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國立屏東科技大學 材料工程所 曾光宏所指導 陳冠龍的 抗菌雙相不銹鋼之活性氬銲製程研究 (2011),提出koso電壓表關鍵因素是什麼,來自於抗菌雙相不銹鋼、活性氬銲、銀元素、抗菌性、耐蝕性。

而第二篇論文國立臺灣科技大學 機械工程系 蔡顯榮所指導 陳燦錫的 2205雙相不銹鋼A-TIG銲道特性與腐蝕行為之研究 (2009),提出因為有 A-TIG銲接、雙相不銹鋼、氧化物助銲劑的重點而找出了 koso電壓表的解答。

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抗菌雙相不銹鋼之活性氬銲製程研究

為了解決koso電壓表的問題,作者陳冠龍 這樣論述:

本研究目的主要探討含銀活性劑對抗菌雙相不銹鋼銲道之表面外觀、幾何形態、顯微組織、硬度分佈、抗菌性及耐蝕性等影響。實驗材料選用板厚5 mm之含銀2205雙相不銹鋼,銲接製程採用不加填料金屬之活性氬銲進行bead-on-plate實驗。實驗結果顯示添加活性劑雖造成抗菌雙相不銹鋼銲道表面產生活性劑殘渣,然卻可有效提高銲道熔透深度。電漿電弧緊縮與熔池逆轉對流相互作用係提高活性氬銲製程之銲道深寬比主要機制。活性氬銲製程可提高氬銲熱源能量密度,亦即可降低銲接熱輸入量且提高銲道冷卻速率,使得抗菌雙相不銹鋼銲道金屬殘留較高比例之肥粒鐵含量。本實驗發現抗菌雙相不銹鋼經高溫銲接製程後,將喪失抗菌效果,本研究新式

開發之含銀活性劑除了可有效提高抗菌雙相不銹鋼銲道熔深外,亦可顯著提高其抗菌能力,且對抗菌雙相不銹鋼冶金結構、機械強度及耐腐蝕性等並無產生顯著不良影響。

2205雙相不銹鋼A-TIG銲道特性與腐蝕行為之研究

為了解決koso電壓表的問題,作者陳燦錫 這樣論述:

本研究目的主要探討A-TIG銲接對2205雙相不銹鋼銲道外觀、銲道形態、銲件變形、顯微組織、機械強度及耐腐蝕性等影響。實驗材料採用2205雙相不銹鋼,助銲添加劑選用TiO2、MnO2、SiO2、MoO3及Cr2O3等氧化物粉末,銲接方法採用不加填料金屬之氣護鎢極電弧銲進行bead-on-plate實驗。實驗結果顯示添加MoO3、MnO2助銲劑將可得到較佳之銲道外觀,而添加SiO2助銲劑則可達到完全熔透之最佳銲道穿深。銲件角變形量以未添加助銲劑最大,而添加SiO2助銲劑銲件角變形量最小。此外添加助銲劑將會提高氬銲電弧電壓,亦即提高單位銲道長度熱輸入量,進而提高2205雙相不銹鋼銲道γ沃斯田相組

織含量。添加助銲劑對2205雙相不銹鋼A-TIG銲道硬度並無顯著影響。此外,腐蝕試驗結果顯示,添加助銲劑之銲道腐蝕率較未添加助銲劑者低,亦即助銲添加劑可有效提高2205雙相不銹鋼A-TIG銲道耐腐蝕性。