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國立中央大學 機械工程學系 崔海平所指導 林孟威的 超音波與磁場複合輔助遮罩式電化學加工微孔陣列之研究 （2021），提出force氣門間隙關鍵因素是什麼，來自於遮罩式電化學加工、微孔陣列、超音波輔助振動、磁場輔助。
而第二篇論文中原大學 化學工程學系 魏大欽、張雍所指導 廖庭郁的 常壓電漿製備含三級與四級氨官能基團的抗菌自潔淨聚四氟乙烯薄膜之研究 （2021），提出因為有 廢水過濾、電漿表面改質、三級胺、四級胺、殺菌/脫菌的重點而找出了 force氣門間隙的解答。
超音波與磁場複合輔助遮罩式電化學加工微孔陣列之研究
為了解決force氣門間隙 的問題，作者林孟威 這樣論述：
當採用陣列電極進行電化學加工微孔陣列時，因具有無法同時旋轉多個電極及無法於電極內設計流道，導致電解液供給不良，造成加工精度不良或無法加工之情形。為了克服前述各項困難點，本論文採用超音波與磁場複合輔助進行遮罩式電化學加工微孔陣列之研究，利用磁場與超音波振動輔助一體式刀具電極對SUS 304不銹鋼試片進行遮罩式電化學加工微孔陣列，並探討超音波功率等級、工作電壓、脈衝休止時間及刀具電極進給速率等不同加工參數對平均對角線長、對角線長全距及微孔入出口之錐角等各種加工特性之影響。實驗結果顯示，使用超音波輔助振動刀具電極會造成電解液產生快速的壓力變化，形成泵吸作用與空蝕作用，而添加磁場會與電場相互作用產生
勞倫茲力，上述這些輔助方式會促使加工間隙中的電解液更新，快速排除加工區域中的反應熱及不導電之深褐色金屬氧化物，進而提升加工能力及材料移除率並降低微孔陣列之平均對角線長。當使用超音波與磁場複合輔助時，相較於單純超音波輔助或磁場輔助，可以得到較佳的平均對角線及表面品質。當採用實驗參數組合為超音波功率等級Level 8(Amplitude：1.30 μm )、工作電壓16 V、脈衝休止時間70 μs及刀具電極進給速率7 μm/s時，可得到最佳平均對角線長546 μm，以及較小的對角線長全距25 μm，並能改善微孔入出口之錐角。
常壓電漿製備含三級與四級氨官能基團的抗菌自潔淨聚四氟乙烯薄膜之研究
為了解決force氣門間隙 的問題，作者廖庭郁 這樣論述：
隨著排放廢水的法規越來越嚴謹以及人們對水的重視，在廢水處理過程中加入薄膜過濾製程，並結合傳統生物反應與薄膜過濾的薄膜生物反應系統。當使用薄膜生物反應器過濾時，薄膜會因為細菌與微生物附著在薄膜表面而造成薄膜孔洞堵塞失效，然而必須更換薄膜造成成本大幅提升。本研究以常壓輝光介電質放電的電漿系統(Line Source DBD Plasma System)接枝甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵((2-(Methacryloyloxy)ethyl) trimethylammonium chloride solution，TMAEMA)和甲基丙烯酸(2-二甲胺乙酯)(2-(Dimethylamino)ethy
l methacrylate，DMAEMA)於聚四氟乙烯 ePTFE(Expanded Polytetrafluoroethylene)薄膜製備兩種可殺菌薄膜。利用接觸角量測儀(WCA)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)、X射線光電子能譜儀(XPS)、界達電位量測儀(Zeta)等儀器分析表面的物化性質，以細菌貼附/脫附實驗探討三級胺與四級胺對於細菌的殺菌效果和六偏磷酸鈉溶液對於三級胺與四級銨的表面作用行為。研究發現使用電漿改質可以快速地將高分子接枝於聚四氟乙烯薄膜，改變常壓電漿掃描次數製備不同接枝密度的薄膜，兩種電漿改質薄膜都具有殺菌效果，使用六偏磷酸鈉(SHMP
)溶液反洗可破壞正電ePTFE-g-PTMAEMA薄膜表面與死細菌間的靜電作用力並且與帶正電表面有強水合層使死細菌從薄膜上脫附。而ePTFE-g-PDMAEMA薄膜表面不帶電因此沒辦法與六偏磷酸鈉(SHMP)溶液形成強水合層使死細菌從薄膜上脫附。在過濾過程中廢水與電漿改質薄膜接觸細菌可以被殺死，降低了廢水中的細菌量。