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既會用也了解：最新一代5G核心技術加強版

為了解決r15缺點的問題，作者OPPO研究院,沈嘉,杜忠達,張治,楊寧,唐海 這樣論述：

　　★由 40 多位全球領先手機製造商 3GPP 標準代表親筆撰寫 　　★5G✕萬物互聯✕智慧載體✕全球高速覆蓋✕元宇宙✕無線取代有線 　　台灣在邁向 IT 科技主導國家政策的今日， 　　通訊將會是和半導體相同重要的技術， 　　在真正進入全球高速覆蓋的將來， 　　5G 與 5G 增強技術等終將成為你最紮實的硬知識基礎。 　　今日 5G 選擇的技術選項， 　　是在特定的時間、針對特定的業務需求的成熟技術， 　　當未來業務需求改變、裝置能力提升， 　　以這些技術為基礎，在設計下一代系統（如 6G）時， 　　有機會構思出更好的設計。 　　◎想要透過資深工程師視角第一線深入推動大部分 5G

技術設計的形成嗎？ 　　——如果你想從第一線大廠的工程師中一窺 5G 的奧祕， 　　知悉諸多現行 5G 技術方案、各個方向的技術遴選、特性取捨、系統設計的過程， 　　或是想了解 5G 技術 3GPP - R15／R16／甚至是 R17 最關鍵技術未來指引， 　　本書將會是你最好的選擇！ 　　你將在本書學會… 　　～5G 技術 R15 至 R16 最關鍵技術與標準化選項最完整說明～ 　　● R15 標準的關鍵技術：核心針對 eMBB 應用場景，並為物聯網產業提供了可擴充的技術基礎 　　● R16 版本增強技術特性 　　- URLLC 　　- NR V2X 　　- 非授權頻譜通訊 　　- 終端節

能……等 　　● 5G 標準化選項 　　- 性能因素 　　- 裝置實現的複雜度 　　- 訊號設計的簡潔性 　　- 對現有標準的影響程度……等 　　● 簡單介紹 R17 版本中 5G 將要進一步增強的方向

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使用脫蠟澆注法製作具3D結構之高分子微流道

為了解決r15缺點的問題，作者陳彥均 這樣論述：

本研究使用脫蠟澆注法製作具3D結構之高分子微流道，同時搭配射蠟成形與微銑削方式完成，以改善目前高分子微結構製程不易製作立體微結構之缺點。高分子脫蠟製程是以低熔點材料如蠟做為犧牲材，將蠟加工成所需幾何微結構之蠟模後，再將高分子液體澆注於放有蠟模之模具內待其固化，最後加溫至犧牲材熔點即可將犧牲材取出，並完成高分子材料微結構之製作，此製程只須澆注一次即可完成成品，無需如積層製造反覆操作，或是將高分子材料分層製作再堆疊黏合而製成成品。然而，犧牲材熔點不可超過高分子材料的玻璃轉換溫度(Tg點)，避免高分子材料在加熱脫蠟過程中變形，且高分子固化溫度不宜過高，以防止在成形前破壞蠟模幾何形狀。成品脫蠟後需注

意是否有殘蠟的現象，未脫蠟完全的工件在後續製程與尺寸精度上會造成影響。本實驗以白蠟為犧牲材，成功做出環氧樹脂立體微結構與擴散型聚二甲基矽氧烷(PDMS)微混合器，藉由產品之尺寸幾何、粗糙度、深度值與表面形貌的量測，證實射蠟與翻模步驟在製程中的尺寸穩定性，流場測試也驗證以高分子脫蠟法製作微混合器之可行性。此製程可做出真實3D之微結構，有別於以往2D與2.5D的加工工法，並克服了一般3D微結構在製程上的限制，大幅縮短製程時間與提升成品精確度，適用於實驗室的研究，以及工業界的大量生產。