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長庚大學 化學工程研究所 吳國梅所指導 林一甫的 環氧樹脂添加聚氧化二甲苯摻合改質之探討 （2000），提出r68用途關鍵因素是什麼，來自於環氧樹脂、聚氧化二甲苯、摻合、介電性質。
環氧樹脂添加聚氧化二甲苯摻合改質之探討
為了解決r68用途 的問題，作者林一甫 這樣論述：
隨著資訊化社會的發展，無論是資訊處理或資訊傳遞方面，均要求有更高性能與更高機能的材料。例如在資訊傳遞方面，行動電話的普遍使用，使高頻率的應用已開始展開。在資訊處理方面，為應付資訊的大量增加，低介電率（low dielectric constant)材料的需求也大大提高。本研究主要目的是在將汎用型的環氧樹脂（BPA type epoxy resin）用3-Methyl-tetrahydrophthalic Anhydride （MTHPA）來進行固化，並添加不同比例聚氧化二甲苯（Polyphenylene oxide，PPO）為控制條件，來進行摻合改
質，並對此摻合系統的相容性及材料結構與物性的分析研究。且利用各種儀器分析中我們可瞭解到PPO對環氧樹脂摻合有著相當重要的地位。 由實驗結果得知，介電性質方面可知摻合體的介電常數隨著PPO含量的增加而降低，可知此摻合系統的絕緣性質良好。機械性質方面此摻合體並不隨PPO含量的增加而破壞其原有之性質。熱性質方面，動態機械測試（DMA）可找出此摻合體玻璃轉移溫度（Tg），進而判斷此摻合系統是互不相容兩相體系。在熱重分析儀（TGA）可探討出此摻合系統添加PPO有提升熱穩定性的明顯效果。並藉由掃描式電子顯微鏡觀察對摻合體微結構分佈、PPO粒子分佈與粒徑大小及其對機械性質的影響以
了解此摻合體的特性，並與DMA互相佐證。