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這兩本書分別來自化學工業出版社 和機械工業所出版 。

台北海洋科技大學 海洋休閒觀光管理系 陳五洲所指導 葉萍的 海洋休閒觀光-以台灣跳島郵輪為例 (2021),提出sim卡wifi關鍵因素是什麼,來自於海洋觀光政策、港埠、郵輪產業、重遊意願、台灣離島。

而第二篇論文南華大學 旅遊管理學系旅遊管理碩士班 于健所指導 張耀文的 以聯合分析法研究旅客的國外電信網路服務選擇因素 (2019),提出因為有 電信網路、產品屬性、聯合分析法、旅遊的重點而找出了 sim卡wifi的解答。

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智能手機維修從入門到精通

為了解決sim卡wifi的問題,作者韓雪濤(主編) 這樣論述:

本書採用全彩圖解的形式,全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇:維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括:智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深,全面實用,圖文講解相互對應,理論知識和實踐操作緊密結合,力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習,本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源,讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習,説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用,也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理(P2) 1.1智慧手機的結構(P2) 1.1.1智慧手機的整機特點(P2) 1.1.2智慧手機的內部結構(P4) 1.2智慧手機的工作原理(P14)

1.2.1智慧手機的控制過程(P14) 1.2.2智慧手機的控制關係(P15) 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶(P21) 2.1拆裝工具(P22) 2.1.1螺釘旋具(P22) 2.1.2助撬工具(P22) 2.1.3吸盤和顯示幕分離器(P23) 2.1.4顯示幕分離機(P24) 2.1.5鑷子(P24) 2.1.6其他輔助拆裝工具(P26) 2.2焊接工具(P26) 2.2.1熱風焊機(P26) 2.2.2防靜電電烙鐵(P28) 2.2.3焊接夾具(P29) 2.3專用維修儀錶(P30) 2.3.1直流穩壓電源(P31) 2.3.2萬用表(P31) 2.3.3示波器(P33) 2.3

.4射頻信號發生器(P34) 2.3.5頻譜分析儀(P34) 2.3.6軟體維修儀(P35) 2.4輔助維修工具(P36) 2.4.1電腦(P36) 2.4.2BGA植錫板(P37) 2.4.3清潔工具(P38) 2.4.4超聲波清洗機(P39) 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法(P41) 3.1智慧手機的故障特點(P41) 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析(P42) 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析(P43) 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析(P46) 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析(P48) 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析(P51) 3.2

智慧手機的基本檢修方法(P54) 3.2.1觀察檢測法(P55) 3.2.2電阻檢測法(P56) 3.2.3電壓檢測法(P57) 3.2.4電容量檢測法(P58) 3.2.5信號波形檢測法(P58) 3.2.6信號頻譜檢測法(P60) 3.2.7直流穩壓電源監測法(P61) 3.2.8清洗維修法(P62) 3.2.9補焊維修法(P62) 3.2.10替換維修法(P63) 3.2.11飛線維修法(P65) 3.2.12軟體維修法(P66) 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體(P67) 4.1智慧手機的作業系統(P67) 4.1.1Android(安卓)作業系統(P67) 4.1.2iOS作業系

統(蘋果)(P69) 4.1.3WindowsPhone作業系統(P70) 4.1.4EMUI作業系統(華為)(P71) 4.1.5MIUI(米柚)作業系統(小米)(P71) 4.1.6ColorOS作業系統(OPPO)(P73) 4.1.7FuntouchOS作業系統(vivo)(P74) 4.1.8Symbian(塞班)作業系統(P75) 4.2智慧手機的常用工具軟體(P77) 4.2.1智慧手機管理軟體(P78) 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體(P80) 4.2.3電池充電維護軟體(P82) 4.2.4智慧手機刷機軟體(P85) 第5章智慧手機的優化與日常維護(P86) 5.1智慧手

機的常規操作(P86) 5.1.1插入和取出SIM卡(P86) 5.1.2插入和取出Micro-SD卡(P88) 5.1.3智慧手機的常規操作(P89) 5.2智能手機的常規設置(P94) 5.2.1智慧手機的基礎設置(P94) 5.2.2智慧手機的優化設置(P102) 5.3智慧手機的病毒防護(P105) 5.3.1智慧手機病毒防護的措施(P105) 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法(P107) 5.4智能手機的日常維護(P109) 5.4.1智慧手機的使用注意事項(P109) 5.4.2智能手機的日常保養與維護(P112) 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復(P119) 6.1

智慧手機軟故障的特點(P119) 6.1.1智慧手機軟故障的表現(P119) 6.1.2智慧手機軟故障的分析(P120) 6.2智能手機的資料備份(P122) 6.2.1智能手機的資料備份(P122) 6.2.2智慧手機的個人資訊備份(P127) 6.3智慧手機的資料恢復(P132) 6.3.1智慧手機個人資訊的導入(P132) 6.3.2智慧手機的資料恢復(P135) 6.4智能手機的升級(P136) 6.4.1智慧手機升級前的準備工作(P136) 6.4.2智慧手機的升級操作(P138) 6.5智能手機的刷機(P139) 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作(P139) 6.5.2智慧手機刷

機操作(P140) 6.6智能手機的軟損毀修復(P143) 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法(P143) 6.6.2死機的修復處理(P145) 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法(P148) 第7章智能手機的拆卸(P150) 7.1智能手機外殼與電池的拆卸(P150) 7.1.1智能手機外殼的拆卸(P150) 7.1.2智能手機電池的拆卸(P152) 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸(P154) 7.2.1智能手機電路板的拆卸(P154) 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸(P156) 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸(P157) 7.2.4智能手機聽筒的拆卸(P158) 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸(P159) 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸(P160) 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸(P162) 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸(P163) 第8章智慧手機功能部件的檢測代換(P164) 8.1顯示幕元件的檢測代換(P164) 8.1.1顯示幕元件的檢測(P164) 8.1.2顯示幕組件的代換(P165) 8.2觸控式螢幕的檢測代換(P166) 8.2.1觸控式螢幕的檢測(P166) 8.2.2觸控式螢幕的代換(P167) 8.3按鍵的檢測代換(P168) 8.3.1按鍵的檢測(P168) 8.3.2按鍵的代換(P169) 8.4聽筒的檢測代換(P170) 8.

4.1聽筒的檢測(P170) 8.4.2聽筒的代換(P171) 8.5話筒的檢測代換(P172) 8.5.1話筒的檢測(P172) 8.5.2話筒的代換(P173) 8.6攝像頭的檢測代換(P174) 8.6.1攝像頭的檢測(P174) 8.6.2攝像頭的代換(P175) 8.7振動器的檢測代換(P177) 8.7.1振動器的檢測(P177) 8.7.2振動器的代換(P178) 8.8天線的檢測代換(P179) 8.8.1天線的檢測(P179) 8.8.2天線的代換(P180) 8.9耳機介面的檢測代換(P181) 8.9.1耳機介面的檢測(P181) 8.9.2耳機介面的代換(P183) 8

.10USB介面的檢測代換(P183) 8.10.1USB介面的檢測(P183) 8.10.2USB介面的代換(P184) 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法(P186) 9.1射頻電路的結構(P186) 9.1.1射頻電路的特徵(P186) 9.1.2射頻電路的結構組成(P189) 9.2射頻電路的工作原理(P193) 9.2.1射頻電路的基本信號流程(P193) 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析(P194) 9.3射頻電路的檢修方法(P195) 9.3.1射頻電路的檢修分析(P195) 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法(P198) 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法(P200) 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法(P202) 9.3.5射頻收發電路的檢測方法(P202) 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法(P204) 第10章智慧手機語音電路的檢修方法(P205) 10.1語音電路的結構(P205) 10.1.1語音電路的特徵(P205) 10.1.2語音電路的結構組成(P206) 10.2語音電路的工作原理(P211) 10.2.1語音電路的基本信號流程(P211) 10.2.2語音電路的具體信號流程分析(P212) 10.3語音電路的檢修方法(P213) 10.3.1語音電路的檢修分析(P213) 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法(P2

16) 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測(P216) 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法(P218) 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法(P218) 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法(P219) 11.1微處理器及資料處理電路的結構(P219) 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵(P219) 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成(P222) 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理(P224) 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程(P224) 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析(P225) 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法(P232) 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析(P232) 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法(P233) 11.3.3控制匯流排的檢測方法(P234) 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法(P238) 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法(P239) 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法(P240) 12.1電源及充電電路的結構(P240) 12.1.1電源及充電電路的特徵(P240) 12.1.2電源及充電電路的結構組成(P242) 12.2電源及充電電路的工作原理(P245) 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程(P245) 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析(P247) 12.3電源及充電電路的檢修方法(P253) 12.3.1電源及充電電路的檢修分析(P253) 12.3.2直流供電電壓的檢測方法(P253) 12.3.3開機信號的檢測方法(P255) 12.3.4重定信號的檢測方法(P256) 12.3.5時鐘信號的檢測方法(P257) 12.3.6電源管理晶片的檢測方法(P258) 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法(P259) 12.3.8充電控制晶片的檢測方法(P259) 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法(P261) 13.1操作及屏顯電路的結構(P261) 13.1.1操作及屏顯電路的特徵(P261) 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成(P261) 13.2操作及屏顯電路的工作原理(P268) 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程(P268) 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析(P269) 13.3操作及屏顯電路的檢修方法(P273) 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析(P273) 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法(P274) 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法(P275) 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法(P276) 13.3.5LED指示燈的檢測方法(P277) 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例(P280) 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例(P280) 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P280) 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修(P281) 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修(P284) 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修(P287) 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例(P289) 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P289) 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修(P290) 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修(P290) 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修(P290) 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例(P290) 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P290) 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修(P290) 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修(P299) 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修(P299) 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修(P299) 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例(P304) 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例(P304) 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P3

04) 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修(P304) 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修(P304) 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修(P304) 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例(P314) 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P314) 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修(P315) 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修(P316) 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修(P319) 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例(P319) 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P319) 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路(I2C匯流排部分)的檢修(P319) 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修(P319) 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修(P323) 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例(P323) 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P323) 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修(P323) 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修(P323) 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修(P342) 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例(P345) 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例(P345) 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P345) 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點(P346) 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修(P346) 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修(P350) 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修(P355) 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例(P358

) 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P358) 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點(P359) 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修(P360) 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修(P362) 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修(P364) 隨著電子和通信技術的發展,智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員,因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員,需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能,才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發,根據實際崗位的技能需求,組織相關專家編寫了本書,全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷,突出重點。其內容由淺入深,語言通俗易懂,初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能,本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色,將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託,理論知識和實踐操作相結合,説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫,由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導,編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師,使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導,將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解,大大提升學習效果。另外,本書充分結合多媒體教學的特點,圖書不僅充分發揮圖解的特色,還在重點難點處附印二維碼,學習者可以通過手機掃描書中的二維碼,通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充,幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識,確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是,本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖,圖中各電路符號與實際電路板相對應,為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況,第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號,保留廠家原始電路符號,方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編,吳瑛、韓廣興任副主編,參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

sim卡wifi進入發燒排行的影片

開啟Apple Watch的心電圖主要是兩個方法,最簡單的就是要有心電圖開放國家所販售的Apple Watch 以及開通時要連接當地網路囉!(SIm卡、Wifi、漫遊都可以),離台灣最近的兩個國家就是香港跟新加坡了,所以這兩個國家買的Apple Watch 都可以開啟心電圖ECG哦!
另一個方法就是使用iMazing這套東西來處理,就看以下連結囉:
iMazing https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=470&t=5928765

因為蠻多朋友觀眾有發問一些心電圖的問題,還有問一些關於Series 5 是不是有保護殼還有問我個人的看法等等,其實很多東西前兩部影片算是都有講過了,這部影片就算是一個補充囉

如果真的會擔心的話就是加購 Apple Care + 就沒問題了(我有直接加)Apple Care + 跟Apple Care 不同,Apple Care +是有全球保修的哦,這我也是有和香港店員確認過的!可以看以下幾篇

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因為我只有一個人,有什麼不好的地方還請多多包涵QQ"
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延伸閱讀:
【Apple Watch 心電圖如何開啟?香港買了哪些東西?】
https://youtu.be/3-5PnygPHr8

【心電圖完美應用Apple Watch!港版 Apple Watch Series 5 開箱!】
https://youtu.be/CHvtgE-EFIU

【延伸各代至Apple Watch 5 使用心得以及如何帶來方便的生活?實用APP和 Siri, Line回覆 直接操作給你看 】https://youtu.be/pUMHaBZpS1s

【鋁殼版 vs 不鏽鋼 Apple Watch 5 佩戴心得!】
https://youtu.be/vlYo69XOPcI

【犀牛盾, UAG, JTLEGEND Doux 三款Apple Watch 的保護殼與保護貼開箱心得分享】
https://youtu.be/R2CuMnn9XyY

【Apple Watch 錶帶怎麼選?所有類型錶帶心得分享給你聽】
https://youtu.be/EK1qhca1nvc

【UAG 全錶帶開箱 夏天戶外戴的皮革錶帶】
https://youtu.be/lhLnxXZsJh4

【Apple Watch Series 5, 4 保護殼開箱 JTLEGEND Doux 柔矽全方位保護殼組 (保護殼+3D保貼)】
https://youtu.be/mahDqvoq0ho

【實用好玩Apple Watch Apps 分享】
https://youtu.be/vTNc0AMWpbc

【買Apple Watch Series 5, 4, 3之前各種常見問題彙整】
https://youtu.be/kZ8GMqsx0fA

【Apple Watch 5 vs Apple Watch 3 發表會大降價後該選三代還五代?】
https://youtu.be/5siUwrYJfPs

【iPhone 11 Pro開箱!iPhoneXS也有理由升級的!iPhone 11 Pro 夜拍三鏡頭望遠廣角超廣角實測】
https://youtu.be/oeM1RbbntaM

【開箱】淘寶Apple Watch錶帶大解析破解!
https://youtu.be/jkiojqCCnxI

拍攝器材:iPhone 11 Pro, 智雲Smooth 4, GoProMax
收音設備:AirPods, iPhone 11 Pro 和 GoPro Max 內建
剪輯軟體:Final Cut Pro X
背景音樂:YouTube 創作者音樂庫

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海洋休閒觀光-以台灣跳島郵輪為例

為了解決sim卡wifi的問題,作者葉萍 這樣論述:

跳島郵輪休閒觀光是國際旅遊趨勢,台灣跳島旅遊更能增加我國在水域特色之曝光度。本研究目的包括:一、分析台灣跳島郵輪的現況與發展。二、蒐集及分析離島(澎湖、金門、馬祖)觀光、港埠設施。三、為台灣跳島旅遊提出建議。研究問卷對象為搭乘過國內外郵輪旅遊之遊客,採用立意抽樣方式以Google表單與紙本問卷進行調查。調查時間為2022年3月2日至5月23日;共發放400份,回收395份,有效問卷392份,有效回收率98%,所得資料以SPSS 22(α=.05)作為統計分析工具,包括信效度分析、描述性統計、因素分析等進行研究。消費動機信度Cronbachs’α為.920;旅遊滿意度之整體信度值為.968;重

遊意願整體信度值為.890,顯示各研究變項之內部一致性良好,量表具備高信度水準。結果發現:一、不同背景特質跳島郵輪旅客於在消費動機上有顯著差異;二、不同背景特質旅客在滿意度上有顯著差異;三、不同背景特質旅客在重遊意願上有顯著差異;四、旅客之消費動機與滿意度有顯著相關;五、旅客消費動機與重遊意願有顯著相關;六、旅客滿意度與重遊意願有顯著相關。本研究建議政府應積極提升離島港埠之建設,並與當地整合現有的生態環境、特殊地理景觀配合觀光,使台灣跳島行程在國際上發光發熱。

物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計

為了解決sim卡wifi的問題,作者曾凡太 這樣論述:

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝

,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必

須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra

ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

以聯合分析法研究旅客的國外電信網路服務選擇因素

為了解決sim卡wifi的問題,作者張耀文 這樣論述:

  本研究探討旅客國外旅遊時選擇電信網路服務考量的因素,運用聯合分析法分析電信網路服務各屬性水準對不同集群旅客之選擇影響,進而提供電信服務商在行銷時參考。研究結果顯示,旅客從電信網路服務產品的排序選擇中,會以產品價格作為優先考量,但從使用的經驗來看,認為「收訊品質」才是重要的。另外,對於使用「國際漫遊」、「當地SIM卡」及「WiFi分享器」上網的不同集群的旅客,對於產品屬性的重要性明顯不同,使用國際漫遊上網的旅客,最重視的是「收訊品質」;使用當地SIM卡上網的旅客,最重視的是「每日上網費用」,使用WiFi分享器上網的旅客,最重視的是可提供多人連線的「附加功能」。