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另外網站塑膠材料應用與特性 - 台灣區模具工業同業公會也說明：PC /ABS這種混合材料還顯示了優異的流動特性。 PC/PBT 聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二醇酯的混合物, 齒輪箱、汽車保險杠以及要求具有 ...
國立高雄科技大學 模具工程系 黃俊欽所指導 鄒濠亘的 液態矽橡膠(LSR)與熱塑性材料雙射成形模具設計分析與實驗驗證之研究 （2018），提出pc材質耐熱溫度關鍵因素是什麼，來自於雙料射出成形、液態矽橡膠、模具隔熱設計、模具熱傳分析。
而第二篇論文國立中興大學 精密工程學系所 林明澤所指導 蔡良德的 車用高功率LED頭燈散熱機構設計之模擬分析 （2016），提出因為有 高功率LED頭燈、熱管、散熱鰭片、接面溫度、ANSYS Fluent的重點而找出了 pc材質耐熱溫度的解答。
最後網站PC塑膠 - 中文百科知識則補充：適於製作儀表小零件、絕緣透明件和耐衝擊零件材料特性1.無定形料,熱穩定性好，成型溫度範圍寬，流動性差。吸濕小，但對水敏感，須經乾燥處理。成型收縮率小，易發生熔融 ...
食品保存術最新版
為了解決pc材質耐熱溫度 的問題，作者食品保存研究會 這樣論述：
新鮮的食品當然要新鮮吃，但是如果沒有辦法 請千萬別把食品全部塞進冰箱！ 精挑細選的新鮮食品，卻在處理、保存時出了差錯，不是功虧一簣嗎？ 只要把本書放在廚房角落，不用死記、背誦，就能快速查閱、輕鬆保存。 要鎖住食材的新鮮、美味， 必須吊掛、吹風、立放、倒放、包乾的或濕的報紙、分開不同部位…… 想節省下鍋前的準備時間， 最好先煎熟表面、稍微煮過、做壓痕、分成小包裝…… 那吃不完的外賣、打包回家的熟食、飲料又該怎麼辦？？？ 10項基本保存技巧 ＋ 冰箱保存3寶＝ 輕鬆保存8大類∕160樣食品 《食品保存術最新版》迅速讓你掌握食品保存的訣竅！ 本書特色 ◎《食品
保存術最新版》是最實用、最簡單的食品保存工具書，內附可愛插圖、簡單圖解（X、△、○、◎），隨手掌握8大類、160樣食品保存方法。 ◎清楚說明冰箱各層溫度設計和食品保存基本訣竅，聰明活用。 ◎還附有「這樣最方便！」、「升級版訣竅！」和「保存小食譜」單元，傳授你不知道的保存魔法。 塑毒風暴喧騰一時，風波餘波盪漾，我們到底還要恐懼多久？心想自己料理食品應該可以放心了吧，卻沒想到又碰到保鮮膜、塑膠袋的爭議。身為一般大眾的我們在處理、保存食品時，該如何聰明選用、運用保存工具呢？為了好好保護自己和家人，本書首刷隨書附贈由衛生署授權的「食品中塑化劑污染衛教手冊」，並特別邀請臺北榮總毒物科楊振昌醫
師為讀者專文導讀。掌握了這些正確資訊，就可以不受塑膠毒害！從塑毒風暴全身而退！天天都健康！ 譯者簡介 打米 現在從事編輯、翻譯工作。
液態矽橡膠(LSR)與熱塑性材料雙射成形模具設計分析與實驗驗證之研究
為了解決pc材質耐熱溫度 的問題，作者鄒濠亘 這樣論述：
液態矽橡膠(Liquid Silicone Rubber, LSR)屬於熱固性彈性體材料，具有良好的觸感，並且不會對人體產生危害，一般的熱塑性材料則具有機械強度，兩者結合具有優異的功能加成性，如電氣絕緣性、密封性、防水性、吸震性、耐熱性及機械強度等，應用於醫療用品、潛水用具、汽機車行業，已逐漸成為不可或缺的材料。為了因應使用需求，結合塑膠(P)與矽橡膠(R)的優點開發出P+R的雙射射出成形也是未來的趨勢。由於LSR需要在高溫下交聯固化，一般為150~200℃，而一般熱塑性材料的模溫通常介於50~120℃，因此P+R複合射出模具的溫度控制異常重要，包括熱塑材料的冷卻部份、熱固材料的加熱部份，以
及模具與射出機台和環境的隔熱。本研究開發一副P+R複合射出模具，以聚硫化甲苯(PPS)與聚碳酸酯(PC)兩種塑作為熱塑材料，與LSR在同一副模具進行複合射出。在模具設計階段分別以模流分析軟體(MOLDFLOW)及熱傳分析軟體(ANSYS)進行塑料的成形分析及模具的熱傳分析，決定流道、冷卻管路、加熱系統的設計。模具完成之後進行複合射出成形實驗，驗證隔熱設計的優劣，以及雙射射出成形的可行性。研究結果顯示，在模具公母模板內外側，以及兩模穴(熱塑及熱固)間設置隔熱板可有效隔絕兩模穴不同溫度的熱傳導，並且可避免溫度傳遞到射出機上，才能維持模穴溫度均勻性，提高LSR的交連固化速率。熱塑材料(半成品)成形之
後移入熱固模穴，其尺寸收縮及溫度對LSR的充填及成形影響甚巨，是雙射射出成形的技術關鍵。
車用高功率LED頭燈散熱機構設計之模擬分析
為了解決pc材質耐熱溫度 的問題，作者蔡良德 這樣論述：
隨著LED封裝製程能力進步與成本逐漸降低，並擁有高效率、壽命長，輕薄短小、造型設計容易等諸多優勢，近幾年被廣泛的應用在汽車照明光源的使用，並開始往替代舊式鹵素燈與氙氣頭燈來設計發展，成為未來市場上各家製造商積極研究之目標。但由於LED本身的發光效率及壽命，將會隨著晶片溫度的升高而遞減，以及LED的封裝結構並不耐熱，當LED晶片的接面溫度過高時，將會對晶片本身與封裝的材料帶來永久性的傷害。因此如何設計出有效的散熱方式，以提升LED 發光效率及壽命，將是高功率LED 上應用的重要關鍵。 本研究利用計算流體分析軟體，針對市售高功率LED頭燈之原始模型進行分析與散熱設計。透過加入溝槽式熱管與散
熱鰭片的設計，以及改變LED封裝基板與電路板材質參數，觀察LED晶片接面溫度的變化，探討設計散熱模組之散熱效益。結果顯示，在原始參考模型外觀尺寸不變下，在自然對流下透過加入熱管與提高LED散熱基板及PCB之熱傳係數，可有效使LED晶片接面溫度降低，使高功率LED頭燈在安全溫度範圍內，保持元件可靠度。並另行設計一平板式散熱鰭片搭配熱管之設計，以加速內部流場對流通過，更能使LED晶片接面溫度有效降低，並以車燈環境溫度80℃進行模擬測試，設計達到更加安全的操作溫度範圍內。