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結合Dip-Coating與Breath Figure之微液滴透鏡輔助雷射微米直寫技術開發

為了解決focus蒸發器清洗的問題，作者程冠霖 這樣論述：

隨著無線通信與積體電路的迅速發展，半導體產業中的蝕刻製程可以量產地作出微奈米級結構，但半導體製程一方面製作成本高昂且對環境設施的要求極高，另外的方式可以使用超快雷射的技術來製作微奈米結構，但是仍然有設備成本高昂的問題，因此，本研究提出使用1064 nm光纖奈秒雷射來製作微奈米結構。在製造技術上使用低成本的方式來形成大面積的微奈米孔洞。本論文實驗分為兩個部分:第一個部分利用Breath Figure製作出大面積的微孔洞結構;第二個部分使用光纖雷射藉由Breath Figure所形成的孔洞加上甘油後作為液體透鏡，進行雷射二次聚焦加工。 實驗過程首先準備了單晶矽與不鏽鋼兩種材料作為基板，50℃的

蒸餾水作為濕氣源，以氯仿為溶劑分別和不同重量比的PS與PMMA結合作為高分子溶液，再以Dip-coating的方式將我們製備好的基板浸塗於高分子溶液中。其中透由氯仿的高揮發性與較大蒸發焓的特性，使環境中的濕氣冷凝於基板表面形成小水滴。本論文主要是比較孔洞的平均直徑、形成Breath Figure的面積覆蓋率、不同拉升速度對孔洞大小的影響等進行研究。本研究以Dip-coating在拉升速度400 mm/min的參數下，不鏽鋼與矽基板均可以形成8 μm的平均孔徑。最佳的面積覆蓋率67.3%，參數是400 mm/min拉升速度、進氣量6 slm。 將所形成的Breath Figure結構浸潤純甘油

，以純甘油作為液態透鏡，將雷射光透過甘油液體透鏡，使其達到二次聚焦的效果。在本論文研究中也探討不同雷射功率及離焦量對於微奈米結構之影響。結果顯示雷射透過液態透鏡加工所產生微米級結構，在雷射單次擊發、負離焦4.8 mm、光斑直徑0.266 mm、雷射功率範圍20%~75%，其結構平均高度為143 nm ~ 363 nm、結構平均直徑2 μm ~ 6 μm、結構間距為12 ~ 13 μm。

奈米毛細結構對超薄型均熱板性能影響之研究

為了解決focus蒸發器清洗的問題，作者戴昆瑛 這樣論述：

隨著現今電子產品以方便攜帶為目標發展，逐漸以輕薄短小為設計理念，然而在尺寸持續縮小下，性能卻是不斷提升，因此如何在越來越狹窄的空間下將熱從電子產品中導出，使散熱裝置該如何設計成為重要的課題。 本研究以銅為材料，並通過燒結、擴散接合和熱氧化製作一種蒸氣與液體通道分上下層的超薄型均熱板，尺寸分為厚度0.3mm與0.4mm兩種均熱板。將粒徑約為2μm的銅粉燒結至下蓋作為毛細結構，並藉由熱氧化使銅粉表面上生長氧化銅奈米線，利用擴散接合封裝。藉由檢測分析毛細結構改質後的表面形貌、潤濕性和毛細力，不同毛細結構與不同厚度均熱板的熱性能。結果顯示，經過熱氧化的銅粉毛細結構相較一般的銅粉毛細結構，具有較

好的潤濕性及較大的毛細力。在熱響應測試得知，兩種厚度的均熱板在檢測開始約10秒時有約5℃的∆T。在熱阻檢測發現，具有氧化銅毛細結構的均熱板有比較低的熱阻值和較小的溫差，VC-OP4在加熱功率為4W時有2.4℃/W的最低熱阻和9.6℃的最小溫差。