sandisk a1 a2差異的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

積體電路載板產業競合關係之研究－以U電子公司為例

為了解決sandisk a1 a2差異的問題，作者何宗年 這樣論述：

摘要台灣擁有全球最大的晶圓代工廠，全球50奈米以下的IC代工業務60%為台積電所有，在智慧型手機中的所有IC晶片幾乎都是由台積電和聯電兩公司代工的。台灣的封測產業也因此居全球第一，市場佔有率約為56%。全球前4大封裝測試企業，台灣就佔了3家。全球IC載板封裝市場，台灣企業市場佔有率超過70%。但近幾年IC載板廠商的市場競爭日趨白熱化，如何藉由產業環境的優勢，讓IC載板廠商能夠擴展其市場，維持或提升其競爭優勢，是目前IC載板廠商經營者的重要課題。過去的研究對於IC載板產業價值網(Value-Net)中的競合關係未多做著墨，並且尚未有利用社會網絡的三位體觀點來解釋競爭與合作的交互影響，因此促成了

本研究的動機。本研究是藉由透過價值網分析(Value-Net Analysis)，以U公司為核心公司做全面性的競爭合作分析，目的是在於深入瞭解IC載板產業的現況；說明以IC載板製造廠商U公司為核心與上、中、下游廠商之間的關係；並以U公司之觀點，探討在其價值網中各參賽者彼此之間競爭、合作與競合的關係；並解釋競合情境下所存在的垂直或水平關係進而透過多位體分析、解釋競爭與合作的交互影響關係。本研究是以個案的方式進行，透過產業及個案公司的資料蒐集、半結構化的訪問與面談以及文獻的探討來進行研究。透過以價值網為理論基礎，發展垂直與水平關係的四象限之觀念性架構及進行三位體的情境分析，並經由多位體情境分析來解

釋此產業現象。本研究發現在價值網為理論基礎下，供應鏈的垂直關係主要以「強合作/弱競爭」為主，水平同業之間的關係主要以「強競爭/弱合作」為主。而以個案U公司的觀點看價值網，發現以「垂直合作 / 水平競爭」及「水平合作 / 水平競爭」的類型佔較多的比例。因為個案U公司處於供應鏈上B2B的中介位置來看整個產業，個案U公司可整合下游顧客的需求及搭配上游供應商的技術，以取得較競爭者更有利的市場地位。而透過二位體、三位體以及多位體的情境分析來說明二位體與三位體在價值網裡的關係差異，而在價值網裡只談論二位體的雙邊關係而未論及其第三邊關係，事實上產業中是存在複雜的三邊競合關係。本研究藉由分析第三邊關係能協助企

業在此複雜的狀態情境下，做更理性及準確的決策。建議未來研究者可以以價值網中的其他參賽者為核心，探討更多的三位體的競合情境及可以透過競合的因果關係發展一系列的命題。