uv膠保護貼氣泡的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

液態光學膠貼合機設計與應用

為了解決uv膠保護貼氣泡的問題，作者黃正忠 這樣論述：

本研究是以觸控模組之保護玻璃及觸控感測器貼合過程中最重要之塗膠與貼合兩大功能為主題，探討自動化貼合設備在液態光學膠塗佈的最佳圖形以及保護玻璃與觸控感測器貼合時兩者間的對位調整與間距控制之機構設計與開發。此設備之設計與開發，內容包括功能概念設計、機構配置、傳動機構設計、視覺對位系統設計、伺服控制器之軟硬體應用等。最後將完成的設備原型機進行塗膠及貼合測試並驗證其功能。 經實際測試驗證結果可知，環境溫度對於點膠機之出膠量影響甚大，點膠針的出膠處搭配恆溫系統，可以有效穩定的控制出膠的膠量，而面膠塗佈的圖形不可相互交錯，框膠塗佈時需配合面膠的圖形配置排氣道，以降低玻璃貼合時產生殘留氣泡。若能有效

控制以上製程參數，則能大幅提升貼合的產能與良率。本文之研究內容將有助於未來開發高速貼合技術及相關設備，以期自動化貼合設備能夠發揮更高之生產效能。

觸控面板新式貼合技術之測試與可靠度分析

為了解決uv膠保護貼氣泡的問題，作者謝竹富 這樣論述：

本研究主要目的為探討新式果凍膠材用於觸控面板無縫真空貼合製程之可行性。此膠材主要功能用來貼合保護玻璃與觸控面板感測器，其優勢在於適合黏貼非平面的界面段差及可重工性，有別於貼合製程使用的兩大主流光學膠體(Optical Clear Adhesive, OCA)及(Optical Clear Resin, OCR)。使用創新的真空貼合設備，並利用貼合自動定位技術與真空環境來防止空氣及塵埃進入面板，以提高貼合良率與縮短製程時間。最後並比較傳統液態水膠貼合製程和新式貼合的差異。本計劃為了解不同真空貼合製程參數所生產樣品光學性質，實驗以分光光譜儀量測樣品耐候性前、後穿透率與反射率的變化情形。並進行膠片

機械性質實驗，分析兩種黏膠之初期黏著力與黏著強度。實驗結果顯示，新式果凍膠材較傳統膠材具有更高的穿透率及較佳黏著力與黏著強度。未來新型觸控面板可使用無縫真空貼合製程，以提高製程效率與提升黏著力及貼合品質，降低製程成本與觸控面板的耗損。本研究並採用ANSYS® 商用分析軟體，探討各種不同觸控面板尺寸與貼合膠材厚度，主要內容是為了解觸控面板模組與LCD中間貼合層之膠體在溫度變化過程中的熱應力及疲勞壽命分析，而由分析結果了解熱應力主要分佈在觸控面板的四周，且觸控面板尺寸越小或膠材厚度越厚熱應力越大，易增加產品的損壞機率。另外，由老化實驗結果可發現氣泡產生於試片四周與觸控面板分析結果熱應力主要分佈於四

周，易導致試片損壞相符合。