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小哥Cadence Allegro PCB軟件操作技巧260例（配視頻教程）

為了解決pcb鑽針的問題，作者李文慶 這樣論述：

本書根據編著者多年的高速PCB設計經驗編寫，以實用、高效為原則，結合編著者的設計習慣，針對OrCAD Capture原理圖設計、PCB封裝製作、PCB前處理、約束管理器設置、PCB佈局、PCB佈線、PCB鋪銅、PCB後處理、輸出光繪檔等一系列流程中用到的技巧進行詳細講解。   本書內容源於實際工作專案中的設計需要，側重於快速掌握軟體操作，提高軟體操作效率，以及解決專案設計過程中碰到的疑難問題，在內容編排上盡可能避免單純的功能表翻譯，從而讓讀者迅速掌握Cadence Allegro軟體的操作。   本書可供PCB設計工程師、硬體工程師、專案負責人及其他相關電子技術工作者參考，也可作為高等院校相關

專業的教材。 李文慶，資深工程師，暢銷書作者。暢銷書籍《Cadence Allegro 16.6實戰必備教程》已累計印刷13次。原創視頻――小哥Cadence Allegro系列教程的播放量已達數百萬次，廣受讀者好評。 實例1 創建原理圖器件 1 實例2 創建多邏輯器件 7 實例3 創建原理圖工程 12 實例4 添加和排序原理圖頁面 13 實例5 設置原理圖頁面顏色和背景視圖 14 實例6 設置原理圖頁面大小 16 實例7 添加及刪除原理圖器件庫 17 實例8 放置原理圖器件 18 實例9 旋轉及翻轉原理圖器件 18 實例10 繪製原理圖 19 實例11

給原理圖器件重新編號 21 實例12 去掉原理圖位號下的橫線 23 實例13 批量添加或更改封裝屬性值 24 實例14 在Capture中添加器件特殊屬性 25 實例15 在原理圖中顯示封裝資訊 27 實例16 添加和刪除頁碼符號 28 實例17 快速編輯更新原理圖器件 30 實例18 輸入特殊的管腳名稱 31 實例19 在原理圖中繪製正方形和圓形圖案 31 實例20 快速查找原理圖器件和網路 32 實例21 給原理圖器件添加ROOM屬性 33 實例22 設置原理圖和PCB交互設計的選項 34 實例23 生成網路表及常見錯誤解析 34 實例24 統計原理圖中的器件數量 36 實例25 統計原

理圖中的管腳數量 37 實例26 輸出PDF格式原理圖 38 實例27 輸出物料清單 38 實例28 輸出低版本原理圖檔 40 實例29 設置備份原理圖 41 實例30 繪製層次原理圖 41 實例31 進行原理圖DRC（Design Rule Check） 44 實例32 製作表貼焊盤 45 實例33 製作通孔焊盤 48 實例34 設置封裝庫路徑 49 實例35 製作不規則焊盤 50 實例36 製作VIA16D8過孔 53 實例37 創建盲埋孔（方式一） 54 實例38 創建盲埋孔（方式二） 58 實例39 手動製作SOP8表貼封裝 59 實例40 嚮導製作LQFP48L表貼封裝 63 實

例41 嚮導製作BGA256-2727表貼封裝 66 實例42 嚮導製作DIP40-600外掛程式封裝 69 實例43 製作不規則封裝 71 實例44 給封裝添加高度屬性 72 實例45 替換封裝焊盤 72 實例46 更新封裝焊盤 73 實例47 製作金手指封裝 73 實例48 建立Format封裝文件 74 實例49 自動對封裝管腳重新編號 75 實例50 介紹常用檔案格式 76 實例51 講解Class和Subclass 77 實例52 設置快速鍵 80 實例53 可定義的快速鍵有哪些 81 實例54 演示手勢命令 81 實例55 創建10層“．brd”格式的PCB檔 83 實例56 手

動建立板框 86 實例57 調整PCB Editor工具列 87 實例58 導入DXF Outline文件 88 實例59 匯出DXF Outline檔 90 實例60 Outline（輪廓）倒角 91 實例61 快速更改Subclass的顏色 92 實例62 快速顯示和關閉所有Subclass層 93 實例63 設置小視窗佈局 94 實例64 添加和刪除PCB層疊 95 實例65 設置游標顯示方式 96 實例66 去除游標拖影 97 實例67 設置焊盤空心顯示 97 實例68 實心顯示DRC標識 97 實例69 更改預設的高亮顯示顏色 98 實例70 設置自動保存PCB 99 實例71

顯示和隱藏原點標識 100 實例72 更改原點位置（方式一） 100 實例73 更改原點位置（方式二） 101 實例74 調節顏色的顯示亮度 101 實例75 顯示和隱藏網路名 102 實例76 設置Mils單位精度為4位元小數 103 實例77 消除設置Mils單位精度為4位元小數時的警告 104 實例78 Z-Copy Route Keepin區域 104 實例79 Z-Copy Package Keepin區域 105 實例80 導入OrCAD原理圖網路表 105 實例81 解析常見的網路表導入錯誤 106 實例82 恢復PCB Editor預設介面 107 實例83 介紹約束管理器（

Constraint Manager，CM） 108 實例84 設置物理規則 112 實例85 創建差分對物理規則 113 實例86 設置過孔及優先順序 114 實例87 創建Power Net Class 115 實例88 快速設置單根網路線寬 116 實例89 創建DDR差分對 117 實例90 創建間距規則 118 實例91 快速設置單根網路間距 119 實例92 設置區域規則 119 實例93 繪製區域 120 實例94 快速更改區域所賦予的規則 121 實例95 設置銅皮和阻焊的DRC間距 122 實例96 開啟檢查器件是否衝突規則 123 實例97 開啟檢查過孔和通孔管腳重疊規則

123 實例98 設置過孔與表貼焊盤重疊時不報錯 124 實例99 設置排阻Xnet器件模型 125 實例100 設置網路走線的實際物理長度限制規則 126 實例101 創建Xnet和刪除Xnet 127 實例102 創建DDR資料線等長組 132 實例103 設置規則開關 134 實例104 設置及顯示“Plan” 136 實例105 常見的DRC標識說明 137 實例106 錄製Script檔 141 實例107 快速放置封裝 142 實例108 設置“Overlap components by”核取方塊 143 實例109 根據座標放置器件 144 實例110 添加Mark點封裝 1

45 實例111 設置常用佈局柵格 145 實例112 顯示佈局相關子分類 146 實例113 將器件45°旋轉 147 實例114 將模組整體旋轉 147 實例115 設置器件預設放置在Bottom層 148 實例116 鏡像單個器件或模組 148 實例117 “fix”和“unfix”命令 149 實例118 查找器件 150 實例119 一次性移動不規則區域內的所有器件 150 實例120 高亮物件 151 實例121 在PCB中移動封裝的單個管腳 151 實例122 在PCB中顯示器件的值 153 實例123 在PCB中切換器件封裝 153 實例124 在PCB中直接編輯焊盤 15

5 實例125 創建與打散器件組 155 實例126 設置移動器件時不顯示飛線 156 實例127 通過“ix”和“iy”命令平移器件 157 實例128 繪製Package Keepout區域 157 實例129 批量更新封裝 158 實例130 “Refresh Symbol Instance”功能 158 實例131 快速交換器件位置 159 實例132 對齊器件 160 實例133 測量器件間距 162 實例134 佈局模組複用 163 實例135 走線命令選項 166 實例136 設置任意角度走線 167 實例137 自動替換已有走線 167 實例138 群組走線 168 實例13

9 快速顯示和隱藏局部飛線 171 實例140 設置差分對過孔間距 171 實例141 差分對走線技巧 173 實例142 蛇形線走線技巧 173 實例143 差分對內部等長走線技巧 175 實例144 即時顯示走線長度條 176 實例145 批量更改線寬 178 實例146 批量更改走線層 178 實例147 自動平滑優化走線 179 實例148 優化命令選項 180 實例149 快速複製走線和過孔 181 實例150 設置飛線的顏色 183 實例151 扇出DDR3 184 實例152 終端顯示飛線 185 實例153 添加陣列過孔 186 實例154 給網路賦予顏色 187 實例15

5 “color”命令使用技巧 188 實例156 替換單個過孔 188 實例157 批量替換過孔 189 實例158 讓走線在兩個焊盤之間自動居中 190 實例159 添加T點 190 實例160 刪除T點 192 實例161 設置T點的相關顯示 192 實例162 剪斷走線 193 實例163 添加“Ratsnest_Schedule”屬性 194 實例164 快速調整相位 195 實例165 0 mil顯示整板走線 196 實例166 繪製漸變線 197 實例167 自動修改差分對線寬和間距 198 實例168 快速添加和刪除淚滴 199 實例169 設置Datatips 201 實例

170 開啟“Net Logic”功能 202 實例171 設置自動等長繞線 202 實例172 消除走線小拐角 204 實例173 自動將走線拐角變為弧形 204 實例174 鋪銅 205 實例175 繪製Route Keepout區域 206 實例176 設置Route Keepout區域走線不報錯 207 實例177 動態銅皮與靜態銅皮的區別 207 實例178 快速更改銅皮網路 208 實例179 合併銅皮 208 實例180 鏤空銅皮及快速恢復鏤空區域 209 實例181 編輯銅皮輪廓 210 實例182 設置“shape_rki_autoclip”核取方塊 211 實例183

設置全域銅皮為十字花連接 212 實例184 設置單塊銅皮為十字花連接 212 實例185 為管腳單獨添加十字花連接屬性 213 實例186 轉換銅皮形態 214 實例187 快速拖拉銅皮輪廓 215 實例188 分割銅皮 216 實例189 將銅皮快速複製到其他層 219 實例190 刪除死銅 220 實例191 將銅皮換層 221 實例192 繪製網格狀銅皮 222 實例193 對銅皮進行外擴和內縮調整 223 實例194 設置銅皮優先順序 224 實例195 顯示和隱藏銅皮 225 實例196 解決無法更新銅皮的問題 225 實例197 繪製四周為圓角的銅皮 227 實例198 繪製遮

罩罩區域 228 實例199 設置文本參數 228 實例200 批量更改位元號尺寸 229 實例201 調整位元號位置 229 實例202 添加文本絲印 230 實例203 在PCB中繪製圓形絲印 231 實例204 快速查看PCB連通情況 231 實例205 刪除單端走線和多餘過孔 232 實例206 添加和刪除尺寸標注 233 實例207 標注圓的半徑 234 實例208 更改鑽孔符號及生成鑽孔表 234 實例209 取消高亮顯示PCB中的所有物件 235 實例210 輸出低版本的PCB檔 236 實例211 自訂報表 236 實例212 快速重命名PCB檔 238 實例213 生成板

層截面圖 238 實例214 演示3D Viewer 239 實例215 PCB輸出PDF檔 240 實例216 設置PCB Gerber 241 實例217 對Gerber Film資料夾進行排序設置 248 實例218 使用Gerber快速查看視圖 250 實例219 生成Gerber制板檔 251 實例220 解決無法輸出Gerber文件的問題 252 實例221 輸出座標檔 253 實例222 無盤化輸出“．art”文件 253 實例223 加密PCB檔 254 實例224 解決鑽孔表重疊的問題 254 實例225 複用參數 255 實例226 匯出及複用封裝 256 實例227 雙

單位顯示測量結果 257 實例228 忽略DRC標識 258 實例229 快速恢復DRC標識 258 實例230 設置DRC標識的大小 258 實例231 設置預設打開空PCB文件 259 實例232 設置按兩下直接打開“．dsn”文件 259 實例233 設置按兩下直接打開“．brd”文件 260 實例234 無法關聯PCB文件的解決辦法 261 實例235 添加和刪除Subclass 261 實例236 快速查看整板管腳數量 262 實例237 設置靜態銅皮在走線末端的避讓形狀 263 實例238 使用“Slide”命令快速將拐角變為弧形 264 實例239 將CAD板框閉合成“Shap

e”屬性 265 實例240 打散“Shape”屬性板框 266 實例241 設置飛線的顯示方式 266 實例242 設置“In_line”選項 267 實例243 雙區域顯示PCB 268 實例244 隱藏“Visibility”側邊欄中的Film文件 268 實例245 設置“display_nohilitefont”核取方塊 269 實例246 自動變更到當前層走線 270 實例247 設置畫面移動速度 271 實例248 替換特定範圍內的焊盤 272 實例249 “Temp Group”命令的使用 272 實例250 取消記憶線寬功能 273 實例251 設置網路走線使用的過孔數量

274 實例252 設置“No_Drc”屬性 274 實例253 在PCB中按ROOM屬性值放置器件 275 實例254 在PCB中按頁放置器件 275 實例255 開啟PCB預覽功能 276 實例256 使用軌跡進行走線 277 實例257 直接在PCB中查看焊盤尺寸 277 實例258 將走線過孔複製到另一個PCB 278 實例259 多人分工設計同一個PCB 279 實例260 批量剪斷走線 283

信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例

為了解決pcb鑽針的問題，作者毛忠宇 這樣論述：

目前市面上信號與電源完整性仿真書籍的內容普遍偏於理論知識或分散的仿真樣例，給讀者的感覺往往是「只見樹木不見森林」。針對這種情況，本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡產品，從產品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程，對涉及的信號與電源完整性仿真方面的理論將會以圖文結合的方式展現，方便讀者理解。為了使讀者能系統地了解信號與電源完整性仿真知識，書中還加入了PCB制造、電容S參數測試夾具設計等方面的內容，並免費贈送作者開發的高效軟件工具。 本書編寫人員都具有10年以上的PCB設計、高速仿真經驗，他們根據多年的工程經驗把產品開發與仿真緊密結合在

一起，使本書具有更強的實用性。本書適合PCB設計工程師、硬件工程師、在校學生、其他想從事信號與電源完整性仿真的電子人員閱讀，是提高自身價值及競爭力的不可多得的參考材料。

貿易公司經營績效之成功關鍵因素分析 -以印刷電路基板為例

為了解決pcb鑽針的問題，作者王機材 這樣論述：

全球因為受到了疫情的影響，造成航空、觀光、零售業的大幅衰退，衝擊消費者信心與就業市場，也造成股票市場的大幅修正以及製造業採購經理人指數陡降等。台灣的印刷電路板受到了疫情及中美貿易戰的關係，也受到了中國大陸印刷電路廠商競爭也讓勞工、原物料上漲造成不確定性。在台灣，該行業已得到高度發展，對全球各種產品起著重要作用。大部份研究印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)議題都圍繞在產業分析、技術類等，比較缺乏整體性評估，且當相關產業外移的時候，需要做不同的經營模式的改變，在現今時代中找出新的競爭定位關係；所以從經濟面及整體面來找出定位，更重要是發現印刷電路板產業核心是注重哪一

方面，有助於競爭優勢。因此本研究利用層級分析法及決策實驗室分析法找出PCB貿易公司經營模式下權重及相互影響關係關係，來分析PCB目前的產業優勢地位。結果發現，企業在整個經營的模式最重要的關鍵因子來自於「經營模式」，需要透過顧客的需求及產業的變化來做最適的調整，對於組織內部的資源利用需要透過策略聯盟及合作的方式進行才能讓公司的資產做有效的利用，讓整個企業可以在市場上提昇相當的產業競爭力。