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國立高雄第一科技大學 機械與自動化工程系碩士專班 劉永田所指導 李展榮的 熱壓合製程於堆疊式封裝結構之應用研究 （2017），提出force免鑽孔風鏡關鍵因素是什麼，來自於堆疊式封裝、覆晶封裝、熱壓合製程、可靠度測試。
熱壓合製程於堆疊式封裝結構之應用研究
為了解決force免鑽孔風鏡 的問題，作者李展榮 這樣論述：
現今日新月異的半導體產業，產品的功能越來越多其設計也越趨複雜，為因應市場需求，半導體的製造技術需不斷提升並縮短研發時間。有關半導體產品的封裝技術，已從以往打線式演進到現行的堆疊式。本論文乃針對堆疊式封裝開發新的熱壓合製程，並探討加熱時間及壓合力對製程的影響。在實驗規劃上，加熱時間設定為30秒、60秒和90秒等3水準，壓合力亦設定為1噸、2和3噸等3水準，以進行全因子9組實驗，封裝試品以紅外線裝置、超音波檢測儀器和橫切面檢測。實驗結果得知，加熱時間90秒、壓合力2噸可避免膠材脫層和錫球未焊的問題。根據這些參數進行可靠度測試，從橫切面確認內部亦無產生任何缺陷，代表此參數可實際應用於熱壓合製程的生
產線作業。