便，設計師的存在似乎就可有可無了？ 　　．最容易被取代的三大設計，看看自己符合了哪些！ 　　．深耕藝術設計、個性化設計、跨界思考…

…六種方法助你永保飯碗！ 　　【比人還通人性！談AI的實踐】 　　．AI設計八大原則：個性化、環境理解、安靜、安全「後門」、準確性和即時性、自我學習與修正、有禮貌、人格設定。 　　．產品設計三要素：透過增強記憶、訓練思考和預測行動，將人工智慧最佳化。 　　．從圖形使用者介面（GUI）到語音命令裝置（VUI），為什麼要將GUI轉換為VUI？ 　　【未來五年，人工智慧的發展】 　　．智慧城市 　　下水道設計不良，一遇到暴雨瞬間變水上威尼斯？ 　　每次上路總是提心吊膽，深怕遇到馬路三寶？ 　　警力資源嚴重不足！誰可以代替交警外出巡邏？ 　　交通、能源、供水、建築……數位監控平臺將接管城市管理的工

作！ 　　．商場 　　對商場上的惡性競爭感到厭倦了嗎？透過AI技術，有錢大家一起賺！ 　　讓不同性質的店家組成一個體系，推播優惠券製造雙贏效果。 　　．家園 　　在家裡擺上一幅霍格華茲的胖夫人畫像不再是夢？ 　　Atmoph Window不僅能隨意切換內容，還能配合主題發出相應聲音，彷彿身歷其境！ 　　★特別收錄：跨界設計師甘苦談、針對使用者的人工智慧系統底層設計 本書特色 　　本書從技術角度切入，介紹當前人工智慧的相關知識，再圍繞商業、產品、使用者需求等多個角度闡述人工智慧與設計的關係，提出人工智慧設計的相關見解，同時也結合了作者本身的學習和工作經驗，對設計師在AI時代下的發展規劃

給予相關建議。

emc進入發燒排行的影片

系統模組的再佈局自動生成平台

為了解決emc的問題，作者何舉文 這樣論述：

隨著現今物聯網與穿戴式裝置的崛起，我們對於系統模組的面積要求日益嚴格。系統封裝(SiP)相較於普通的模組可以提供更密的連線與擺放，因此廣泛使用於現在的系統設計中。而我們提出一種系統再規劃的想法，重新規劃原本系統模組，將模組移植到系統封裝中，將高密度連接區域分布於封裝層如匯流排，再將其他部分電路分布於印刷電路板層如電壓源與接地。這篇論文提出一種三階段方法來解決上述問題。我們提出的方法包含分群、擺置與繞線，分群用於決定哪些模組需要置放於同封裝內，繞線則用於優化訊號線總長度、電壓降與通孔數量。根據我們的實驗結果，在多個系統設計中，我們可以快速且有效地在考慮設計上的限制下完成分群，並且優化電路板上的

電壓降與最短化其訊號線繞線長度。

Brand Fusion: Purpose-Driven Brand Strategy

為了解決emc的問題，作者Smith, Terry,Williams, Tom 這樣論述：

Dr Terence Smith, with a PhD in Marketing, has taught Marketing over a period of 20+ years in Higher Education and for the Chartered Institute of Marketing for which he was also part of the CIM Technical Committee which helped translate contemporary marketing practice and integrate the latest academ

ic thinking into the development of the current CIM Post-Graduate curricula. Previously, he was a practitioner in a broad range of marketing management roles in B2B and as a partner in an SME. He has been involved in consultative projects for SMEs in microbiological manufacture, retail catering and

commercial design and has authored many texts, book chapters and academic articles on marketing. Terry has authored a major textbook which explores the theory/practice in the areas of marketing, integrated marketing communications and branding: ’Marketing Communications: A Brand Narrative Approach’

by Wiley, and also an academic monograph ’The Roots and Uses of Marketing Knowledge: A Critical Inquiry into the Theory and Practice of Marketing’ by De Gruyter. Dr Tom Williams, with a PhD in Branding and Sociology from Lancaster University, Founder and Managing Director of FUZE Research which fuse

s a blend of latest academic-commercial research to help clients build insight-driven systems based on customer-people-culture, with brand strategy at the heart of these solutions. FUZE have a track record of delivering impact to help clients develop an evidence-based and learning culture. FUZE work

s with a broad range of clients and sectors such as: global brands owned by Legal & General Plc; SkyZone owned by the CircusTrix; Universities in the UK; nationally renowned tourist attractions (e.g. Tatton Park); world renowned destinations such as the Lake District Park UNESCO World Heritage Site;

and technology organisations operating globally. Formerly Associate Head of Department at Chester Business School, Tom was the Executive MBA Director responsible for the development, recruitment and delivery of this programme and working with a number of corporate businesses such as DELL-EMC, MBNA,

Bank of America, Essar Fuels, HSBC, as well as nationally recognised charities, large public sector organisations and diverse engineering companies and start-ups. He currently holds a role as Visiting Professor in Management at the University of Chester. Tom has also authored various academic journ

als, conferences papers, local economic strategies that for Local Economic Partnerships. He was also awarded the Santander International Research Excellence Award for his academic research project and paper.

應用無橋式升降壓型功率因數修正器及LLC諧振式轉換器於USB電力傳輸

為了解決emc的問題，作者陳俊宇 這樣論述：

摘 要 iABSTRACT ii致謝 iv目錄 v圖目錄 x表目錄 xxix第一章 緒論 11.1 研究動機及目的 11.2 研究方法 111.3 論文內容架構 12第二章 先前技術之動作原理與分析 132.1 前言 132.2 有橋式升降壓型功率因數修正電路架構與其動作原理 132.3 諧振式轉換器架構與特性 182.3.1 串聯諧振式轉換器 182.3.2 並聯諧振式轉換器 202.3.3 串並聯諧振式轉換器 222.4 USB Power Delivery 25第三章 所提無橋式升降壓型功率因數修正電路與LLC諧振式轉換器之動作原理與分析 263

.1 前言 263.2 電路符號定義及假設 263.3 所提電路之工作原理與數學分析 293.3.1 無橋式升降壓型功率因數修正電路之運作行為 303.3.2 無橋式升降壓型功率因數修正電路之電壓轉換比 333.3.3 無橋式升降壓型功率因數修正電路之電感電流邊界條件 353.3.4 無橋式升降壓型功率因數修正電路之實際電壓轉換比 373.3.5 LLC諧振轉換電路之運作行為 383.3.6 LLC之電壓增益 533.3.7 LLC電壓增益與K值關係 553.3.8 電壓增益與品質因素Q關係 57第四章 系統之硬體電路設計 584.1 前言 584.2 系統架構 5

84.3 架構之系統規格 604.4 系統設計 614.4.1 輸入端之差動濾波器設計 614.4.2 電感L1與電感L2設計 68(A) 電感L1與L2之感量 68(B) 電感L1與L2之磁芯選用 724.4.3 輸出電容Co1設計 754.4.5 模擬變載輸出電壓變動量量測 764.4.6 諧振槽參數設計 79(A) 變壓器Tr之匝數比n 79(B) 輸出等效阻抗Rac 79(C) 品質因數Q 80(D) 諧振元件Lr、Cr、Lm參數 84(E) 磁性元件Lm、Lr繞製 854.4.5 輸出電容Co2設計 924.4.6 同步整流器IC說明 934.4

.7 功率開關與二極體之選配 95(A) 升降壓型功率因數修正器之開關元件選配 96(B) LLC諧振式轉換器之開關元件選配 974.4.7 驅動電路設計 984.5 電壓偵測電路設計 994.6 元件總表 102第五章　軟體規劃及程式設計流程 1035.1 前言 1035.2 程式動作流程 1035.2.1 ADC取樣與資料處理 1045.2.2 移動均值濾波模組 1065.2.3 PI控制器模組與限制器模組 1085.2.4 控制開關訊號模組 110第六章 模擬與實作波形 1126.1 前言 1126.2 電路模擬結果 1126.2.1 電路於15W功率

等級之模擬波形圖 1146.2.2 電路於27W功率等級之模擬波形圖 1196.2.3 電路於45W功率等級之模擬波形圖 1246.2.4 電路於100W功率等級之模擬波形圖 1296.3 所提功率因數修正電路的實驗波形圖 1356.3.1 單級功率因數修正電路於16.6W功率等級之實驗波形圖 136(A) 輸入電壓85V之波形量測 136(B) 輸入電壓110V之波形量測 139(C) 輸入電壓220V之波形量測 142(D) 輸入電壓264V之波形量測 1456.3.2 單級功率因數修正電路於30W功率等級之實驗波形圖 148(A) 輸入電壓85V之波形量測 148

(B) 輸入電壓110V之波形量測 152(C) 輸入電壓220V之波形量測 155(D) 輸入電壓264V之波形量測 1586.3.3 單級功率因數修正電路於50W功率等級之實驗波形圖 161(A) 輸入電壓85V之波形量測 161(B) 輸入電壓110V之波形量測 164(C) 輸入電壓220V之波形量測 167(D) 輸入電壓264V之波形量測 1706.3.4 單級功率因數修正電路於111W功率等級之實驗波形圖 173(A) 輸入電壓85V之波形量測 173(B) 輸入電壓110V之波形量測 177(C) 輸入電壓220V之波形量測 181(D) 輸入電壓264

V之波形量測 1846.3.5 單級功率因數修正電路實驗波形比較結果之小結 188(A) 16.6W之功率等級 188(B) 30W之功率等級 189(C) 50W之功率等級 189(D) 100W之功率等級 1906.4 所採用之LLC諧振式電路的實驗波形圖 1926.4.1 單級LLC諧振式電路於15W功率等級之實驗波形圖 1926.4.2 單級LLC諧振式電路於27W功率等級之實驗波形圖 1966.4.3 單級LLC諧振式電路於45W功率等級之實驗波形圖 2016.4.4 單級LLC諧振式電路於100W功率等級之實驗波形圖 2056.5 所提電路之變載測試 211

6.5.1 系統於15W功率等級之變載實驗波形圖 2116.5.2 系統於27W功率等級之變載實驗波形圖 2206.5.3 系統於45W功率等級之變載實驗波形圖 2296.5.4 系統於100W功率等級之變載實驗波形圖 2386.6 實驗相關參數量測 2496.7 損失分析 253(1) 開關S1~S7之損失 253(2) 二極體D1、D2、D3之損失 255(3) 磁性元件之損失 255(5) 電容元件之損失 257(6) 損失分析總結 258第七章　文獻比較 260第八章　結論與未來展望 2628.1結論 2628.2　未來展望 262參考文獻 263符號彙

編 272