硬質墊板的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

用於印刷電路板之高效能微型鑽頭研製

為了解決硬質墊板的問題，作者林進松 這樣論述：

機器是工業之母，印刷電路板則是電子工業之母，幾乎所有的電子零件及線路必須承載於電路板上，隨著各項產業的電子化及自動化，印刷電路板的需求逐年增長，更因電子產品功能的強化及對輕薄短小的追求，使得電路板上的孔徑變小且密度提高，推升了微型鑽頭的需求逐年增加。微型鑽頭主要使用碳化鎢(WC)材料，但因碳化鎢材質硬脆，且價格昂貴;為降低生產製造成本，常使用不易生銹及韌性較佳的麻田散鐵型不銹鋼(SUS420)與碳化鎢進行銲接，本文採用電阻銲接方式將碳化鎢與不銹鋼柄進行銲接，並實際驗證銲接壓力、電流大小與銲接性能之關係。基於鑽頭直徑日益微型化，印刷電路板厚度亦由單層逐漸增加為多層，印刷電路板厚度及銅箔厚度亦逐

漸增加，為提升孔位精度、一次多片及增加進刀速度等鑽孔的品質及效率，本文將針對鑽頭刃部的幾何圖形進行設計，以加強鑽頭剛性及排屑空間，並進而提升鑽頭之整體性能。由實驗結果顯示，使用電阻銲接方式生產複合式碳化鎢材料及刀刃部的參數重新設計，能使銲接的產量由每分鐘8.57支，提升為每分鐘12支，生產效率提升40%，生產成本可降低5.8 %。且鑽孔製程由二片一疊改為三片一疊的每分鐘鑽孔數可由600孔增加為780孔，鑽孔效率可以提升30 %，生產製造利潤由於鋁墊板可節省15 %,加上效率提升所減少的電力損耗及分攤設備折舊費用，加工利潤可以提高72 %;本文針對鑽頭銲接製程及刀刃部之研究成果，對於產業界鑽孔製

程相當具有實用價值。